智能制造发展规划
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0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破
1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局
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Chiplet的技术发展之路：从高端部件到普及
芝能智芯出品 半导体行业技术的不断进步，小芯片（Chiplet）设计逐渐崭露头角，并展现出在高性能计算领域的广阔前景。从最初的高端部件到未来的普及应用，小芯片的技术演变与市场需求密切相关。 对小芯
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【Molex】莫仕发布最新行业报告，探讨48V系统的发展，关注汽车电源架构的重大变革
对车辆性能和效率提升的迫切需求，推动了48V技术的创新与投资 新兴的电源标准有望推动汽车功能的进步，包括涡轮增压、再生制动、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS） 为了加快48V技术的采用，降
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智能门锁方案中电容式触摸芯片应用与技术详解
智能门锁作为智能家居的核心入口，近年来在安全性、便捷性和智能化方面不断突破；其中电容式触摸芯片作为实现人机交互的核心组件，凭借其高灵敏度、低功耗和抗干扰能力，成为推动智能门锁技术升级的关键。 一、电
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敏源MCP62电容传感SOC芯片-高精度智能检测方案
在工业自动化、环境监测及消费电子等领域，电容传感技术的核心挑战在于如何实现微小电容变化的精准捕捉与智能解析，敏源传感推出的MCP62系列电容传感微处理器SOC芯片，凭借单端对地电容检测架构、高频激励能力与全集成化设计，为行业提供了一站式高精度解决方案
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2025年全球半导体行业有哪些发展趋势？
芝能智芯出品 2024 年，全球半导体行业展现出强劲的增长势头，预计全年销售额达 6270 亿美元，并将在 2025 年进一步增长至 6970 亿美元，创下历史新高。 在这一趋势下，生成式人工智能
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意法半导体：技术与制造战略值得借鉴
芝能智芯出品 意法半导体（ST）的技术与制造战略是值得借鉴的，特别是在中国的布局。 从内外协同的制造布局、多元化的技术创新，到硅基和碳化硅领域的制造升级，再到中国市场的本地化实践，在市场竞争中构建的护城河及未来发展潜力，结合行业趋势探讨其面临的机遇与挑战，把这份内容仔细梳理下
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MCU与NoC结合：从控制到智能互联的关键转变
芝能智芯出品 微控制器单元（MCU）正在经历从传统控制设备向更智能、更复杂系统的转型，演变推动了片上网络（NoC）技术在MCU中的广泛应用，以应对人工智能（AI）、安全性和通信需求不断增长的挑战。
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Melexis推出性能先进的温度传感器，以红外技术创新实现电磁炉智能温控
2025年01月20日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术，能够穿透电磁炉陶瓷面板，精准测量烹饪容器底部的温度
Melexis 2025-01-20 -
从CES 2025获奖产品，看汽车出行科技发展趋势
前言： 一年一度的CES消费电子展再次引发了全球关注，尤其是2025年的展会，更是如同科技与汽车行业的盛宴。 从飞行汽车到汽车AI技术，再到依赖AR的智能座舱和电动汽车的智能化，CES2025展示了许多令人瞩目的创新和发展趋势
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半导体先进封装：硅通孔技术的发展
芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟，大幅提升系统性能和整合度，当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用
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伟创力：紧跟制造业的创新步伐
伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari探讨了技术与流程的变革以及制造商的未来伟创力制造与服务业务总裁Paul Baldassari面对行业的持续变革，伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari深入探讨了技术与流程的变革，并展望了制造商的未来
伟创力 2025-01-15 -
电容触摸芯片-智能门锁芯片方案/触摸控制解决方案
电容式触控方案是智能门锁中常用的触摸识别技术；通过检测电容的变化来识别触摸动作，再通过集成在门锁内部的控制系统进行验证，并根据验证结果控制门锁的开关状态；触摸控制解决方案提供了多种解锁方式，包括密码解锁、指纹识别、IC卡解锁等，满足了不同用户的需求
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深度应用在智能冰箱触摸屏中的电容式触摸芯片-GT301L
智能冰箱触摸屏的工作原理主要基于电容式触摸屏技术。当手指触摸到屏幕上时，会对屏幕的电容板产生电荷，通过感应电极实现电荷的感应和定位。在控制板上，采用了专门的触摸芯片和触摸控制程序，将感应到的信息转换成为控制处理器能够理解的数字信号，实现对冰箱的控制
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TE Connectivity连续第13年入选道琼斯可持续发展指数
爱尔兰高威——2025年1月8日——全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）凭借对可持续商业实践的持续承诺，连续第13年获得道琼斯可持续发展指数的认可
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西门子亮相 2025 CES：全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新
西门子在全球科技盛会 2025 年国际消费电子展（CES）期间充分展示了其未来愿景：充分融合数据、人工智能（AI）和软件定义的自动化，赋能全球不同行业、各种规模的企业提升灵活性与适应性，持续优化改进
西门子 2025-01-08 -
大众安徽：低代码加速智能工厂创新
用户痛点：企业在数字化转型过程中，常常面临高昂的成本和不确定的投资回报。同时，企业希望以较低成本验证内部员工提出的创新项目，在确保信息安全的前提下，有效应对汽车市场的快速变化。解决
大众安徽 2025-01-08 -
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24小时两架客机事故，连亏5年的波音再喊救命，美国制造不行了
12月29日9时许韩国一架波音737-800着陆时偏离跑道，撞上机场围墙爆炸起火，飞机几乎全毁，177人死亡，2人失踪，2人获救；随后媒体想起就在24小时之内，荷兰皇家航空也有一架波音737-800发生故障
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车载 GaN 功率器件进入发展拐点！
芝能智芯出品 随着电动汽车及相关技术的蓬勃发展，对高性能功率器件的需求与日俱增，氮化镓（GaN）功率器件凭借自身优势逐渐崭露头角。 在汽车领域，GaN 器件具备低导通电阻、高开关频率、紧凑设计等长处，应用潜力巨大
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制造比英伟达更好的AI 计算引擎——博通需要多少时间？
芝能智芯出品 作为一家在半导体和企业软件领域具有重要影响力的公司，博通近年来在人工智能（AI）芯片市场取得了显著的进展。 2024财年的表现无疑为其未来发展铺平了道路，特别是AI芯片收入增长至12
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美国调查中国半导体产业：将如何发展？
芝能智芯出品 近期美国发动了对中国半导体的调查，半导体产业成为各国角逐的关键领域。 ● 中国半导体产业虽起步较晚，但在政策大力扶持与市场需求驱动下发展迅速，在部分领域取得显著进展，不过仍面临诸多挑战
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高通SA8650：将会成为2025年潜力智能驾驶方案！
芝能智芯出品 高通SA8650芯片主要是高通应对智能驾驶方案的一款较高性价比的产品，这款处理器凭借其强大的算力、AI推理能力以及灵活的接口设计，成为自动驾驶系统的核心组件。 我们围绕SA8650的技术特点及其组成模块展开分析，深入探讨目前智能驾驶芯片面临的核心问题
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又拿奖了，格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”
12月18日，经过亿欧WIM组委会多轮专业评选，格创东智凭借着最前沿工业AI业务实践，成为中国半导体制造技术创新Top20，荣获WIA2024大奖。WIA2024世界创新奖系列榜单，是亿欧主办的中国科
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感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
随着技术的进一步发展，触控芯片已经不再是一个简单的按键处理芯片，现在已经完全可以作为一个主MCU来用，除了可以处理触摸按键外还可以处理如AD采样、LED控制、通讯等等。PDA具有开放式操作系统，支持软硬件升级，集信息的输入、存储、管理和传递于一体，具备常用的办公、娱乐、移动通信等功能
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【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进 纳米线宽标准物质应用需求空间广阔
纳米线宽标准物质可满足集成电路中纳米线宽的原子级准确度测量要求，应用空间广阔。 纳米线宽标准物质是用于集成电路中纳米线宽测量和校准的标准物质。标准物质（RM）是具有均匀性和确定性的特性量值，用于物质赋值、校准仪器和评价检测方法或仪器性能的物质
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BlackBerry QNX展示前沿技术，助力汽车产业智能化发展
中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日，BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办
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英伟达Blackwell芯片美国本土制造在望：与台积电谈判进行中
快科技12月6日消息，据媒体报道，最新消息显示，英伟达正与台积电洽谈，计划在美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell芯片，以满足市场需求。 多位知情人士透露，台积电正在为明年初在亚利桑那州工厂投产Blackwell芯片做准备
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SS8837T-单H桥驱动芯片-智能锁电机驱动芯片方案
SS8837T是一款针对智能锁市场推出的性价比较高的单H电机驱动芯片，专门为有刷直流电机开发，同时可以兼顾步进电机的驱动需求，适用于工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家居等领域；可完美pin
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！
11月29日消息，据最新消息显示，台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。 中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm
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亚洲政府推动半导体大发展：芯片战争还在继续
芝能智芯出品 近年来，亚洲各国政府在半导体领域的资金投入正以前所未有的速度增长，从中国台湾省的A+工业创新研发计划到韩国的龙仁半导体产业集群，再到日本的Rapidus财团，这些国家和地区都在加快其技术布局以抢占全球市场份额，印度和东南亚国家也通过吸引外资和培育人才推动区域内的芯片生态发展
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宇电智能温控器推出新品，助力新能源产业节能增效
在新能源产业快速发展的浪潮中，锂电池作为核心动力源，其产业发展过程中的节能降耗的重要性抬升。产业共识是，节能降耗落实在制造规模更大的锂电企业生产活动中，是直观的经济效益和竞争力。尤其国内锂电产业发展至今，对降本增效的追逐在2023到2024上半年的产业低谷时达到极致
宇电智能 2024-11-22 -
2025年半导体行业发展放缓
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiwiki 2025年的前景喜忧参半。 WSTS 报告称，2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元，较 2024 年第二季度增长 10.7%
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低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L
智能门锁的工作原理结合了多种技术，包括生物识别技术、电子信息技术和物联网技术，通过内置的嵌入式处理器和智慧监控系统，提升了开关门的效率和安全性。能门锁的核心是通过指纹采集器采集用户的指纹信息，并将其存储在门锁内部的存储器中
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全球第二大显卡制造商撤出中国!
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 此举标志着柏能集团在全球业务布局上的重大调整。 根据柏能科技集团官网的最新信息，公司已将总部从香港迁往新加坡，成立PC Partner Singapore PTE Ltd，并已于15日在新加坡证券交易所(SGX)成功挂牌上市
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研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来
在当今这个数据驱动的时代，AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步，AI的应用场景从云端扩展到了边缘，Edge AI作为一种新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势，为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革
研华科技 2024-11-12 -
从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘
富士通 2024-11-11
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