材料市场

今年的半导体市场，翻身了？

过去一年，半导体行业经历了一场漫长的寒冬，高库存积压如山，市场需求如坠冰谷，投资锐减，产能纷纷下降。整个行业仿佛在黑暗中艰难摸索，每一步都充满了未知与挑战。然而，寒冬总会过去，如今人们都在热切地关注：

半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-11-04

处理器市场，正在大幅增长！

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自Yole预计到2029年，GPU细分市场的规模将比CPU细分市场的规模大两倍。据Yole数据，2023 年处理器市场创造了 2200 亿美元的收入，预计到 2029 年将达到 4800 亿美元，年复合增长率达 14%，实现显著增长

处理器 GPU 半导体 AI应用苹果高通 2024-10-25

卓驭选择BlackBerry QNX，携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案

中国深圳 – 2024年10月23日 – BlackBerry （纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码

BlackBerry QNX 2024-10-23

季报 | Q3中国显示器线上市场近两年首次实现季度量额齐增；电竞市占率攀升至63%

本文约有2800字，信息量极大，阅读需要7分钟，建议先行关注收藏。根据洛图科技（RUNTO）最新发布的《中国大陆显示器线上零售市场月度追踪（China MonitorOnline Retail M

显示器 PC 显示面板智能制造 LED背光 2024-10-21

在特种合金材料领域，河北杀出一个隐形冠军

前言：航空航天领域作为上大股份高温合金及超高强合金的主要应用领域，具有极高的技术门槛和市场价值。其中，变形高温合金作为高温合金中应用最为广泛的一类，其占比高达70%，凸显了公司在该领域的深厚技术积累和市场优势

电子工程上大股份高端制造业 2024-10-16

DRAM现货市场，年底前反弹无望？

存储芯片，尤其是DRAM和NAND闪存的价格持续震荡，正在为众多企业带来运营压力。根据TrendForce最新内存现货价格趋势报告，DRAM方面，国庆黄金周期间现货市场交易量持续下滑，年底前难有反

DRAM NAND 2024-10-11

半导体设备市场，下半年能否延续高增长

最近，国际半导体设备与材料协会（SEMI）表示，中国大陆今年上半年在芯片制造设备上的支出超过中国台湾地区、韩国和美国的总和。SEMI的数据显示，中国大陆是世界上最大的半导体设备市场，今年前6个月，中国在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元

半导体设备碳化硅传感器智能制造芯片制造 2024-09-30

三星Galaxy S25 Ultra或提前发布：这下新机市场太热闹了！

文｜明美无限三星的每一代Ultra旗舰手机，都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月，但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。

三星GalaxyS25Ultra 2024-09-30

【聚焦】2024年中国车用数字隔离芯片市场发展现状及重点企业分析

新能源汽车对于数字隔离芯片要求较高的隔离工作电压、较快的传输素服、较高的集成度、较宽的工作温度范围、较长的使用寿命、较强的抗干扰能力，容耦技术更适合新能源汽车领域。数字隔离芯片是一种用于在电子系统中实现信号传输时电气隔离的半导体器件

车用数字隔离芯片 2024-09-26

服务器芯片抢手，x86仍是市场首选！

在数字化浪潮的推动下，服务器市场持续发展，各大厂商纷纷加大投入，力求在竞争中占据一席之地。CPU 作为服务器的核心部件，其性能和功耗直接影响服务器的整体表现，也因此成为市场关注的焦点。从全球范围来看，

半导体服务器芯片 x86架构服务器 CPU AMD 2024-09-25

【深度】球栅阵列植球（BGA植球）是BGA芯片制造关键市场空间不断扩大

球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设备、工业控制、电子器件（如微处理器、存储器、图像处理芯片）等领域应用广泛，市场空间也不断扩大。球栅阵列植球即BGA植球，是主要用于球栅阵列（BGA）芯片底部形成球形焊点，以便与电路板上的对应焊盘进行连接

球栅阵列植球 2024-09-20

特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口

·后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%

肖特 2024-09-18

欧盟能源监管机构合作机构：欧盟电力市场在2024年迎来转型，低碳能源引领市场发展

2023年欧盟电力批发市场的主要发展报告发布表示，欧盟电力系统经历了显著的变革，在低碳能源的推动下，市场见证了需求的下降、电价的波动以及对化石燃料依赖的减少。市场设计改革、跨境合作和供应链安全成为2024年的关键议题

欧盟电力 2024-09-05

【洞察】半导体设备零部件用陶瓷涂层助推半导体设备升级未来市场潜力巨大

随着半导体产业的快速增长，以及国家政策的支持，半导体设备零部件用陶瓷涂层的市场需求持续上升，特别是在5G、物联网及人工智能等新兴技术推动下，对高端半导体设备的需求不断增加，从而带动了对高性能陶瓷涂层的需求

半导体设备零部件 2024-08-28

长安储能研究院：全球户储新兴市场行业分析

2024年，全球户储新兴市场呈现出强劲增长，尤其是在中东、南非和南美等地区，户用光储市场的表现超过了欧美等发达地区市场。该趋势主要源于这些地区对可再生能源需求的迅速增加，以及越来越多家庭对户用储能系统成本效益的认可

长安储能 2024-08-27

Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，根据IPNest最新设计IP报告，Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位，在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额

Ceva 2024-08-26

Arm强势入局独立显卡市场！英伟达终极对手终于出招了

Arm另辟蹊径。如果说现在半导体市场最火的是什么，那么答案只有一个：显卡。从游戏爱好者到企业的算力中心，庞大的需求正在促使越来越多的半导体厂商进入GPU市场，就连在移动领域非常出名的企业——Arm都忍不住要来分一杯羹了

ARM 显卡芯片骁龙英伟达 2024-08-20

长安储能研究院：全球能源转型关键在于储能，储能发展卡点之一为电力现货市场

2024年伯克希尔股东大会上，巴菲特表示“当前光伏还无法成为主要电力来源的原因，是储能问题还没解决”。自2015年巴黎协定后，全球能源转型加速推进，各国的双碳政策以及可再生能源平准化度电成本（LCOE）的显著降低，成为主要推动力

长安储能 2024-08-15

【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】ADI中国汽车电子市场总监陈晟确认出席并发表演讲

会议简介本届大会将以“强基赋能，行之所往”为主题，邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾，共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新，聚焦智驾赋能与生态合作，同时涵盖车载芯片、车联网

中国国际汽车电子大会 2024-08-14

国产手术机器人，因一则公告掀起市场波澜

前言：若将2015年视为中国医疗投资领域的[起始之年]，那么至2024年，此领域恰好迎来了其十年发展之里程碑。在过去的十年间，中国医疗行业如同盛开的繁花，展现出蓬勃的生机。具体而言，2015年中国医疗健康行业的融资额实现了从400余亿元至1000余亿的显著跃升，并在随后数年间持续攀升

电子工程国产手术机器人 2024-07-04

迎战英特尔，AMD再次搅动处理器市场

前言： AMD与英特尔相继发布了全新的移动端AI PC芯片，显著增强了AI计算能力。与此同时，Arm阵营的杰出代表高通公司亦推出了骁龙X Elite/Plus系列处理器，并与微软展开了深度合作。 Arm明确指出，在接下来五年内，Arm将占据Windows PC市场超过50%的份额

电子工程英特尔 AMD 2024-07-02

扎根中国市场，赋能可持续未来杜邦? Nomex? 能源解决方案亮相2024CWIEME上海国际线圈展

（中国上海，2024年6月26日）在2024 CWIEME全球系列展第二站——上海国际线圈展开幕之际，杜邦公司携杜邦™ Nomex^®

杜邦 2024-06-27

FlexEnable将柔性显示技术推向大众市场取得历史性突破，目前正在向客户发货

开发和生产用于有源光学和显示器的柔性有机电子产品领先企业 FlexEnable今日宣布，据称是世界首款量产的有机晶体管技术消费品开始出货。这款名为Ledger Stax的产品是安全加密钱包，由领先市场的法国公司Ledger开发

FlexEnable 2024-06-18

联想服务器跃居中国市场前三算力基础设施强势进入“第一阵营”

6月12日，全球知名数据研究机构——IDC发布《2024第一季度中国x86服务器市场报告》。报告显示，联想服务器持续高速增长，跃升至中国市场第三位，销售额同比、环比增速在前十厂商中居第一位。这也意味着，联想算力基础设施强势进入中国“第一阵营”，开启了重塑中国算力基础设施市场格局新旅程

算力基础设施 2024-06-12

渐失中国市场，不影响英伟达狂飙？

就像失去中国市场的三星手机在全球手机市场的销量仍是No.1那样，渐失中国市场的英伟达在全球半导体领域仍是断层式领先的存在。

英伟达 OpenAI 谷歌 2024-06-07

【洞察】离子束光刻胶（IBL光刻胶）主要用于离子束光刻技术中我国市场空间有望扩展

未来随着离子束光刻技术不断进步，离子束光刻胶行业发展态势将持续向好。离子束光刻胶又称IBL光刻胶，指专用于离子束光刻工艺的光刻胶。离子束光刻胶具有化学稳定性好、分辨率高、耐辐射、热稳定性好等优势，在纳米压印技术、纳米科学研究、微电子制造以及生物医学领域拥有广阔应用前景

离子束光刻胶 2024-06-06

全新技术补足xEV短板，促进更广泛的电动汽车市场需求

美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：

Allegro MicroSystems 2024-05-30

TITAN Haptics采用最新触觉技术以实现绝佳性能和用户体验，优化产品设计和提高市场竞争力

疫情后中国经济复苏带动了人民收入全面增长，消费市场显着提振。然而，尽管呈现积极趋势，但汽车、手机等消费品行业尚未完全稳定复苏。造成这种情况的一个关键原因是产品持续同质化，缺乏吸引消费者的创新和突破。这在智能手机市场尤为明显

TITAN Haptics 2024-05-28

日本半导体材料、设备，有多厉害？对比中国，差距有多大？

一直以来，大家都认为，在芯片领域，EDA/IP、半导体材料、半导体设备，是三座大山，而这三座大山基本掌握在日本、美国、荷兰手中。其中日本最厉害的是材料、设备，美国最厉害的是EDA/IP、设备，而荷兰则主要是光刻机

芯片半导体设备材料硅片晶圆 2024-05-28

日媒反思：除了材料、设备外，日本芯片产业一文不值

说起全球的芯片产业，大家都会说EDA/IP看美国，光刻机看ASML，材料看日本，设备看美国、日本…… 但大家都清楚，这些表面上看是处于芯片产业的最上游，能够卡住中、下游晶圆厂、封测厂的脖子，但事实上，芯片设计、制造才是真正的工业皇冠

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-28

芯片设备厂商，越来越心慌：如果中国市场不赏饭吃，收入少一半

近日，美国最大的半导体设备厂商应用材料，发布了第二财季财报。数据显示，本季营收66.5亿美元，增长0.3%，营业利润为19.1亿美元，增长11%，在当前的情况之下，表现还是不错的。但是有一个重

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-23

AI服务器芯片的市场蛋糕越来越诱人了？

前言： AI服务器芯片市场已经呈现出快速增长的趋势，这主要得益于人工智能技术在各个行业的广泛应用和AI模型对算力需求的不断增长。作者 | 方文三图片来源 | &

电子工程 AI服务器芯片 2024-05-13

【聚焦】双极型晶体管（BJT）应用需求增长高性能产品市场占比不断提升

绝缘栅双极型晶体管（IGBT）属于高性能双极型晶体管，其兼具场效应晶体管以及双极型晶体管的优点，在化工、纺织、冶金、汽车制造、电力系统等众多领域应用广泛。双极型晶体管（BJT）全称为双极性结型晶体管，指由两个PN结构成，可引出三个电极的晶体管

双极型晶体管 2024-05-08

季报 | Q1全球电子纸模组出货量下降26%；电子纸标签和平板市场表现分化

根据洛图科技（RUNTO）发布的《全球电子纸市场分析季度报告（Global ePaper Market Analysis Quarterly Report）》，2024年第一季度，全球电子纸模组市场的出货量为4464万片，同比2023年下降25.9%

电子纸模组电子纸标签 2024-05-08

芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了

近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2024-05-07

三巨头罕见同台，AI PC市场进入培育期

前言：尽管人们对于人工智能的能力持有高度期待，相信其有潜力改变众多领域，但与此同时，也存在对AI能否真正实现其潜力的疑虑。这种疑虑源自于AI技术目前仍处于发展阶段，尚未完全实现其商业化应用。

电子工程 AI PC 2024-05-06

【深度】电子通道衬度成像（ECCI）可表征材料表面晶格缺陷在冶金领域应用广泛

ECCI具有高通量、高灵敏度、高分辨率、高效率等特点，在样品表面晶格缺陷表征方面技术成熟，是一种常见的扫描电镜探测器技术，受关注度不断提高，应用范围不断扩大电子通道衬度成像（ECCI），是对样品表面晶格缺陷进行成像的技术，一般作为探测器，用于扫描电子显微镜（扫描电镜，SEM）晶体分析领域

电子通道衬度成像 ECCI 2024-05-06

卷不过！又一台湾芯片厂，49亿卖掉公司，退出中国大陆市场

众所周知，这几年中国芯片产业高速发展，不管是设计，还是制造，或者是封测，这几大关键环节，都在疯狂内卷，甚至还包括上游的材料、设备厂，也都在卷。综合来看，中国大陆这几年每年新增几万家芯片企业，涉及到各个领域，大家一起卷，卷不过的企业，自然就直接倒闭了

芯片封测华为台积电光刻机京元电 2024-05-06

首发M4芯片的iPad Pro，是苹果入局AI市场的排头兵

AI让iPad Pro生产力再进一步？去年末，苹果在「Scary Fast」特别活动中正式发布了M3芯片，以及搭载M3芯片的全新MacBook Pro、iMac等产品。与前代相比，M3在单核性能上表现卓越，GeekBench 6单核3100+分的成绩，相当惊艳

平板电脑 iPad iPadPro AI 苹果 2024-05-06

SK海力士计划投资超1000亿扩产，HBM芯片再度成为市场风口

SK海力士公司正式宣布，为应对全球范围内快速增长的AI需求，公司计划投资超过1000亿元人民币，扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能。据了解，SK海力士已通过董事会决议，将位于韩国忠清北道清州市的M15X晶圆厂定为新的DRAM生产基地

投资 SK海力士 HBM芯片 2024-04-25