村田公司
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连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
日前，2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海举行。作为国内半导体产业上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（简称“安谋科技”）受邀出席此次盛会。
安谋科技 2025-03-28 -
2024年度村田中国CSR活动圆满收官
近日，2024年村田中国CSR活动圆满收官，以行动践行责任，共建可持续未来。作为全球居先的综合电子元器件制造商，村田一直以来致力于社会公益项目。2024年，村田中国在环境保护、教育支持、社区关怀等领域
村田中国 2025-03-27 -
英伟达要做算法公司，GTC发布下代GPU及硅光子技术
前言： 3月19日，英伟达公司首席执行官黄仁勋于GTC2025会议上发表了主题演讲。 鉴于年初DeepSeek公司推出的高性价比产品路线对市场产生了影响，市场对英伟达在高计算力需求领域增长潜力的预期有所调整，导致英伟达的股价出现波动并呈下降趋势
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芯片设计，谁是下一个热门公司？
2024年，中国芯片设计行业恢复增长。 随着全球半导体产业逐步复苏，中国芯片设计行业增速重回两位数。2024年，全行业销售额预计达6460.4亿元，较2023年增长 11.9%。 这一年，中国芯片设计行业增速首次低于全球半导体行业19%的增速
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村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025
全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将参加于2025年3月20-23日在上海新国际博览中心举办的中国家电及消费电子博览会（AWE），展位号W4馆4A40。
村田 2025-03-13 -
2024-2025年全球半导体行业深度分析：芯片公司业绩排名和市场规模
芝能智芯出品 2024年全球半导体行业呈现出强劲的增长态势，销售额达到历史新高，多个领域和企业表现突出。 半导体行业协会（SIA）数据显示2024年全球半导体销售额增长19.1%，Gartner数据则表明全球半导体收入增长18.1%
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TE Connectivity连续第八年入选《财富》杂志“全球最受赞赏公司”榜单
爱尔兰戈尔韦，2025年2月6日——作为连接和传感领域的全球行业技术企业，TE Connectivity（以下简称&ld
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村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
物联网强大的技术革新力量，正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统，实现了数据的无缝流动和智能决策，从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障，从交通物流到智慧城市，物联网的应用无处不在
村田 2025-01-10 -
村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片状电感器（以下简称“本产品”）并致力于将其商品化
村田电子 2025-01-08 -
英伟达为什么要收购初创公司Run:ai？
芝能智芯出品 2024年，英伟达以7亿美元完成了对以色列AI初创公司Run:ai的收购，这一交易不仅成为业界焦点，更引发了关于其战略目的和未来规划的深层探讨。 Run:ai是一家专注于GPU调度技
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揭秘英伟达，黄仁勋如何引领公司走向全球市值巅峰
11月，英伟达公布了2025财年第三季度财报。数据表明，英伟达第三季度实现营收351亿美元；在GAAP规则下，实现净利润193.09亿美元，同比增长109%，远超市场预期。英伟达一直是加速计算领域的先
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IPO折戟后，芯片初创公司们:卖身上市
年末，半导体行业中最热闹的一集，还是一波又一波的并购潮。据统计，截至2024年12月15日，今年以“A股上市公司”为参与主体的并购事件高达2200多起。其中，半导体领域的并购事件最多，达到197起。引
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成功案例｜格创东智EAP系统助推头部IGBT公司加速CIM国产化
某头部IGBT公司，从事车规级IGBT功率模块的生产、销售、本土化的应用服务与开发支持。其工厂全方位引进先进设备、生产工艺与质量保证体系，建立了车规级全自动IGBT模块封装测试产线和高度集成的生产制造系统
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
主要特点 同时实现远距离通信和低功耗特点 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐环境性 株式会社村田制作所（以下简称&l
村田 2024-12-06 -
村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来
上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（以下简称ICCAD 2024）将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）携包括集成元器件在内的各类小型化高品质产品首次亮相大会
村田 2024-12-05 -
美国新一轮出口管制，北方华创、华大九天等10家公司紧急回应
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 一代人有一代人的使命。 美国当地时间12月2日，美国商务部发布了新一轮对华半导体出口管制措施。这些清单企业波及集成电路全产业链，涵盖各个细分领
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封杀一切先进技术！美国正式将这140家中国半导体公司列入实体清单
快科技12月3日消息，据国外媒体报道称，美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。 报道中提到
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2024年10家热门的半导体初创公司
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自CRN 从Celestial AI到Untether AI，这些新兴公司都想要挑战英伟达在人工智能计算领域的老大位置。 尽管英伟达每个
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2024全球前十大市值公司，6家是台积电客户
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自bnext “富可敌国”的台积电。 美国高科技相关股票近几年的涨势十分惊人，股票市值年年创新高，你可以解释美股市值跟美国梦、科技梦非常相关，你也可以讲它们的涨势是非理性的
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菲沃泰亮相越南电子技术论坛 越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业
11月15日，HEA-供应链对接会越南北宁专场暨越南电子技术智能创新发展论坛在越南北宁成功召开。江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司（下简称“菲沃泰”）产品技术总监兼越南项目负责人蔡泉源博士出席了此次论坛并做主题演讲
菲沃泰 2024-11-20 -
中国MCU公司需求复苏
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自digitimes对2024年销售业绩持乐观态度。中国微控制器单元 (MCU) 公司已经注意到需求复苏，并对 2024 年全年销售业绩表示乐观。几家中
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村田首款在-40～125°C的宽工作温度范围内 实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器
主要特点 兼具高精度和宽工作温度范围 实现了高可靠性和低故障率 确立了稳定的供应体制 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款&nbs
村田 2024-11-14 -
超越苹果！英伟达成为全球市值最高的公司
快科技11月4日消息，当地时间周一，英伟达股价走高，截至发稿，该股涨超1.7%，报137.82美元，该公司总市值达3.37万亿美元，超越苹果重新成为全球市值最高的公司。 公开信息显示，在2023年上
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻 可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性 定制性：可根据所需规格检测多种项目
村田 2024-10-30 -
RTI公司加入CVE?计划并成为CVE编号机构（CNA）
RTI公司持续以尖端网络安全流程引领趋势，最大限度地减少漏洞，确保为企业提供强有力的保护。 智能系统基础设施软件提供商RTI公司近日宣布，成为首家加入CVE计划的DDS提供商并成为CNA
RTI 2024-10-23 -
地平线即将IPO，想做非典型芯片公司
前言：当前的新能源汽车市场竞争态势异常残酷。 随着市场从最初的百花齐放逐渐过渡到优胜劣汰，新能源汽车行业的洗牌进程已接近尾声，行业的收敛速度显著加快，牌桌上的企业数量大幅减少。 作者 |
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历史性时刻：台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司
2024年10月17日晚，台积电成为了有史以来第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司。准确地说，它还是有史以来第一家市值突破1万亿美元的非美国科技公司，因为在它之前，仅有六家科技公司的市值曾经超过1万亿美元：苹果、微软、谷歌、亚马逊、Meta、英伟达，它们全是美国公司
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净利最高增长超500%！多家半导体公司三季报预增
随着A股上市公司三季报预告的陆续出炉，半导体行业景气度浮出水面。 近日，多个A股上市公司公布了第三季度业绩预告，反映出半导体与人工智能领域的强劲增长。随着新能源汽车、服务器等下游需求的提升，众多企业不仅订单充足，而且前三季度净利润普遍预增，让市场对未来的前景充满期待
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不是所有半导体公司，都配得上这场牛市盛宴
本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议 周期和成长就像两套完全互相不通的语言系统。 周期论者认为世界是循环往复的，始终信奉均值终会回归；成长论者认为世界是创新驱动的，永远相信明天会更好
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李飞飞AI新公司官宣，新融资浮现黄仁勋身影
前言： 空间智能与语言模型之间的差异在于：语言模型主要依赖于一维的数据结构，而空间智能则需处理三维空间及时间信息。 语言乃人类所创造的符号系统，而三维世界则遵循物理定律，拥有其固有的结构与特性。 空间智能则更注重于机器在物理世界中的感知、推理及互动能力
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村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%
村田 2024-09-19 -
村田中国亮相2024光博会，展现技术创新“硬”实力
中国深圳，2024年9月11日 —— 近年，随着云计算需求和数据流量的持续增长，新一代信息技术与各行各业加速融合，更多样化的连接设备和复杂化的应用场景对数据计算、存储及处理能力提出了更高要求
村田中国 2024-09-13 -
大鱼吃小鱼！AI芯片初创公司，前景不妙
?随着聊天机器人和其他生成式AI应用程序变得越来越流行，人们对AI推理的需求将呈指数级增长，该市场规模最终将达到数百亿美元。AI芯片需求快速增长，市场规模增长显著。 从谷歌的TPU、苹果的M1和
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泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点
在印刷电路板 (PCB) 验证和制造工作流程中，对降低成本、有效检测缺陷、提高可重复性和效率以及尽可能减少触控时间的要求越来越高。泰克公司的许多客户正在利用或计划利用自动化测试解决方案来满足此类需求。 在最终组装下游，发现缺陷和解决制造或设计差异的成本巨大
泰克公司 2024-08-30 -
上海莱迪思半导体有限公司荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业创新技术奖
2024年8月27日，由OFweek维科网及旗下权威的电子专业媒体-维科网电子工程共同举办的“维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选颁奖典礼”在深圳成功举办。此次是维科网电子工程举办的OFwe
莱迪思 2024-08-30 -
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