格创东智半导体
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2025年Q1 半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态 季度汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 值得注意： 1、2025年Q1，半导体行业融资事件数量超过百起，融资轮次主要集中于B轮及更早阶段，显示出资本市场对半导体初创企业的投资热情持续升温
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硬核技术破局人形机器人量产瓶颈！世强硬创慕展创新方案引行业关注
在2025年慕尼黑上海电子展上,世强硬创研发服务平台展出了覆盖AI云边服务器、智能汽车、机器人等领域的6大创新解决方案。其中,机器人方案作为其核心展示内容之一,凭借从感知、控制到执行的全链条技术整合能力,成为展会现场关注的焦点,也为行业提供了人形机器人规模化量产的可行技术路线
世强硬创 2025-04-21 -
又获佳奖！东芯半导体荣获2024年度华强电子网优质电子元器件行业优秀国产品牌
为表彰电子行业优秀企业,树立标杆,华强电子网于2024年11月正式启动 “2024年度(第十七届)华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选” ,进一步推动优质分销代理企业及国产品牌企业走向市场
东芯半导体 2025-04-18 -
惊！高德智感热像仪凭借3X放大，揪出0.25mm电路板触点细微隐患
随着电路板制造技术的不断发展,电子元器件的集成度越来越高,电路板的复杂性也随之增加。在电路板的设计和制造过程中,热管理一直是确保产品性能和可靠性的关键因素。随着电路密度的增加和功率的提升,发热问题变得愈发严峻
高德智感 2025-04-18 -
大联大友尚集团推出基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案
2025年4月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STA8135 GNSS芯片和天合智控TH1100模组的高精度定位系统应用方案
大联大友尚集团 2025-04-18 -
东芯半导体携焕“芯”产品亮相2025慕尼黑上海电子展！
2025慕尼黑上海电子展于4月15日盛大开幕,现场人流蹿动,东芯半导体亮相新国际博览中心N5馆517展台,五大系列产品、七大热门应用领域布局清晰,展台现在热闹非凡!展会即将结束,现在我们就带大家回顾一下本次展会东芯为参展观众展示了哪些产品及应用呐?深耕存储
东芯半导体 2025-04-18 -
智启存储未来，华邦电子携三大产品矩阵亮相2025慕尼黑上海电子展
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子(以下简称“华邦”)今日正式亮相2025年慕尼黑上海电子展(N5馆309展位),以“芯存绿意·共创未来”为主题,全面呈现其在车用电子、人工智能、物联网及边缘计算等前沿领域的创新成果
华邦电子 2025-04-18 -
半导体"权力游戏"：GAAFET
北京大学团队研发出全球首款二维GAAFET晶体管，以铋材料突破接触电阻量子极限，开启后摩尔时代。这项成果在《自然》发表，实测性能超越国际巨头，二维堆叠技术使中国半导体站上1纳米制程竞争最前沿。 近年来，随着半导体行业的不断发展，摩尔定律逐渐失效，使得人们越来越难以改进芯片制造工艺
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直击AI、智驾、机器人技术痛点！世强携六大方案亮相慕尼黑电子展
4月15日,慕尼黑上海电子展正式拉开序幕,全球硬件创新研发服务平台世强硬创携AI云边服务器、机器人、智能汽车、AI工业、AI消费电子及供应链安全六大领域前沿技术方案,正式亮相2025慕尼黑上海电子展。以创新技术赋能产业智能化升级,现场吸引众多工程师用户、企业合作伙伴及行业媒体深度交流
世强 2025-04-16 -
突发大涨！半导体材料概念股出炉（附名单）
4月11日，半导体材料板块表现活跃，个股方面，凯德石英、中晶科技涨停，龙图光罩、清溢光电等多股大幅上涨。 半导体材料作为半导体产业链的重要组成部分，其发展前景备受关注。近年来，随着人工智能、物联网、5G通信等新兴技术的快速发展，半导体材料市场需求持续增长，同时国产化进程也在加速推进
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2025慕尼黑上海电子展揭示技术密码:机器人行业蓬勃发展,半导体“芯脏”如何给予支撑?
随着宇树人形机器人在今年春晚的一舞,给机器人领域的发展再添一把火。在过去十年间,中国工业机器人安装量的全球占比已经从约五分之一提升至超过全球总需求的一半。中国本土机器人制造商也已显著扩大了国内市场份额:本地供应商在中国工业机器人年安装量中的占比从2020年的30%提升至2023年的47%
慕尼黑上海电子展 2025-04-11 -
AI+智驾+机器人狂飙背后的秘密:4月15日看这家研发服务平台如何重塑创新边界
当下最热门的行业有哪些?AI、智驾和机器人无疑位居前列。而在智能汽车、人形机器人、AI服务器等前沿科技领域蓬勃发展的背后,先进技术、优质产品和创新服务始终是不可或缺的核心支撑,驱动着这些行业的持续突破。作为电子产业技术服务领军企业
世强硬创 2025-04-10 -
AI+智驾+机器人创新狂飙：4月15日世强硬创亮相慕尼黑上海电子展
当下,AI、智能驾驶和机器人无疑是行业热点,而智能汽车、人形机器人、AI服务器等前沿领域的蓬勃发展,离不开先进技术、优质产品和创新服务的强力支撑。作为电子产业技术服务领军企业,世强硬创将携六大前沿解决方案亮相2025年慕尼黑上海电子展
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上海硅片独角兽冲刺IPO，半导体上市热潮开启
前言： 随着中国半导体行业迎来上市热潮，上海超硅的IPO进程备受业界关注。 这不仅是中国半导体材料产业的一个重要里程碑，也将对全球大硅片市场的竞争格局产生深远影响。 &nbs
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半导体行业会受美国政策影响如何？
芝能智芯出品 美国全面关税政策虽对部分半导体进口实施豁免，但对GPU、芯片制造设备及相关电子产品的高关税威胁着美国半导体行业的复兴，关税漏洞带来的问题远超预期。 半导体供应链的复杂性使得成本上升、供应链混乱及盟友报复性关税的风险加剧，可能削弱美国在全球芯片市场的竞争力
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第四代半导体，破晓时刻
3nm，是半导体市场的 “热搜关键词”。 光刻机，是众人争抢的 “香饽饽”。 第三代半导体，一出现就在资本市场掀起波澜。 而现在，这类技术的突破，给半导体赛道开启新一轮热潮
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英伟达盯上GPU经销商，数亿美元收购贾扬清AI创企Lepton AI
前言：尽管AI芯片依然是英伟达的主要收入来源，但软件、服务及支持业务的增长潜力不容小觑，英伟达显然已决意在这一领域占据一席之地。 作者 | 方文三图片来源 | &nbs
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马自达与罗姆联手！开发GaN功率半导体电驱系统
芝能智芯出品 马自达与罗姆宣布联合开发采用氮化镓（GaN）功率半导体的汽车零部件，利用GaN技术在减少能量损失、实现小型化和提升效率方面的优势，为下一代电动汽车打造创新的电力驱动系统。 自2022
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关税对抗下，半导体有何影响？
今日，面对美国政府宣布对中国输美商品征收“对等关税”，中方发出反制措施。 国务院关税税则委员会发文称，对原产于美国的所有进口商品，在现行适用关税税率基础上加征34%关税。
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创新领跑！东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳存储器!
2025年是IC设计成就奖举办的第23年,一路伴随和见证产业的成长与发展,是中国电子业界最重要的技术奖项之一,颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会及行业领航标!活动评选并表彰业内优秀的IC设计公司、上游服务供应商、热门模块/设计方案和热门产品
东芯半导体 2025-04-02 -
端到端+VLA将成为2025智驾竞争的核心？
前言：2025年，智能驾驶领域正站在变革的十字路口，端到端（E2E）技术与视觉语言动作模型（VLA）的融合，已然成为重塑行业格局的关键力量，吸引着车企、科技公司与资本市场的高度关注。 作者
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中国半导体设备，再进一步
近日，Semicon 在上海盛大举行，为期三天的展会精彩纷呈。展会期间，共举办 20 多场会议，展览面积达 9 万平方米，吸引了全球半导体行业领袖齐聚一堂，前沿技术更是琳琅满目。
半导体 2025-03-28 -
格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
3月26日-28日,全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业,格创东智以“AI激活软硬融合,解锁世界‘芯’格局”为主题
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北京国资坐镇，屹唐半导体即将IPO
前言： 半导体设备产业呈现出周期性波动，资本市场对此行业的关注程度亦呈现出周期性的变化。 在当前产业及资本市场热度相对较低的阶段进行IPO，相较于数年前行业处于高峰期时上市，显然在估值和筹集资金方面难以充分展现企业的潜在价值
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曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
2025年3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破
曦智科技 2025-03-25 -
通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
通快霍廷格电子等离子体射频及直流电源为晶圆制造的沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺提供精度、质量和效率的有力保障。 立足百年电源研发经验，通快霍廷格电子将持续通过创新等离子体电源解决方案，助力半导体产业实现工艺优化、产品稳定和降本增效
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
灿芯半导体此次发布的DDR3/4,LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDRPHY和灵活配置的Controller，具有高速率、低功耗和小面积的优点，不仅支持低功耗掉电模式和ECC（错误校正码）功能，还可兼容市场上相应模式的各种成熟DDRDRAM颗粒，以确保客户在设计中的灵活性和兼容性
灿芯半导体 2025-03-24 -
Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型
芝能智芯出品 随着半导体技术迈向更高复杂度和多样化应用，“小芯片（Chiplet）”和“异构集成（Heterogeneous Integration）”成为行业关注的焦点
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北方华创入股芯源微，加速平台化战略进程
进入2025年，国内半导体并购潮仍在继续。日前，北方华创发布的公告显示，该公司拟通过受让股份的方式取得对沈阳芯源微电子设备股份有限公司（下称“芯源微”）的控制权。 北方华
半导体 2025-03-20 -
华虹半导体Q4亏损，向小工艺节点迈进存挑战
国产晶圆代工厂华虹半导体(01347.HK；688347.SH)在2024年出现营利双降的情况，公司在Q4净利更是出现亏损，出现近3年来首次单季度亏损。 证券之星注意到，公司毛利率受平均售价下降和折旧成本上升的双重压力的影响，毛利率大幅下滑
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智造范式革命，新能源汽车全产业链技术耦合重塑百年生产逻辑
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
慕尼黑 2025-03-18 -
摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108
2025年德国纽伦堡嵌入式展（Embedded World）——2025年3月18日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片
摩尔斯微电子 2025-03-18 -
英特尔CEO换将，“芯片创投教父”成史上第一位华人CEO
前言： 作为风险投资界的资深人士，陈立武的背景与传统技术型首席执行官截然不同。 他的任命不仅标志着英特尔高层管理团队可能面临全面重组，也预示着将在战略方向上经历重大调整，甚至可能重塑全球芯片产业的新格局
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中国半导体市场投资，正在降温？
前言： 当下，中国半导体市场投资走向备受瞩目。数据显示，其整体呈现降温态势，2024年产业项目投资总额、融资额均下滑，多数细分领域也受波及。 但半导体设备投资却逆势上扬。市场、资本、政策及外部限制等多重因素交织，造就了这般复杂格局
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北方华创战略入股芯源微：中国半导体设备产业整合迈入新纪元
2025年3月10日,中国半导体设备行业迎来标志性事件——北方华创宣布以16.9亿元收购芯源微9.49%股份,并计划在未来12个月内通过增持取得控制权?。此次交易不仅是两家龙头企业资源的深度整合,更标志着中国半导体设备行业从“单点突破”向“全产业链协同”的战略转型
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新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
3月10日，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）正式推出650V硅基氮化镓增强型（E-mode）功率工艺代工平台。该平台凭借高频运行效率、超低栅极电荷及低导通电阻等卓越特性，为新一代高速、高效功率器件应用提供了优异的解决方案
新微半导体 2025-03-11 -
从芯片龙头资本开支，看半导体的2025
2025 年半导体行业的走向，成为了业内人士目光的聚焦点。 尽管2025年的具体走向尚存不确定性，但从研究机构对于2025年的资本开支预测以及各大芯片巨头已规划的2025年资本开支中，我们也可以读出一些信息
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中国半导体投资，降了
回顾2024年，全球半导体市场在历经波折后逐渐回暖。WSTS数据显示，2024年半导体市场规模达到 6280 亿美元，同比增长 19.1%，第四季度更是表现亮眼，达 1709 亿美元，同比增长 17%
半导体 2025-03-07
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