汽车通用MCU
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芯片“战争”白热化,算力竞赛谁主宰智能汽车的未来?
当英伟达GTC大会的镁光灯聚焦于Blackwell Ultra GB300芯片时,一场关于智能汽车未来话语权的暗战正悄然升级。这款被寄予厚望的芯片,其288GB HBM3e内存与15 Peta FLO
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共塑汽车电子智能新生态:OFweek 2025 汽车电子在线会议点亮科技新篇章
在汽车产业加速向电动化、智能化、网联化转型的当下,汽车电子作为核心驱动力,正在重塑整个行业格局。为助力电子工程师紧跟技术潮流,精准把握前沿动态,3 月 27 日,由 OFweek 维科网为行业人才量身打造的 “OFweek 2025 汽车电子在线会议” 顺利召开并圆满收官
OFweek 2025 汽车电子在线会议 2025-04-01 -
MCU没有退路:要么上车,要么出局
当前,全球MCU市场正经历一场前所未有的结构性调整。国际头部厂商与本土企业之间的命运分化,折射出产业链价值重构的残酷现实。瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等传统巨头在2024年集体陷入营收下滑的困境:瑞萨电子宣布裁员5%,意法半导体净利润暴跌63%,裁员3000人
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群芯微光耦-赋能新能源汽车三电系统效能
在全球能源转型与“双碳”目标的驱动下,新能源汽车正以惊人的速度替代传统燃油车;动力电池系统、电控单元及整车安全架构作为三电系统的“安全卫士”成为关键,群
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倒计时1天!OFweek 2025汽车电子在线会议将盛大启幕
距离 OFweek 2025 工程师系列在线大会 —— 汽车电子技术在线会议召开,倒计时 1 天!3 月 27 日,这场行业盛事将于线上震撼开场,为汽车电子领域从业者、爱好者呈上前沿技术与交流盛宴。u
OFweek 2025汽车电子在线会议 2025-03-26 -
汽车MCU国产替代,进度如何了?
芝能智芯出品 国产车规级MCU在推广过程中面临诸多困难,中国MCU厂商们声称取得了诸多进展,但实际市场表现与宣传存在差距。 截止2024年底,中国国产车规级MCU自给率不足5%,主要应用于对性能要
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设计智能汽车的AI芯片:传感器和连接器技术
芝能智芯出品 汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖,计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力,智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。 汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中,力求优化物料清单(BOM)并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益
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智造范式革命,新能源汽车全产业链技术耦合重塑百年生产逻辑
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
慕尼黑 2025-03-18 -
Synaptics SR系列MCU解析:边缘AI的性能
芝能智芯出品 Synaptics在德国纽伦堡发布SR系列高性能自适应微控制器(MCU),扩展其Astra AI-Native平台,瞄准边缘AI与物联网(IoT)的多模式情境感知计算需求。 SR系列
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即将召开!OFweek 2025汽车电子在线会议嘉宾阵容抢“鲜”看
3 月 27 日,OFweek 2025 工程师系列在线大会 —— 汽车电子技术在线会议即将开启!随着 5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴信息技术的蓬勃发展,汽车电子领域正迎来前所未有的变革,也对行业从业人员提出了越来越高的技能要求,电子工程师必须及时掌握新技术,才能更好地跟上行业发展的步伐
OFweek 2025汽车电子在线会议 2025-03-14 -
Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品:点亮汽车照明的未来
2025年03月14日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出MLX80142双RGB LED驱动芯片(六通道),作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员,这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品
Melexis 2025-03-14 -
QNX推出通用嵌入式开发平台,加速开发者创新
德国纽伦堡 – 2025年3月11日 – BlackBerry有限公司(纽交所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下部门QNX今
QNX 2025-03-11 -
汽车CIS芯片,一“芯”难求
在智能驾驶技术快速迭代的今天,车载摄像头已成为汽车感知环境的核心“眼睛”,而CMOS图像传感器(CIS)则是这双眼睛的“视网膜”。 随着自动驾驶从L2向L5级跃进,每辆车的摄像头数量从个位数激增至两位数,高分辨率CIS芯片的需求呈现爆发式增长
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飞行汽车狂飙,芯片“上天”或成新风口
前言: 低空经济”俨然成为了近年来最热门的领域之一,2024年更是被称为“低空经济元年”。 在这样的大背景下,“飞行汽车”作为低空经济的核心载体,成为了当前炙手可热的新赛道,吸引着众多车企和科技企业纷纷扎堆涌入
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具有大型嵌入式SRAM,用于一般MCU应用程序的指纹芯片-P1032BF1
Cortex-M3是一个32位的核,在传统的单片机领域中,有一些不同于通用32位CPU应用的要求。在工控领域,用户要求具有更快的中断速度,Cortex-M3采用了Tail-Chaining中断技术,完全基于硬件进行中断处理,较多可减少12个时钟周期数,在实际应用中可减少70%中断
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Allegro技术洞察:12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分,因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发
Allegro 2025-02-26 -
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MCU大厂业绩,因何“跌跌不休”?
前言: 在2020年至2022年期间,由于需求的激增,MCU市场规模迅速扩大,各大MCU制造商因此获得了丰厚的利润。 然而,进入2023年,半导体行业关注的焦点已从[缺芯]转变为[降低成本、清理库存、推动国产化]
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【Molex】莫仕发布最新行业报告,探讨48V系统的发展,关注汽车电源架构的重大变革
对车辆性能和效率提升的迫切需求,推动了48V技术的创新与投资 新兴的电源标准有望推动汽车功能的进步,包括涡轮增压、再生制动、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS) 为了加快48V技术的采用,降
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应用在广播系统领域内置MCU的U段无线发射芯片 - U1T32A
广播的起点是产生需要传播的信息,这些信息可以是声音、音乐、新闻、广告等。在广播传输之前,信息需要被转化为无线电信号。这个过程被称为调制。调制将信息信号与无线电载波信号相结合,通过改变载波信号的属性(如频率、振幅、相位等)来表达信息
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光耦QX8801X:新能源汽车高效隔离解决方案
在新能源汽车的复杂应用环境中,电子元器件的可靠性与环境适应性直接关系到驾乘安全,汽车在高温酷暑和极寒冰雪中稳定运行,需要具备宽温域、抗干扰和高稳定性的光耦器件成为保障车辆安全,群芯微QX8801X光耦专为新能源汽车复杂工况设计
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高通2025财年Q1财报深度分析:汽车业务增长60%
芝能智芯出品高通公布了2025财年第一财季(截至2024年12月)的财报,实现营收116.69亿美元,同比增长17%,净利润31.80亿美元,同比增长15%。半导体业务(QCT)收入同比增长20%,手机业务增长13%,汽车业务增长60%,但增速较前一季度有所放缓
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大联大友尚集团推出基于onsemi产品的6.6kW车载电动汽车充电器方案
2025年2月6日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCV4390、FAN9673Q、NVHL020N090SC1、NVHL060N090SC1等产品的6.6kW车载电动汽车充电器方案
大联大友尚集团 2025-02-06 -
意法半导体:在汽车芯片领域的竞争策略
芝能智芯出品 汽车芯片已成为实现汽车功能创新与性能提升的关键要素,意法半导体在投资者日上分享了,自己的生存策略。我们把汽车领域的内容单独摘录出来进行分析。 随着汽车行业向 “新四化” 方向的迅猛发展,汽车芯片市场规模呈现出持续快速扩张的态势
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MCU与NoC结合:从控制到智能互联的关键转变
芝能智芯出品 微控制器单元(MCU)正在经历从传统控制设备向更智能、更复杂系统的转型,演变推动了片上网络(NoC)技术在MCU中的广泛应用,以应对人工智能(AI)、安全性和通信需求不断增长的挑战。
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汽车以太网10BASE-T1S:电磁抗扰性能研究
芝能智芯出品 在汽车电子系统日益复杂且对电磁兼容性(EMC)要求愈发严苛的背景下,10BASE - T1S 以太网物理层(PHYs)的电磁抗扰性能成为关键研究领域,这套网络在车载网络中的稳定运行关乎车辆各电子控制单元(ECU)间通信的可靠性,直接影响汽车的安全性与功能性
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从CES 2025获奖产品,看汽车出行科技发展趋势
前言: 一年一度的CES消费电子展再次引发了全球关注,尤其是2025年的展会,更是如同科技与汽车行业的盛宴。 从飞行汽车到汽车AI技术,再到依赖AR的智能座舱和电动汽车的智能化,CES2025展示了许多令人瞩目的创新和发展趋势
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半导体新规!汽车企业自研芯片该如何继续?
芝能智芯出品 美国不断升级对中国芯片产业的管制措施,试图通过限制台积电、三星等芯片制造商对华出口先进芯片,遏制中国在高端芯片领域的发展。 这种策略不仅对中国企业带来了巨大的外部压力,也倒逼中国加速自主芯片制造技术的研发
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深度捆绑理想汽车,汇川系跑出一家新IPO
文源 | 源媒汇作者 | 谢春风编辑 | 苏淮小米的一枚技术大奖,反而让外界注意到了另一家正在创业板冲刺IPO的动力企业。1月7日,雷军发文称,2025年的小米技术大奖已经揭晓,小米集团将原有的“百万美金技术大奖”升级为“千万技术大奖”,奖金总额达到1000万元人民币
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小鹏汽车采用RTI Connext Drive顺畅实现新一代通信架构
智能系统基础架构软件提供商RTI公司近日宣布,小鹏汽车选用RTI Connext Drive作为核心通信技术,用于新一代汽车电子电器架构(E/E汽车架构)。小鹏汽车从2026年量产车型开始,将采用Co
小鹏汽车 2025-01-08 -
QNX推出行业首创汽车软件解决方案,加速数字座舱开发
拉斯维加斯CES展,2025年1月7日 – BlackBerry 有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下QNX部门今日发布了QNX® Cabin
QNX 2025-01-08 -
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高通有哪些汽车芯片?
芝能智芯出品 大家都知道在智能汽车里面,也和智能手机一样要关心核心的AI芯片,所以高通被大众所熟知。 那么高通有过哪些芯片,将来会有哪些芯片呢?我们试图回答这个问题。 从高通在2025年大家能接
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现代汽车半导体战略部门解散,车企自研芯片,此路不通?
芝能智芯出品现代汽车解散半导体战略集团的决定震惊了行业,这一部门曾被赋予推进汽车芯片自主开发的重任,却在成立仅两年后宣告解散,表明了其在战略执行过程中面临的诸多挑战。我们将从两个方面分析此举的深层原因
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专为Wi-Fi/蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
在当今数字化时代,指纹识别芯片正以其独特的优势,在众多领域发挥着重要作用,展现出广阔的发展前景。智能门锁是指纹识别芯片的重要应用场景。其深度超分引擎能精准识别老人指纹磨损、小孩指纹浅、手指出汗或沾水渍等各类指纹状况
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Allegro:构筑本土化供应链,创新驱动中国新能源汽车产业飞跃
近日,Allegro与奇瑞于安徽芜湖的奇瑞汽车研发中心举办了奇瑞 - 埃戈罗供应链技术共创交流日活动,赢得了众多业内人士的高度认可。活动现场,Allegro围绕其前沿产品及创新解决方案进行了技术研讨、交流对话以及精彩演示
Allegro 2024-12-20 -
感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
随着技术的进一步发展,触控芯片已经不再是一个简单的按键处理芯片,现在已经完全可以作为一个主MCU来用,除了可以处理触摸按键外还可以处理如AD采样、LED控制、通讯等等。PDA具有开放式操作系统,支持软硬件升级,集信息的输入、存储、管理和传递于一体,具备常用的办公、娱乐、移动通信等功能
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炎热气候如何影响汽车芯片的老化?
芝能智芯出品 全球气温的上升和极端气候的频繁出现,汽车芯片在高温环境下的老化问题正成为行业关注的焦点。特别是在电动车广泛采用的背景下,芯片老化加速对车辆的安全性、可靠性和使用寿命构成了严峻挑战。
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