焊盘
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Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品
新产品坚固可靠,符合AEC-Q101标准,可节省电路板空间奈梅亨,2022年4月27日:基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia,今日宣布其分立式器件系列推出新品,新器件采用无引脚DFN封装,配有侧边可湿焊盘 (SWF)
Nexperia 2022-04-28 -
如何使引脚接地为十字焊盘,但过孔为完全接地?
热焊盘又称“十字花焊盘”,其作用是减少焊盘在焊接中向外散热,以防止因过度散热而导致的虚焊或pcb起皮。很多研发工程师在焊接GND引脚的时候应该就深有感触——对于大面积敷地铜的引脚,用全铺地的方式,焊接过程中散热特别快,特别是对于4层或更多层的板子,焊接过程需要极高的温度才能将引脚焊接到位
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与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究
具有小型化,高品质,高能量储存和低电阻之特性的径向型电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用越来越广泛。此类元件的PCB焊盘与阻焊开窗设计尺寸基本等大(如图1中绿色
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光模块PCB的焊盘特性对焊接的影响
本文主要介绍光模块产品在焊盘工艺制作中,会有阻焊限定和蚀刻限定两种焊盘,而由于两种焊盘设计的差异性,对光模块产品的焊接情况也有着不同的影响。
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PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响
化学镀镍的含P量,对镀层可焊性和耐腐蚀性是至关重要的。一般以含P 7%~9%为宜(中磷)。含P量太低,镀层耐腐蚀性差,易氧化。
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