独家采购协议
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Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品:点亮汽车照明的未来
2025年03月14日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出MLX80142双RGB LED驱动芯片(六通道),作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员,这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品
Melexis 2025-03-14 -
DigiKey 与 Qorvo 宣布达成全球分销协议
Digikey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 与全球领先的连接和电源解决方案提供商之一的 Qorvo® 今日宣布达成一项全球分销协议
DigiKey 2025-02-26 -
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
工采网代理的国产双频多协议蓝牙模块 - RF-TI1352B1是基于TI CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G双频多协议贴片式无线模块。支持Sub GHz和2.
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四大协会声明:美国芯片产品不再可靠、不再安全,谨慎采购!
北京时间12月3日,中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会等四大行业协会,针对12月2日美国商务部将140家中国企业列入实体清单的行为,发布了相关的声明。 其中,
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云迹科技分别与深圳CIO协会酒店业专委会、神旗数码签署战略合作协议 共推“AI+酒店”新方案
AI 技术正以万物智联为应用核心,向各个行业渗透。酒店业作为人居空间的典型代表,科技赋能始终走在服务业的前列,尤其是具身智能及数字化系统的应用和普及成为服务行业的典范。 12月1日,由深圳 CIO 协会酒店业专委会主办的2024深圳高质量发展推进大会暨粤港澳大湾区CIO冬季论坛在广东中山圆满举行
云迹科技 2024-12-03 -
4轮融资签订4次对赌协议,弘景光电凭借车载摄像头要上市了
前言: 根据官方公开资料,弘景光电于2022年10月向相关监管机构提交了上市辅导备案文件,2023年6月向深圳证券交易所提交了创业板上市申请,并在对审核问询作出回应后,公司已顺利通过上市审核。 作
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三方签约·生态共赢 | 海克斯康携手赣江新区、江铜集团签订工业软件战略合作协议
2024年8月2日,江西省工业软件先导区授牌暨项目签约仪式在赣江新区举行,江西省副省长夏文勇以及来自江西省政府、省工业和信息化厅、省国资委党委、赣江新区、江西铜业股份有限公司、江西省数字产业集团、海克斯康的领导嘉宾出席本次活动
海克斯康 2024-08-06 -
单总线协议耗材认证加密芯片ALPU-P
这是一款采用随机变量交换系统的认证加密芯片。ALPU-P与系统MCU以密码方式通信,MCU在诸如系统启动等关键场合检测ALPU-P加密芯片。所以即使盗版系统复制了PCB、内核甚至存储器中的固件,但若缺少ALPU-P芯片,该系统仍然无法工作
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村田与米其林公司签订关于轮胎内置RFID标签及将RFID标签嵌入轮胎的相关许可协议
株式会社村田制作所(总公司:京都府长冈京市,代表董事社长:中岛规巨,以下简称“村田制作所”)已与欧洲轮胎制造商米其林公司(总部:法国克莱蒙费朗,CEO:Florent Mene
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如何理解“高通骁龙畅听技术“协议战略卡点?
前言: 随着智能手机的演进,传统的3.5mm音频接口逐渐退出市场舞台,进而推动了(蓝牙)无线耳机的迅猛发展。 这一变革使得用户能够摆脱线缆的束缚,尽情享受更为自由的音乐体验。 作者 |
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2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1
由工采网代理的RF-BM-2340B1是信驰达科技基于美国TI的 CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块;集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 处理器,具有 512 KB Flash、 32 KB 超低泄漏 SRAM
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多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4
RF-BM-2652P4是基于德州仪器CC2652P7为核心研发的 SimpleLink 多协议2.4GHz高发射功率(+20 dBm)无线模块,支持Thread、Matter、Zigbee?、 Bl
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统明亮光电科技加盟艾迈斯欧司朗结合智能RGB的开放系统协议生态,助力汽车氛围照明智能化
艾迈斯欧司朗于2023年已发布开放系统协议(OSP),其在汽车舱内照明方面的应用引起了众多集成电路(IC)和LED制造商的广泛关注; 统明亮光电科技将在其下一代智能RGB LED中采用OSP,这将为
艾迈斯欧司朗 2024-04-17 -
Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
Ceva 2024-04-12 -
RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块
RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7为核心的双频(Sub-1 GHz 和 2.4 GHz)多协议高发射功率(+20 dBm)无线模块;支持IPEX接口和邮票孔两种天线形式;模块除了集
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信达股份与海克斯康签署战略合作协议
2月2日,海克斯康制造智能大中华区执行总裁郝健一行到访信达股份。双方就业务合作进行深度交流,并签署战略合作协议。厦门市工业和信息化局(以下简称“厦门市工信局”)副局长上官峰等出席签约仪式
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1
由工采网代理的信驰达RF-TI1352B1是基于TI-CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G 双频多协议贴片式无线模块;该模块支持Sub GHz和2.4GHz 多
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中国持续减少芯片采购量,美芯难卖了只能全面降价,自作自受!
据海关公布的数据显示2023年中国进口的芯片呈现量价齐跌的现象,并且价格降幅显著高于芯片数量的降幅,意味着主导全球芯片市场的美国芯片在中国减少芯片采购量之后,为了出货降价抛售。 2022年中国进
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携手提升工业安全,湾测与TüV南德签署战略合作协议
在工业生产安全标准不断提升的背景下,湾测与TüV南德正式签署战略合作协议,这标志着双方将共同开启工业安全领域合作的新篇章
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杰华特发布符合Intel SVID协议及IMVP9.1规格的Vcore电源解决方案
11月15日,杰华特微电子在英特尔大湾区科技创新中心举办了IMVP9.1 Vcore 电源解决方案发布会,可为Intel® 第12和13代酷睿™ 处理器提供整体的Vcore解决方案,是杰华特在PC市场一站式电源解决方案的重要补充
杰华特 2023-11-28 -
首尔半导体与美国硅芯签署专利许可协议
2023 10·23 行家说快讯: 韩国媒体近期表示,首尔半导体与美国Silicon Core签署Micro LED专利许可协议。据推测,该合同的目的是加强使用Micro LED的虚拟制作业务
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美国再颁AI芯片出口禁令 恒润股份紧急发布大采购合同
《投资者网》潘思敏 今年10月,美国再度升级了AI芯片出口禁令,国内购买高算力芯片的难度再度增加。 简言之,英伟达此前给中国的特供版A800和H800芯片又卖不了了。当晚受此影响,英伟达一度跌超7%
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拿下MIPS中国永久、独家经营权后,为何芯联芯路越走越窄?
近日,有媒体报道称,MIPS指令集中国独家商业经营权的上海芯联芯智能科技有限公司,其内部发生了一系列的重大变动。 这个变动是指核心创始人离职,核心技术负责人也离职。这对于一家芯片公司而言,可以说是重大影响了
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慧荣科技终止与迈凌的合并协议,将申请国际仲裁并要求赔偿
慧荣科技收购案又有了新进展,终止与迈凌的合并协议,将申请国际仲裁并要求赔偿!就在上个月底,迈凌科技突然宣布终止对慧荣科技(Silicon Motion Technology)的收购,称因慧荣方原因而终止合并协议
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安富利与汇中续签智能水表分销协议并扩大规模
2023年7月26日, 中国北京——全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利近期与中国领先的超声水表制造商汇中仪表股份有限公司(以下简称“汇中”)续签了总分销协议(MDA)。根据协议,安富利将继续在澳大利亚和新西兰分销汇中的智能水表。
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安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作,协议总价值超10亿美元
博格华纳将集成安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件到其VIPER功率模块中,用于主驱逆变器解决方案,以提高电动汽车的性能2023年7月19日--智能电源和智能感知技术的领先企业安
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纬湃科技和安森美签署碳化硅(SiC)长期供应协议,共同投资于碳化硅扩产
·纬湃科技正在锁定价值19亿美元(17.5亿欧元)的碳化硅(SiC)产能·纬湃科技通过向安森美提供2.5亿美元(2.3亿欧元)的产能投资,获得这一关键的半导体技术,以实现电气化的强劲增长·除了产能投资
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DVB-S2标准协议:流自适应与FEC编码
本篇为DVB-S2标准5.2和5.3节内容的中文版翻译,首发于微信公众号《FPGA算法工程师》上,欢迎阅读。 原本计划暂停更新发布,有读者催着续更,那就继续发布吧,没什么收入,纯粹用爱发电。希望可以为工程师和科研工作者们带来一点益处
DVB-S2标准协议 2023-05-22 -
又一家美芯业绩大跌,或进一步降价求中国采购,外媒:自作自受
在Intel、美光、AMD陆续公布亏损的业绩后,日前又一家美国芯片企业公布业绩大跌,那就是高通,高通的业绩显示一季度营收下滑17%,而净利润却是暴跌42%,这或许将迫使高通进一步降价祈求中国手机购买芯片
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美思先端与华盛昌签署战略合作协议
4月27日,深圳市华盛昌科技实业股份有限公司(以下简称“华盛昌”,股票代码:002980)与深圳市美思先端电子有限公司(以下简称“美思先端”)签署战略合作协议。华盛昌董事长袁剑敏、美思先端总经理武斌、深圳市传感器与智能化仪器仪表行业协会执行会长钱宗春、常务副秘书长江锦波等共同见证并出席了签约仪式
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安森美和极氪签署碳化硅功率器件长期供应协议
安森美EliteSiC器件将助力极氪提升其智能电动汽车(EV)续航里程2023 年 4 月 26日—智能电源和智能感知技术的领导者安森美(onsemi,美国纳斯达克上市代号:ON)和豪华智能纯电品牌极氪智能科技(ZEEKR)宣布双方签署长期供应协议(LTSA)
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减少970亿颗芯片采购量后,还有800亿颗增长,美国芯片日子难过了
日前在阿里平头哥举行的玄铁RISC-V生态大会上,专家预测到2025年全球RISC-V芯片出货量将达到800亿颗,这意味着中国主推的RISC-V架构将进一步发展,进一步替代美国主导的ARM和X86架构
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中国砍单近千亿颗,加速减少采购芯片,难怪美国芯片哀嚎遍野
日前公布的数据指出2022年中国总计减少采购970亿颗芯片,与此对应的则是美国芯片企业近期连连公布2022年不佳的业绩,更有两家美国芯片企业公布了亏损的业绩,可以说美国修改芯片规则是搬起石头砸自己的脚
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安森美与大众汽车集团就下一代电动汽车的碳化硅(SiC)技术达成战略协议,进一步巩固战略合作关系
双方正在为大众汽车集团的电动汽车 (EV) 模块化汽车平台开发完整的主驱逆变器解决方案2023 年 1 月 30 日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克上市代号:ON)宣
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