瑞芯微安防方案

NTP8835数字功放-智能投影仪音频解决方案

数字功放是智能投影仪音频解决方案的一种重要技术；与传统的模拟功放相比，数字功放具有更高的效率和更低的失真；在智能投影仪中应用数字功放技术，可以提供更清晰、更真实的音频效果，为用户带来更好的听觉体验。

数字功放 NTP8835 投影仪 2024-05-15

中芯国际，逐步回归中国，而台积电，逐步倒向美国

近日，中国大陆最牛的芯片代工企业中芯国际，发布了2024年一季度报表，数据显示，一季度营收超过17.5亿美元。而这个数据一披露之后，大家一片欢呼，因为它代表的是中芯国际，正式超过了美国的格芯，以及台湾省的联电，成为了全球第二大专属代工企业，仅次于台积电了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-14

大联大世平集团推出基于onsemi产品的100W车内空调循环扇方案

2024年5月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCD83591智能栅极驱动芯片的100W车内空调循环扇方案。

大联大世平集团 2024-05-14

科技界见证新一代电源测试解决方案诞生：ITECH 艾德克斯IT2700多通道源载模组系统隆重发布

近日，科技界迎来了一款创新的电源测试解决方案 —— IT2700多通道源载模组系统。这款设备由领先的电源测试技术企业精心研发，旨在为工程师提供更灵活、高效的测试选项，推动电力电子和电池技术的发展

艾德克斯 2024-05-11

中芯国际: 漫长低谷，终于快熬出头了

中芯国际（0981.HK/688981.SH）北京时间2024年5月9日晚，港股盘后发布2024年度第一季度财报（截至2024年3月），要点如下： 1、整体业绩：收入&毛利率，均超预期

中芯国际半导体芯片 2024-05-10

DU562音频处理芯片—车载娱乐设备音响解决方案

作为车载娱乐设备的核心组件，DSP音频处理芯片在车载娱乐设备中起关键作用，它可以对音频信号进行实时处理和增强，以提供更好的音质和音效体验;可实时处理和增强音频信号；通过声音均衡功能，可自由调节音频信号

DSP音频处理芯片车载音响 DU562 2024-05-09

面向未来的电源开关解决方案

在汽车、工业和逆变器应用中，对在更高输出功率水平下提高效率的需求日益增长。而在电动汽车 (EV) 领域，通过提高电机驱动效率和加快电池充电速度，此类优化对于扩展性能和延长续航里程至关重要。对

recomasia 2024-05-09

安森美2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会即将启动

2024年5月6日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将于5月至

安森美 2024-05-08

光耦推荐—高速风筒方案中用到哪些光耦型号

高速风筒是现代生活中常见的电器设备，广泛应用于家庭、商业和工业领域；光耦是一种能够将输入信号转换成输出信号的元器件，其作用在于将电气信号转换成光信号，从而实现电路的隔离和保护；采用光耦可实现对风机转速和温度的精确控制和监测，从而提高风机的性能和可靠性

高速风筒光耦光耦选型 2024-05-07

踏准芯片定制风口的灿芯股份，护城河足够深吗？

近年来，芯片定制渐成风潮，不仅位于下游、自身有巨大芯片需求的科技巨头如谷歌、OpenAI等纷纷转向定制，而且产业中游主打标准化芯片的主流芯片设计公司如博通、英伟达等，也相继开辟或加码定制业务。风潮

芯片灿芯股份 2024-05-06

风河与Elektrobit携手推进软件定义汽车解决方案

全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日宣布，携手Elektrobit为汽车制造商提供全新电动及自动驾驶汽车提供基础软件支持。在此项合作中，风河提供VxWorks作为实时操作系

风河 Elektrobit 2024-04-30

SS8837T智能门锁驱动马达-门锁电机驱动解决方案

智能门锁是现代家庭安全的重要组成部分，一般由锁体、电路板、马达、显示屏、锁芯、传感控制器等组成；而电机驱动芯片负责驱动锁舌的伸缩，通过精确控制电机的旋转方向和速度，能够确保锁舌的快速、平稳伸出和缩回，从而提高智能锁的稳定性和可靠性；实现门锁的开关功能

电机驱动方案门锁电机驱动智能锁驱动芯片 2024-04-29

一年生产1000亿颗，中国最牛的一个省，撑起30%的中国芯

这些年，中国芯片产能是突飞猛进，可以说，美国的打压也没有让我们停下脚步，反而激励我们更加努力。如下图所示，这是最近4年，中国芯片产量情况，可以看到只在2022年这个全球芯片产业大萧条的一年，下滑了11.6%，其余时间都是大涨

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-29

爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配，推动AI大模型技术应用普及

中国 2024年04月28日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型

爱芯通元 2024-04-28

中国芯大爆发！一季度产量增长40%，出口增长3%

近日，国家统计局公布了2024年3月份，国内集成电路产量情况，数据显示，3月份国内芯片产量为362亿颗，增长28.4%。而1-3月份这一个季度，一共生产芯片981.0亿块，同比增长40%，创下了历史新高

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-28

中国芯大爆发，一季度芯片产量，是5年前的3倍

众所周知，这几年中国芯片产业高速发展，产能，产量不断的提升，在技术上也是不断的突破，而这也引发了美国的的担忧。毕竟美国一直是全球芯片霸主，靠着芯片制霸全球，获得经济、政治利益，所以美国不允许中国芯高速发展，特别是不希望中国芯在先进技术上有所突破

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-28

应用在防蓝光显示器中的LED防蓝光灯珠

相比抗蓝光眼镜、防蓝光覆膜、软体降低蓝光强度这些“软”净蓝手段，通过对LED的发光磷粉进行LED背光进行技术革新，可实现硬件“净蓝”。其能够将90%以上

防蓝光显示器 LED防蓝光灯珠 LED灯珠 2024-04-23

大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案

2024年4月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案

大联大诠鼎集团 2024-04-19

瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的全新FemtoClock? 3时钟解决方案

2024 年 4 月 18 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-

瑞萨 2024-04-19

大联大世平集团推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案

2024年4月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦（NX

大联大世平集团 2024-04-16

CMEF开幕 | 金百泽科技医疗整体解决方案亮相

创新科技，智领未来4月11日-4月14日金百泽科技、金百泽电子、造物工场亮相第89届中国国际医疗器械博览会1.1号馆1.1A09展位带来智慧医疗整体解决方案设计先行，落地医疗产品创意金百泽科技的硬件创

金百泽医疗 2024-04-12

自动紧急制动系统(AEB) 提案已落后于最新的汽车解决方案吗？

2023年5月，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）宣布了一项计划，要求所有新型乘用车将自动紧急制动（AEB）系统作为标准配置。简单来说，AEB是车辆为避免潜在事故而自动启动刹车的过程。这是一种强力措施，能够降低碰撞时的速度或完全避免碰撞，从而防止车辆损坏和人员伤亡

安森美 2024-04-11

大联大品佳集团推出基于联发科技产品的AI人像背景移除方案

2024年4月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 700平台的AI人像背景移除方案。图示1-大联大品佳

大联大品佳集团 2024-04-11

瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力

2024 年 4 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围

瑞萨 2024-04-10

瑞萨推出全新RA0系列超低功耗入门级MCU

RA0E1 MCU不仅具备关键的诊断安全功能和IEC60730自检库，还针对数据安全提供了丰富的保障功能，如真随机数发生器（TRNG）和AES库，适用于包括加密在内的物联网应用。

瑞萨 2024-04-10

安森美推出面向工业、环境和医疗应用的下一代电化学传感器解决方案

2024年4月10日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，推出先进的微型模拟前端 (AFE)--CEM102，能以超低的电流实现超高精度的电化学传感

安森美 2024-04-10

通过工艺建模进行后段制程金属方案分析

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料

泛林集团 2024-04-08

长安绿电储能设备助力西安市应急管理局防灭火技能比武大赛

2024年3月29日，陕西省西安市应急管理局举办了2024年第一季度的森林草原防灭火大赛，旨在全面评估森林火灾扑救技能的演练成果以及灾害事故的应急响应准备。长安绿电作为此次活动中的唯一协办单位，携带多款创新型储能产品出席现场，为保障应急救灾的顺利进行提供了重要电力支持

长安绿电储能 2024-04-03

一个尴尬的事实：台积电仅28nm收入，远超中芯国际所有收入

众所周知，这段时间很多媒体都在称，中国大陆在大规模的扩产成熟工艺，按照中国大陆的优势，未来我们的成熟芯片工艺，会卷死全球。于是很多人纷纷叫好，觉得未来的成熟工艺市场，将是中国的，是中芯国际的，至于台积电、三星、格芯、联电等，全部要卷死了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-02

瑞识科技推出用于激光雷达的二维可寻址VCSEL芯片并获量产订单

随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载激光雷达市场近年呈现出高速增长的态势。近日，瑞识科技推出新款二维可寻址激光雷达VCSEL芯片，可应用于搭载固态激光雷达的智驾方案，以实现更高级别的智驾功能。目前，该款新产品已获得激光雷达大厂量产订单，瑞识也成为行业首家量产二维可寻址VCSEL产品的厂商

瑞识科技 2024-04-01

芯旺微客户与供应商突击入股，客户集中度有所下降，存货高企

文：权衡财经iqhcj研究员朱莉编：许辉进入2024年，招商证券保荐的2个IPO项目诚捷智能、时代装饰均选择了主动撤回。2023年，招商证券因保荐业务违规收到深交所下发的监管函。上海芯旺微电子技术股份有限公司（简称：芯旺微）拟冲科上市，保荐机构即为招商证券

IPO 芯旺微权衡财经关联交易毛利率 2024-03-29

D类音频放大器,2×30W功放iML6602兼容替代TPA3128方案

由工采网代理的iML6602是一款高集成度、高效率的双声道D类音频功率放大器；支持BTL和PBTL两种模式输出，供电电压范围4.5V ~ 26V；双通道BTL模式下输出功率 2×30W（8

D类音频功放功放芯片 iML6602 2024-03-27

Alleima合瑞迈的FreeflexTMCore荣获2024年AWE核芯奖

Alleima合瑞迈凭借压缩机阀片钢 FreeflexTMCore在2024年中国家电及消费电子博览会 (AWE)上荣获核芯奖。该奖项旨在表彰对产品整体性能做出杰出贡献的组件和材料。Alleima合瑞

Alleima合瑞迈 2024-03-27

液晶显示解决方案-TCON面板显示驱动PMIC芯片

随着数智时代的到来，高清电影、游戏、VR/AR、车载等对多屏、大尺寸、更清晰显示设备的需求越来越高；特别是在智能手机、平板电脑、电视、广告展示和显示器等消费电子产品领域；高效、稳定、多功能的电源管理芯片变得至关重要

液晶显示解决方案 PMIC TCON 逻辑板 2024-03-22

小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案

2024年3月21日，合肥银牛微电子宣布小米CyberDog系列仿生四足机器人的AI多模态融合感知决策系统正式采用银牛的双目立体视觉产品解决方案。银牛将为小米提供高性能的双目立体视觉

银牛 2024-03-21

长达三公里！摩尔斯微电子演示全球最远距离 Wi-Fi HaLow 解决方案

2024年3月19日，澳大利亚悉尼和美国加利福尼亚州欧文市—&

摩尔斯微电子 2024-03-21

长安绿电在南非展示未来能源解决方案，引领绿色能源新潮流

【约翰内斯堡，2024年3月18日】长安绿电，在The Future Energy Africa南非约翰内斯堡国际太阳能展上引领创新风潮，展示了包括万能储、移动储能车在内的一系列前沿储能技术。继在日本

长安绿电 2024-03-20

爱芯元智入选2024玄铁优选伙伴：发展AI计算，携手RISC-V重塑千行百业

中国 2024年03月18日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，以“开放·连接”为主题的第二届玄铁RISC-V生态大会于0

爱芯元智 2024-03-18

NVIDIA飞到了天上，美芯兴奋，却突然发现中国卡住了脖子

NVIDIA抓住了AI的风口，成为全球芯片行业的新王者，然而随着它越飞越高，创始人兼CEO黄仁勋却突然发现阻碍AI发展的竟然是能源，而新能源则已被掌握在中国手里，轮到中国卡脖子了。黄仁勋表示A

太阳能 AI NVIDIA 2024-03-18

只差0.6%，中芯国际将创造历史，成全球第3大芯片代工厂

以前的芯片产业，均是IDM企业，即一家企业要负责芯片的设计、制造、封测等全套环节，比如英特尔。但后来台积电成立，开创性的将IDM企业一分为三，分为设计、制造、封测三个行业。大家专注于某一个环节，于是整个行业高速发展，毕竟设计不管制造，制造不管设计，资源、力量更集中

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-18