睿力集成
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芯片“战争”白热化,算力竞赛谁主宰智能汽车的未来?
当英伟达GTC大会的镁光灯聚焦于Blackwell Ultra GB300芯片时,一场关于智能汽车未来话语权的暗战正悄然升级。这款被寄予厚望的芯片,其288GB HBM3e内存与15 Peta FLO
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国产大算力GPU在DeepSeek机遇下的发展
芝能智芯出品 在大模型蓬勃发展的时代,DeepSeek的出现为国产大算力GPU带来新机遇与挑战,壁仞科技最近有一个交流,在这一背景下的整体解决方案、技术创新及生态建设,探讨国产大算力GPU迎接DeepSeek机遇的策略与发展方向,以期为相关领域提供有价值的参考
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SS6208-三合一集成12V半桥驱动器,半桥驱动解决方案
由工采网代理的SS6208是一款集高/低侧MOSFET、驱动电路与多重保护机制于一体的芯片,其独特的设计将高边和低边驱动器集成在一个3mm*3mm的8引脚DFN封装中,解决了传统分立元件方案的短板,大大减少了分立方案的寄生效应和板空间问题,为半桥应用提供了优化解决方案
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2024年中国市场智能驾驶芯片市场分析:算力与发展趋势
芝能智芯出品 随着2025年智能驾驶平权的时代来临,我们需要对导航辅助驾驶(Navigation on Autopilot, NOA)在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。 2024年数据
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Chiplet与异构集成:半导体向模块化、多样化转型
芝能智芯出品 随着半导体技术迈向更高复杂度和多样化应用,“小芯片(Chiplet)”和“异构集成(Heterogeneous Integration)”成为行业关注的焦点
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Chiplet芯片设计中的电源管理:异构集成的复杂权衡
芝能智芯出品 随着芯片设计向异构组装和3D-IC技术迈进,提供和管理电力已成为芯片制造中的核心挑战,显著增加了设计复杂性,迫使制造商在性能、可靠性和成本之间进行艰难权衡。 随着AI应用的快速扩展和
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DeepSeek掀起算力革命,英伟达挑战加剧,ASIC芯片悄然崛起
编者按:芯事重重“算力经济学”系列研究,聚焦算力、成本相关话题的技术分析、产业穿透,本期聚焦ASIC芯片自研与产业链研究。本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议
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应用在触控传感领域的高集成度双通道电容型传感芯片-MC11
触控传感是一种广泛应用于现代电子设备中的输入设备,它能够通过检测用户的触摸动作来触发相应的功能。触控传感的核心原理是利用导电材料(如金属或导电塑料)与人体之间的电容效应或电阻变化来感知触摸动作。当用户的手指或其他导体接触到传感器表面时,会改变原有的电场分布或电阻值,从而被系统识别为触摸事件
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内置温度保护功能,为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216
低电压下工作系统的工作原理主要包括电能分配、电压转换、电路保护及运行监控等方面。低压配电系统作为电力传输的末端环节,核心任务是将中压电能转换为低压电能并分配给终端用户。系统通常由配电变压器
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当雷军穿上皮衣:抄底黄仁勋,皮衣、算力与权力
发布 | 大力财经 作者 | 魏力 导语:一场小米的发布会,带火了老黄。一场中国科技圈的“黄仁勋模仿游戏”。十年前模仿乔布斯是“雷布斯”,十年后穿皮衣被称“中国老黄”
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存力接棒!中国存储厂商“卡位战”打响
2025年2月,阿里巴巴集团CEO吴泳铭的一纸宣言,将科技产业的聚光灯引向了国内。 未来三年,阿里计划投入超过3800亿元建设云和AI硬件基础设施,这一数字不仅超过去十年总和,更创下中国民营企业在相关领域的最大规模投资纪录
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“算力崩塌”,是真是假
文 | 谢泽锋 编辑 | 杨旭然 DeepSeek的开发成本极低,开源、服务完全免费,这让山姆·奥特曼和其他AI人工智能的从业者“印象深刻”,让世界首富马斯克破防,让瑞·达利欧对美股深感担忧
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集成了Arm Cortex-M0内核微处理器的甚高频数字单端电容处理器芯片
工采网代理的MCP62系列(Mysentech Capacitive Processor)是推出的新一代电容传感微处理器SOC芯片,集成了双通道电容型模拟前端传感电路(AFECAP),可直接与被测物附近的单端对地电容极板相连,通过谐振激励并解算测量微小电容的变化
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伟创力:紧跟制造业的创新步伐
伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari探讨了技术与流程的变革以及制造商的未来伟创力制造与服务业务总裁Paul Baldassari面对行业的持续变革,伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari深入探讨了技术与流程的变革,并展望了制造商的未来
伟创力 2025-01-15 -
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芯片领域集成之作!SoC芯片概念股盘点(附股)
提到芯片,大家可能第一时间想到的是高精密的超大规模集成电路芯片,然而随着芯片产业的发展以及科技进步对于芯片的更高要求,可以在一个硅片上集成整个系统的所有功能SoC(System on Chip)芯片,即系统级芯片,逐渐成为不少尖端科技产品的主流方案
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舞台灯光/工业控制-双通道集成电机驱动方案
SS8841是率能推出的一款双通道H桥驱动芯片,工作电压范围:8.2V~40V,采用PWM接口控制输出,为打印机和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案,适用于舞台灯光、工业控制、POS打印机、机器人等领域,并能实现与DRV8841的完美pin to pin兼容替代
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集成了双通道电容型模拟前端传感电路的新一代电容传感微处理器SOC芯片
工采网代理的MCP61系列(Mysentech Capacitive Processor)是新一代电容传感微处理器SOC芯片,集成了双通道电容型模拟前端传感电路(AFECAP),可直接与被测物附近的差分电容极板相连,通过谐振激励并解算测量微小电容的变化
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寒武纪总市值超2500亿元,AI算力为国产替代重中之重
近日,国产GPU供应商寒武纪的股价再度攀升,成功突破600元大关,公司总市值也随之超过2500亿元。寒武纪作为一家专注于人工智能芯片的芯片设计企业,近年来在英伟达PGU供应受限的大环境下,凭借其强大的技术实力和创新能力,受到了市场的广泛认可
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为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动芯片
工采网代理的电机驱动芯片 - SS6952T为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动方案。SS6952T有一路H桥驱动,可提供较大峰值电流7A,可驱动一个刷式直流电机,或者螺线管或者其它感性负载
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感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
随着技术的进一步发展,触控芯片已经不再是一个简单的按键处理芯片,现在已经完全可以作为一个主MCU来用,除了可以处理触摸按键外还可以处理如AD采样、LED控制、通讯等等。PDA具有开放式操作系统,支持软硬件升级,集信息的输入、存储、管理和传递于一体,具备常用的办公、娱乐、移动通信等功能
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Imec 的RF 硅中介层技术:无缝集成InP 芯片
芝能智芯出品 在当今高速无线通信和毫米波技术迅猛发展的背景下,比利时纳米电子中心 Imec 在 IEEE IEDM 2024 上展示的突破性成果:通过射频硅中介层技术实现了磷化铟(InP)芯片的无缝集成
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股价大跌2.55%!英伟达涉嫌违反反垄断法 国产GPU、算力端有望崛起
快科技12月10日消息,近日,因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》(市场监管总局公告〔2020〕第16号),市场监管总局依法对英伟达公司开展立案调查
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【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进 纳米线宽标准物质应用需求空间广阔
纳米线宽标准物质可满足集成电路中纳米线宽的原子级准确度测量要求,应用空间广阔。 纳米线宽标准物质是用于集成电路中纳米线宽测量和校准的标准物质。标准物质(RM)是具有均匀性和确定性的特性量值,用于物质赋值、校准仪器和评价检测方法或仪器性能的物质
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村田中国首次亮相ICCAD 2024,以高性能集成元件共筑AI未来
上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(以下简称ICCAD 2024)将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)携包括集成元器件在内的各类小型化高品质产品首次亮相大会
村田 2024-12-05 -
集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块
推荐一款由工采网代理的国产蓝牙模组 - RF-BM-2340B1是基于美国TI的CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块。支持Bluetooth &re
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
镀钯铜线可用作高端集成电路封装用键合线,为半导体制造环节核心材料。随着全球半导体产业向我国大陆转移,我国集成电路产量持续增长。 镀钯铜线,又称镀钯铜丝,指以金属铜为基材,外层镀有金属钯的特殊电线。镀
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聚力创“芯”,共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)盛大开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓!
【2024年11月5日 - 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen2024)于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
聚力创“芯”,共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)盛大开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓!
【2024年11月5日 - 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen2024)于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
全球IC产业城市综合竞争力,上海第4、北京第9
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 中国大陆上榜27座城市。 11月4日,世界集成电路协会(WICA)发布了2024年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书。为全面评价全球主要
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【聚焦】压电扫描台应用领域广泛 为原子力显微镜核心组成部分
目前,我国已有多家企业具备高品质压电陶瓷生产实力,这将为压电扫描台行业发展奠定良好基础。 压电扫描台,又称压电纳米运动台,指由压电陶瓷元件构成的能够实现纳米级精密定位的设备。压电扫描台通常利用压电效
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复杂异构集成推动半导体测试创新
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自semiengineering 先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。 异构集成正在推动半导体行业的创新,但它也增加了芯片设计的复杂性,需要更为复杂的测试需求
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3000亿算力芯片龙头,跑出来了
没有美国的制裁,可能就没有今天的海光信息。虽然国产CPU比例已经接近70%,但越接近100%,要走的路将越长,也越难。文|韩 湘时势造英雄。2019年时,我国芯片的国产化率仅有30%,其中的CPU更是只有个位数
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林:根据自身需求定义中国集成电路发展路径
随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出,半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境,使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上,芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠,而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战
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ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案
无刷直流电机的有感和无感的区别 什么是有感? 在有感无刷中的有感是指“霍尔传感器”,那么什么是“霍尔”呢?霍尔是指的霍尔效应,这一现象
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莫仕推出新型Percept电流传感器,应用于工业和汽车领域,旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度
该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术,确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。 采用独特的电子器件封装技术,显著缩减了传感器的体积和重量,使其尺寸仅为同类产品的一半,重量更是减少了86%
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SS6951A双通道集成电机驱动_高性能电机一体化方案
电机一体化在各个领域中得到广泛应用,SS6951A是率能推出的一款PWM斩波型两相步进电机驱动芯片,该芯片配合简单的外围电路即可设计出高性能、多细分、大电流的驱动电路,在低噪声、高速度的设计应用效果极佳;为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案,为用户提供了全方位的驱动解决方案
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智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道
进入2024年,全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展,中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中,可以清楚地看到这一趋势
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