硅晶圆出货量在第三季度下滑
2015-11-14 08:30
来源：
电子工程网
第三季度全球硅晶圆出货面积比第二季度下降4.1％，SEMI报告。第三季度硅晶圆出货面积为25.91亿平方英寸，第二季度创造了27.02亿平方英寸的纪录。今年第三季度的出货量与2014年第三季度持平。
“连续两次打破季度出货量纪录后，每季度的硅片出货增长量略有下降，”SEMI SMG的董事长兼SUMCO公司的国际销售及市场部经理Ginji Yada表示。“本季度出货量与去年同期持平，到2015年第三个季度末的出货量要高于去年同期水平。”
季度性硅晶圆出货量趋势（计数单位为百万平方英寸）
*该出货统计只包含半导体应用，不含太阳能应用
SEMI报告中引用的所有数据，包括晶圆制造商出货给终端使用者的初试晶圆、磊晶圆等抛光硅晶圆，以及非抛光硅晶圆。SEMI是一个全球性行业协会，服务于纳米和微型电子制造供应链中的1900家会员企业。（文/Yalin译）
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