硬件市场

知名电机制造商丹麦Hoyer霍尔集团业绩创新高，发布新战略加速推进中国市场绿色转型！

近日，丹麦Hoyer霍尔集团公布了其历史上最佳的业绩报告，同时宣布了一项全新的发展战略，旨在进一步扩大中国市场影响力并推动公司绿色转型。根据财报，Hoyer霍尔集团的息税折旧摊销前利润（EBITDA）同比增长了惊人的216%，而净利润更是激增了435%，创下了公司新的盈利记录

Hoyer 2024-05-16

AI服务器芯片的市场蛋糕越来越诱人了？

前言： AI服务器芯片市场已经呈现出快速增长的趋势，这主要得益于人工智能技术在各个行业的广泛应用和AI模型对算力需求的不断增长。作者 | 方文三图片来源 | &

电子工程 AI服务器芯片 2024-05-13

【聚焦】双极型晶体管（BJT）应用需求增长高性能产品市场占比不断提升

绝缘栅双极型晶体管（IGBT）属于高性能双极型晶体管，其兼具场效应晶体管以及双极型晶体管的优点，在化工、纺织、冶金、汽车制造、电力系统等众多领域应用广泛。双极型晶体管（BJT）全称为双极性结型晶体管，指由两个PN结构成，可引出三个电极的晶体管

双极型晶体管 2024-05-08

季报 | Q1全球电子纸模组出货量下降26%；电子纸标签和平板市场表现分化

根据洛图科技（RUNTO）发布的《全球电子纸市场分析季度报告（Global ePaper Market Analysis Quarterly Report）》，2024年第一季度，全球电子纸模组市场的出货量为4464万片，同比2023年下降25.9%

电子纸模组电子纸标签 2024-05-08

芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了

近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2024-05-07

三巨头罕见同台，AI PC市场进入培育期

前言：尽管人们对于人工智能的能力持有高度期待，相信其有潜力改变众多领域，但与此同时，也存在对AI能否真正实现其潜力的疑虑。这种疑虑源自于AI技术目前仍处于发展阶段，尚未完全实现其商业化应用。

电子工程 AI PC 2024-05-06

卷不过！又一台湾芯片厂，49亿卖掉公司，退出中国大陆市场

众所周知，这几年中国芯片产业高速发展，不管是设计，还是制造，或者是封测，这几大关键环节，都在疯狂内卷，甚至还包括上游的材料、设备厂，也都在卷。综合来看，中国大陆这几年每年新增几万家芯片企业，涉及到各个领域，大家一起卷，卷不过的企业，自然就直接倒闭了

芯片封测华为台积电光刻机京元电 2024-05-06

首发M4芯片的iPad Pro，是苹果入局AI市场的排头兵

AI让iPad Pro生产力再进一步？去年末，苹果在「Scary Fast」特别活动中正式发布了M3芯片，以及搭载M3芯片的全新MacBook Pro、iMac等产品。与前代相比，M3在单核性能上表现卓越，GeekBench 6单核3100+分的成绩，相当惊艳

平板电脑 iPad iPadPro AI 苹果 2024-05-06

SK海力士计划投资超1000亿扩产，HBM芯片再度成为市场风口

SK海力士公司正式宣布，为应对全球范围内快速增长的AI需求，公司计划投资超过1000亿元人民币，扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能。据了解，SK海力士已通过董事会决议，将位于韩国忠清北道清州市的M15X晶圆厂定为新的DRAM生产基地

投资 SK海力士 HBM芯片 2024-04-25

净利降三成、存储芯片市场低迷，北京君正陷入困境？

文/杨剑勇 2023年，北京君正全年营收5.3亿元，同比下降16.38%；净利润5.37亿元，同比下降31.94%，扣非后的净利润下降34%。2024年第一季度营收为10亿元，同比下降5.8%；净利润为8726万元，同比下降23.9%

存储芯片北京君正 2024-04-25

【深度】TEC（半导体制冷器）是新型制冷技术我国市场需求持续增长

TEC具有温控精确、响应速度快、制冷效果好、无需制冷剂、能耗低、体积小、重量轻、无噪声、可靠性高等特点 TEC，中文名称半导体制冷器，基于珀尔帖效应进行制冷，即利用两种不同半导体材料组成回路，通电时产生吸热、放热现象来实现制冷

半导体制冷器 2024-04-24

【深度】我国微型流体精密控制零部件市场规模不断增长国内企业竞争力不断提升

随着微流控技术技术不断进步，微流体控制系统应用范围不断拓展，微型流体精密控制零部件需求不断增加，行业获得快速发展。微流控技术是对微量流体的精确操控的技术手段，主要通过微流控芯片对样品进行精确的流动控制和操作

微型流体精密控制零部件 2024-04-19

第三个“国九条”对中国资本市场意味着什么？

前言：日前，国务院印发《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》，该意见共9个部分。这是继2004年、2014年两个“国九条”之后，又时隔10年国务院再次出台资本市场指导性文件

电子工程 A股国九条 2024-04-17

适用于工业和交通市场的电感式位置传感器

随着各行各业自动化程度的提高，运动控制的重要性日益凸显。为了有效地驱动电机，描述速度和位置的控制输入必不可少。然而，实现这种感测的技术有多种，每种技术都有不同的特点和应用场景。本文将比较不同的旋转感测技术，并讨论选择它们的原因

安森美 2024-04-16

三星涨完，美光涨，SK海力士涨，都想从中国市场赚大钱？

前几天，三星发布了一季度业绩预告，一季度运营利润高达6.6万亿韩元(约354亿元人民币），同时比增长931%，这可是10倍增长啊。为何三星利润能增长这么猛？当然是因为存储芯片大涨啊，三星作为全球第一大存储芯片厂商，一家就拿下了全球近40%的存储芯片份额

内存三星芯片长江存储美光 2024-04-15

AI计算搅动先进封装市场变局，FOPLP异军突起

前言： AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成，这些因素共同促成了FOPLP技术的异军突起

电子工程 AI计算 FOPLP 2024-04-15

瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力

2024 年 4 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围

瑞萨 2024-04-10

【聚焦】民航业复苏动能强劲全防冰系统（FIPS）市场需求随之释放

近年来，由于极端天气事件增加，防冰、除冰需求逐渐释放，全防冰系统应用不断向道路交通、工程器械、电网设备等领域扩展。全防冰系统（FIPS）又称为全冰保护系统，是一种用于防止飞机在低温和高湿度条件下表面结冰的系统

民航业 FIPS 2024-04-09

微软开启Azure OpenAI，国内市场的想象空间

前言：随着公众对ChatGPT如何重塑搜索引擎领域的关注日益升温，类似的AIGC服务亦悄然向云计算行业扩展其影响力。微软现正将ChatGPT的底层模型工具作为独家云服务推向市场，旨在将Azure OpenAI打造成为企业采纳OpenAI服务的首选通道

电子工程微软 2024-04-01

黑马杀出，巨头回归，Retimer市场风云再起

前言：人工智能的应用已经无处不在，要让这些AI系统正常运行，背后需要支撑它们的是庞大而复杂的数据中心和服务器系统，而这些系统中，少不了一种被称为Retimer的技术。作者 | 方文三

电子工程 Retimer 2024-04-01

“烧掉”586亿，美团“保卫战”惨烈，市场嗅到了风险？

“冲高回落”、“高开低走”，是二级市场对美团最新财报的反应。美团发布财报后的第一个交易日（3月25日），美团股价全天冲高回落，由大涨9%，回落至5%

互联网美团王兴 2024-03-27

净赚超440亿！押注海外市场，“宁王”又一场豪赌，开始了

宁德时代“交卷”。根据财报显示，2023年宁德时代实现营收4009亿，同比增长22.01%；实现净利润441.2亿，同比增长43.58%。在上游动力电池极度&ldquo

互联网宁德时代 2024-03-25

极度内卷后，PCB市场正迎新春

PCB被称为印制电路板，又称印刷线路板，作为电子产品中不可或缺的关键互联件，也被誉为“电子产品之母”。作为电子信息产业的基础，PCB印制电路板行业市场规模巨大。根据中商

pcb 电子信息技术 2024-03-24

【聚焦】陶瓷劈刀（瓷嘴）是半导体封装关键耗材我国市场需求旺盛

我国是陶瓷劈刀消费大国，但由于陶瓷劈刀生产工艺复杂、设备要求高，陶瓷劈刀国产率较低，市场需求依赖进口陶瓷劈刀又称为陶瓷毛细管、瓷嘴，是一种陶瓷焊接工具，可用于可控硅、LED、声表面波、二极管、三极管、IC芯片等产品的引线键合封装

半导体封装陶瓷劈刀 2024-03-19

传音控股：新兴市场手机王者

众所周知，国内的手机市场基本填满，跟随每年的换机数量成为一个周期型行业。这是一个非常卷的市场，经过长期竞争活下来的几大手机品牌，都位居全球排名前列。

传音控股手机 2024-03-18

三星全新芯片品牌成立是为加大AI硬件市场筹码？

前言：随着新品牌的确立，三星旗舰级移动芯片重返战场，还能在这风起云涌的智能手机市场中找到一席之地吗？三星能否夺回中国市场，仍是一个未知数。作者 | 方文三图片来源

电子工程三星芯片 2024-03-18

英特尔成立独立运营的FPGA公司，550亿市场迎变局

前言：随着人工智能技术的快速发展，虽然其复杂性不断增加，但同时也为企业和机构带来了前所未有的机遇。众多企业和机构纷纷寻求采用前沿的创新技术以提升自身竞争力，而客户在选择解决方案时，也愈发倾向于采用如FPGA等可编程技术

电子工程英特尔 2024-03-15

高通中端芯曝光！中端手机市场要彻底变天了！

谁能想到，2024年刚开年，高通就在“大冲刺”一般地加快步伐了。根据知名爆料数码博主@数码闲聊站透露，高通将于近期发布骁龙7+ Gen3以及骁龙8s ?Gen3两款处理器，从命名方式和现阶段透露的参数

高通 SoC 联发科芯片中端机 2024-03-14

【聚焦】全球及中国商业航天电子元器件发展环境利好市场快速增长

在国家和地方政策大力支持，及社会资本的推动下，我国商业航天市场快速发展，带动了商业航天电子元器件市场需求快速增加。商业航天电子元器件指的是用于商业航天领域的元器件，商业航天电子元器件下游为

商业航天电子元器件 2024-03-14

华为磁电存储技术来了，功耗降90%，或颠覆存储市场？

目前的存储产品，主要分为光学存储、磁性存储和半导体存储三类。光学存储主要就是 CD、DVD 等常见形式。磁性存储包含磁带、软盘、硬盘等。而半导体存储则是指DRAM、NAND、NOR FLASH等等

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-12

三星活过来了？存储芯片大涨20%，对华出口大增，收割市场？

2023年，绝对是三星存储芯片，有史以来最惨的一年。数据显示，2023年三星存储芯片这一块，预计亏损了1500亿元左右，是三星半导体这几十年以来，最纪录的一年。为何会跌的这么惨，当然是存储芯片需求不振，库存过高，价格下滑，销量很惨，所以亏的多

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-11

AI重塑智能硬件：智能手机、PC迎来新生

前言：近日，世界移动通信大会MWC2024在巴塞罗那开幕，科技巨头们齐聚一堂，上演了一番AI+硬件的“战国时代”。 AI+手机、AI+PC的模式让用户的使用体验变得更加友好，人的作用反而得到了提升

电子工程 AI 智能手机 PC 2024-03-11

AI数据中心将接棒芯片成为市场追逐的热点？

摩根士丹利预测，算力转变到“AI数据中心”的投资热潮，这是对“芯片”热之后的再一次挖掘市场的热点和未来的风口

AI数据芯片 2024-03-08

紫光新一代车规MCU获功能安全最高认证，携手安谋科技深化车芯市场布局

近日，紫光同芯宣布，其搭载Arm® Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU，顺利通过了国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系和功能安全产品设计的评估，荣获符合I

安谋科技 2024-03-08

全球疯狂造芯，而中国市场，将成芯片厂商的胜负手

前几天，台积电创始人张忠谋称，未来半导体需求一定会更多，需求不是几万片或几十万片，而是三座、五座甚至是十座晶圆厂。事实上，过去这几年，全球都在疯狂造芯，SEMI的数据显示，全球5年内新建的晶圆厂超过100座，预计2024年投资总额超过5000亿美元

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-04

尼康为中国市场，推新光刻机，但只支持250nm芯片？

光刻机是当前所有芯片制造设备中，最为关键的一环，且是中国自有芯片产业链中，最为薄弱的一环，毕竟我们国产的光刻机，仅实现了90nm工艺。所以一直以来，我们都需要大量的从荷兰、日本进口光刻机，因为全球除了中国上海微电子之外，也只有荷兰的ASML、日本的佳能、尼康能够制造芯片产业的前道光刻机

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-04

价格暴涨500%，高阶HBM市场来临

前言：无论是第五代10nm级DRAM技术，还是HBM等新技术，存储大厂都在持续发力。在英伟达、AMD、英特尔三家互搏的同时，存储厂商也没有闲着，生产和扩产成主旋律。作者 | 方文

电子工程 HBM 芯片三星 2024-03-01

中国市场收入下跌，NVIDIA慌了，加推AI芯片应对中国芯的竞争

日前NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋接受媒体采访的时候，承认2023年四季度营收出现下滑，主要是因为”停止在中国市场出货”，并且预计今年一季度也将难以看到改善的希望，为了确保中国市场的收入，正面向中国市场加推两款AI芯片

NVIDIA 中国市场 2024-02-26

又开始收割中国市场了？存储芯片，已连涨3个月

众所周知，中国是全球第一大芯片市场，数据显示，中国市场消耗掉了全球三分之一的芯片，遥遥领先。但重要的是，中国作为全球最大的电子产品制造基带，需要的芯片，占全球总产能的75%左右，也就是说全球所有的芯片，最终有75%会流向中国，被制造成各种产品，再卖到全世界

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-26

美国着急：中国7大晶圆厂，拿下85%芯片代工市场，美国仅6.6%

近日，知名机构正式发布了2023年全球专属晶圆代工厂的营收、市场份额情况。如下图所示，不考虑英特尔、三星等IDM厂商的代工业务，全球前10大专属晶圆代工厂的数据排名如下。台积电、联电、格芯、中芯、华虹、力积电、托塔、世界先进、晶合集成、东部高科这10大厂商，位列前10名

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-23