索尼A7M3
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深度丨安卓手机迈入3nm时代
前言: 安卓手机迈入3nm时代,意味着智能手机在芯片工艺上达到了一个新的高度。 随着高通骁龙8 Gen4移动平台的推出,安卓阵营将迈入3nm时代。 作者 | 方文三 图片来源&nbs
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40V/1A 步进电机驱动芯片SS6810R兼容BD68610
SS6810R是一款功能丰富的PWM电流驱动的双极低功耗电机驱动集成芯片,其工作电压范围:10V~40V;有两路H桥驱动,输出40V/1A;具有较大的输出能力和多种保护功能。它适用于各种电机驱动应用,能够提供稳定、高效的控制性能
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小米SU7又“奶出”一个IPO?
要说小米汽车,就不能只说小米汽车。 近日,小米SU7的零部件供应商——武汉嘉晨电子技术股份有限公司(以下简称“嘉晨电子”)在湖北证监局办理了上市辅导备案登记,已正式启动IPO
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苹果正式发布M4:AI飙升两倍多!其他相当牙膏
快科技5月8日消息,苹果在今天凌晨的发布会上正式推出了新一代iPad Pro、iPad Air,其中前者直接全球首发M4处理器,只可惜它的变化并不是很大,有点像是M3的升级版,只有AI性能提升较多,工艺、CPU、GPU、内存上则是略有提升
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爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配,推动AI大模型技术应用普及
中国 2024年04月28日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,近日,Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型
爱芯通元 2024-04-28 -
台积电1.6nm技术A16首次公开!2026年开始量产
快科技4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。 在论坛上,台积电首次公开了名为TSMC A16(1.6nm)的制程技术
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美国科技股崩盘:苹果、微软、英伟达、谷歌等7巨头,蒸发7万亿
前几天,ASML发布了一份财报,数据显示2024年一季度,业绩非常不好。 营收53亿美元,同比下滑22%,环比下滑27%。净利润12亿欧元,同比下滑38%,环比下滑40%。光刻机环比少卖了54台,下滑44%
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Meta发布Llama 3,再次重回领先位置
前言: Meta在近日正式发布 Llama 3,官方号称[有史以来最强大的开源大模型]。 作者 | 方文三 图片来源 | 网 络 8B参数
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拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
万众期待的华为P70正式上市,不过这次的不叫P70,叫Pura70,当然简称P70也没问题,再说了Pura这么难念,不如叫P70简单直接,你觉得呢? 这次的Pura70,明显对标的还是iPhon
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M4芯片让苹果大涨,AI PC大门即将打开
前言: 如果要评选出2024年科技行业最热门的关键词,非“AI”莫属。 当前,AI已深入到各行各业当中,AI手机、AI电视、AI音频、AIAI厨电、AI音乐、AI耳机以及今天聊的AI PC,都代表着AI对某行业的重构
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瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的 全新FemtoClock? 3时钟解决方案
2024 年 4 月 18 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-
瑞萨 2024-04-19 -
光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷 股价大跌:网友支招7nm以下EUV给中国厂商供货
快科技4月18日消息,光刻机巨头阿斯麦(ASML)业绩爆雷,这也导致公司股价大幅下挫。 阿斯麦发布的2024年第一季度财报。财报数据显示,公司今年一季度营收端大幅下滑,实现营收52.9亿欧元,同比下降21.6%,不及市场预期:公司一季度净利润为12.24亿欧元,同比下滑37.4%
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NTP8810A【15W@8?内置DSP高保真数字功放】
由工采网代理的NTP8810A是由韩国NF(耐福)推出的一款双通道立体声功放IC,内置DSP和多功能数字音频信号处理功能;是高性能、高保真功率驱动集成全数字音频放大器。 NTP8810A的工作电源电压范围为4.5V~20V,支持2CH立体声输出(15W x 2 BTL @18V
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长安绿电3大系列产品悉数亮相2024年广交会
2024年4月15日,第135届中国进出口商品交易会(简称:广交会)在广州开幕,本届广交会吸引了来自全球2.86万家企业参展。长安绿电携旗下E系列便携式储能全栈产品、R系列家庭储能产品以及移动储能车产品亮相了广交会
长安绿电 2024-04-16 -
苹果 M4 芯片要来了,这次主要加入了AI能力
有市场消息称,苹果 M4 处理器要专注于人工智能了。有消息人士表示,苹果的 M4 芯片接近量产,会专注提高 AI 性能,预计 2024 年底,搭载这款芯片的 Mac 新品就会上市
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苹果市值一夜暴涨8113亿,M4芯片计划全面改造Mac系列
在今日凌晨的美股市场中,苹果公司股价迎来了一场惊人的上涨,市值一夜之间暴涨了8113亿元。据悉,苹果公司在昨夜的美股交易中,股价大幅上涨4.33%,收盘价达到了175.04美元。这一涨幅使得苹果公司的市值一夜之间增加了1121亿美元,折合人民币约8113亿元
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LMI Technologies最新发布Gocator4000系列智能3D同轴线共焦传感器
2024 年 4月11 日,加拿大温哥华 – 作为3D 扫描和在线检测技术全球引领者, LMI Technologies (LMI) 很高兴地宣布正式发布其全新 Gocator® 4000 系列智能 3D 同轴线共焦传感器
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110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104
110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104 今天给大家介绍一款高效、精准的非隔离降压开关电源恒压控制驱动芯片WT5104。 WT5104适用于85VAC~265VAC全范围输入电压的非隔
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DigiKey 与3PEAK 建立全球分销合作伙伴关系
全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商DigiKey,日前宣布与半导体技术领域的高性能产品开发商3PEAK 建立战略全球分销合作伙伴关系,进一步扩大了其产品组合
DigiKey 2024-04-11 -
38V/1.6A舞台灯电机驱动芯片SS6811H
SS6811H是一款双通道H桥驱动芯片;用PWM接口进行控制;具有两个独立的H桥驱动通道,每个H桥能够提供1.6A的输出电流,可同时控制两个电机;能够精确地控制电机的速度和方向;适用于舞台灯光和其他电机一体化应用
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研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器,紧凑的塔式设计提供更多AI可能
全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起,标志着研华在AI应用领域的一大进步,给使用者提供更多AI应用场景。&nb
研华 2024-04-07 -
2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目
本月集成电路行业融资事件Top30 ? 来源:火石创造产业数据中心 【融资概况】本月全国集成电路领域(不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市)共发生了43起投融资事件,累计披露金额126.28亿元
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3月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计:2024年3月1日-31日,国内半导体行业融资事件共27起
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东芝推出适用于电机控制的Arm? Cortex?-M4微控制器
中国上海,2024年3月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,采用Cortex®-M4内核并搭载F
东芝 2024-03-26 -
美光:存储大涨价,掀开 HBM3E 争夺战
美光(MU.O)于北京时间 2024 年 3 月 21 日早的美股盘后发布了 2024 财年第二季度财报(截止 2024 年 2 月),要点如下:1、总体业绩:收入&毛利率,再超预期
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苹果M系芯片曝重大漏洞:用户数据安全受威胁
(本篇文篇章共748字,阅读时间约1分钟) 苹果公司近期遭遇了一项严重的安全漏洞,该漏洞影响了其自家芯片的安全性。根据安全专家的披露,这一漏洞位于苹果的Apple Silicon芯片中,可能被黑客利用来窃取用户数据,进而导致个人隐私泄露和数据安全风险