节能型
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AMD宣布推出第二代VersalPremium系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亚州圣克拉拉——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速
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研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024 年秋季，边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310，这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿
研华 2024-10-30 -
高效率、恒电流、降压型同步半桥DC/DC转换器驱动芯片-SS8102
由工采电子代理的SS8102是一款高效率、恒电流、降压型同步半桥DC/DC转换器驱动芯片，较大输出电流能力达25A，PWM调光分辨率超过100K:1。SS8102有同步模式和异步模式两种工作模式可供选择，客户可以根据自己的需求来灵活设计
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高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11
工采电子代理的MC11S、MC11T是一款高集成度双通道电容型传感芯片，芯片直接与被测物附近的差分电容极板相连，通过谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在0.1~20MHz范围内可配置，其频率测量输出为16bit数字信号，对应的电容感知较高分辨率为1fF
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一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组-WS11
工采电子代理的国产水侵模组 - WS11（Water Sensor-MC11S）是一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组，集成了高集成度差分式数字电容芯片MC11S。模组内嵌MCU，通过UART输出电
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高压新星，震撼登场——艾德克斯IT-M3100系列灵巧型可编程直流电源
艾德克斯（ITECH）旗下备受青睐的IT-M3100可编程直流电源系列再添新星，隆重推出全新1000V高压型号。这款新成员不仅功率覆盖从400W到1500W，更以紧凑设计著称，1U高度、半宽机架，完美适用于实验室和产线系统控制
艾德克斯 2024-08-16 -
村田中国携高效节能产品及解决方案亮相OCP China Day 2024
中国北京，8月8日——2024开放计算中国峰会（OCP China Day 2024）于今日在北京拉开帷幕。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田&
村田中国 2024-08-08 -
研华AIR-150掌上型Hailo-8 AI推理系统震撼上市！
全球AIoT 平台与服务供应商研华 (2395, TW) 隆重推出搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150
研华 2024-07-05 -
Bourns? CWP3230A 系列具备大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计
2024年6月17日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出 CWP3230A 系列汽车级片状电感器，符合 AEC-Q200 标准，具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计
Bourns 2024-06-17 -
Kanthal康泰尔创新工业电加热ESE节能元件，助力电气化绿色转型与可持续发展
随着全球对低碳减排和可持续发展的进一步探索，电气化的节能改造和高效能源利用已成为企业绿色转型的关键。最近，全球工业加热技术的领先专家Kanthal康泰尔公司带来了其创新的ESE（The Energy Saving Element）工业电加热技术
Kanthal康泰尔 2024-06-06 -
最新的功率半导体技术可实现大幅节能，功耗降低达 10 太瓦
2024年6月6日 - 安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，随着数据中心为了满足人工智能计算的庞大处理需求而变得越来越耗电，提高能效变得至关重要。安森美最新一代T1
安森美 2024-06-06 -
安芯微ICPL-817_晶体管光耦 80V直流输入型光耦合器
由工采网代理的ICPL-817是一款性能优越的晶体管光耦合器，适用于各种电子设备中的高压电路控制和隔离应用。它具有80V直流输入型设计，提供可靠的隔离和驱动功能，同时具有高速、小尺寸、低功耗和长寿命等优点；可在高压环境下稳定工作，提供可靠的隔离和驱动功能
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【聚焦】双极型晶体管（BJT）应用需求增长 高性能产品市场占比不断提升
绝缘栅双极型晶体管（IGBT）属于高性能双极型晶体管，其兼具场效应晶体管以及双极型晶体管的优点，在化工、纺织、冶金、汽车制造、电力系统等众多领域应用广泛。 双极型晶体管（BJT）全称为双极性结型晶体管，指由两个PN结构成，可引出三个电极的晶体管
双极型晶体管 2024-05-08 -
高灵敏双极霍尔开关-双极锁存型磁传感器AH502
在现代工业和汽车应用中，传感器的作用日益重要；AH502双极霍尔开关芯片凭借其高灵敏度和稳定性，以及基于BCDMOS技术的设计；还拥有温度补偿、比较器和输出驱动器等多种功能，提供出色的解决方案。
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深圳村田科技有限公司环保型立体停车场竣工践行节能降碳 助力可持续发展
株式会社村田制作所的生产子公司深圳村田科技有限公司（位于中国广东省深圳市坪山区，以下简称“深圳村田科技”）,于4月22日建成了环保立体停车场。这一举措旨在实现社会可持续发展，为减少地域CO2排放量做出贡献
村田 2024-04-22 -
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（国际嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统（ SoC ）产品
AMD 2024-04-10 -
AH401F-国产耐高压双极锁存型磁传感器
AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片；性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点；能够承受高电压冲击，适用于各种恶劣环境。同时，极强的抗干扰能力，能够有效地抵御外部干扰，确保信号的准确性和可靠性
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Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
中国 北京，2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRV
Qorvo 2024-02-29 -
东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET，助力提高电源效率
中国上海，2024年2月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在新一代[1]具有超结结构的DTMOSVI系
东芝 2024-02-22 -
N型电池龙头，打响全球化制造第一枪！
光伏大洗牌愈演愈烈，N型全面淘汰P型不断提速。1月20日的央企招标中，P型组件已经报出0.79元/W的历史最低价。 P型产能在被迅速出清的同时，一体化企业的N型电池短板也正在补齐，2024年国内市场TOPCon电池产能将快速释放
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【洞察】塑料薄型载带应用需求日益旺盛 行业发展仍面临挑战
近年来，随着国家对半导体产业发展重视程度不断提升，我国电子器件封装行业发展速度加快，在此背景下，塑料薄型载带应用需求日益旺盛。 薄型载带是一种带状产品，能够包装承载电子元器件，按照基材不同，可分为纸质薄型载带和塑料薄型载带两种类型
塑料薄型载带 2024-01-11 -
散热芯片，轻薄型计算设备的未来？
前言： 制约高算力芯片发展的主要因素之一就是散热能力。 未来，人工智能行业会因为算力散热问题被“卡脖子”吗？ 作者 | 方文三 图片来源 |&nbs
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Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的，氮化镓
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Fastems芬发新产品FPS柔性托盘自动化系统发布，适用不同规模机加工企业包括紧凑型低层高车间，进一步赋能熄灯工厂！
2023年第三季度末，全球知名柔性生产及智能机加自动化解决方案品牌Fastems芬发位于芬兰的总公司发布了全新的柔性解决方案——FPS灵活的柔性托盘自动化系统，该系统的模块化设计和灵活布局，出色地克服
Fastems芬发 2023-11-23 -
Transphorm 最新技术白皮书： 常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势对比
氮化镓功率半导体器件的先锋企业 Transphorm说明了如何利用其Normally－Off D－Mode平台设计充分发挥氮化镓晶体管的优势，而E－Mode设计却必须在性能上做出妥协加利福尼亚州戈莱塔
氮化镓功率半导体 2023-10-19 -
Littelfuse宣布推出采用改进型SOT-223-2L封装的 800V N沟道耗尽型MOSFET
非常适合工业、能源、电信和LED照明市场的电源应用中国北京，2023年10月17日讯 – Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互
Littelfuse 2023-10-17 -
众达科技推出全国产紧凑型SMARC模块
国产化计算机模块核心厂商众达科技，应用瑞芯微高性能低功耗RK3588处理器，推出SMARC 2．1紧凑型模块。模块元器件全部选用国产品牌，操作系统支持国产桌面系统银河麒麟V10和国产实时系统翼辉信息S
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Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接
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Molex Compactus混合型密封连接器系列产品
Compactus 混合型密封连接器是坚固耐用的高密度汽车级连接器，可在狭小的车内空间中连接更多电源和信号电路。特色优势耐热性、密封性、耐振性在恶劣的发动机环境中实现高性能连接柔性电缆可从左侧和右侧出
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意法半导体量产PowerGaN器件，让电源产品更小巧、更清凉、更节能
氮化镓（GaN）产品让消费电子、工业和汽车系统更高效、更紧凑2023年8月3日，中国 －意法半导体宣布已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT（高电子迁移率晶体管）器件
意法半导体 2023-08-03 -
TDK 推出为 USB－C 提供完整 ESD 保护的超紧凑型 TVS 二极管
TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对 USB－C 端口和其他高速接口的 ESD 保护应用推出一款超紧凑型TVS 二极管。对于 USB－C 等符合 USB4（第 1 版）规范且传输速度高
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AURIX 嵌入式软件：增强型MC－ISAR TC3xx MCAL增加了符合ASIL D和SIL－2标准的驱动程序，以支持AUTOSARv4．4．0
【2023 年 6 月 9 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：IFNNY）通过在现有的AUTOSARv4．2．2 MCAL基础上增加对AUTOSARv4．4．0的支持，进一步扩展其AURIXTM TC3xx MCAL
嵌入式软件 2023-07-04 -
废气处理设备节能新技术 村田电子实践“双碳”发展理念 绿色低碳 节能先行
废气处理设备5月８日起，无锡村田电子有限公司正式投入废气处理设备，运用节能新技术处理生产中的废气。该项新技术采用了村田高耐热活性化陶瓷，在满足排放标准的条件下，与原技术相比可实现30～50％的节能效果
废气处理设备 2023-05-08 -
Nexperia推出能源采集PMIC，以加速开发环境友好型能源自主式低功耗器件
电容式DC－DC转换器有助于节省高达90％的BOM成本奈梅亨，2023年4月7日：基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出能量采集解决方案，进一步丰富其电源管理IC系列。该方案可简化低功耗物联网（IoT）及其嵌入式应用，并增强应用性能
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Transphorm发布紧凑型240瓦电源适配器参考设计，该方案采用了高性能TO－220封装氮化镓功率管
目前，同业竞争氮化镓技术均未推出插件式封装的氮化镓器件。采用符合产业标准的插件式封装，电源能够以更低的成本获得功率密度优势。加州戈利塔－－2023年1月13日－－（美国商业资讯）－－高可靠性、高性能氮
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基于自研IP库+RISC-V内核国产通用型32位MCU
以前单片机MCU技术长期依赖国外，这些年政府的扶持，加上技术的攻研，国内自主研发创新突破核心技术，国产32位单片机的发展仿佛按下了快进键；渐渐地也可以生产出在性能上能够媲美国外的单片机，并且性价比远超国外
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美阔丨MPC354三极管型光电耦合器主要特性参数
光电耦合器能够在电路中起到代替继电器、变压器等器件的作用，而用于隔离电路、开关电路、数模转换、逻辑电路、过流保护、长线传输、高压控制及电平匹配等。 三极管输出型光电耦合器的特点，是具有很高的输入输出绝缘性能，频率响应可达300kHz，开关时间数微秒
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常用国产32位通用型MCU芯片-APT32F1023
MCU芯片俗称“单片机”作为各种电子产品的核心组成部分，市场需求巨大；MCU芯片主要由运算器、寄存器和控制器组成，这三个部分相互连接。控制器负责发布操作命令，运算器负责运算，寄存器负责存储结果。是
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APT32S003系列通用型32位微处理控制器
“开源”式RISC-V不断升温，出现了蓬勃发展的态势；近年来，RISC-V架构愈发受到全球芯片行业的重视，由于 RISC-V 的开源优势、更好的功耗性能、可靠的安全功能等，已经成为业界新星，而MCU正是RISC-V构架应用最为广泛的领域
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