苹果AI
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AirPods Pro3深度曝光:苹果如何重新定义无线耳机?
当耳机不再只是耳机,而化身私人健康管家与AR助手,可穿戴设备的边界正在被彻底打破。根据最新供应链消息与专利分析,苹果计划于2025年秋季发布的AirPods Pro3,或将通过三大革命性升级,开启智能穿戴设备的全新纪元
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AI时代下“电子工业大米”将周期反转?
在电子工业的浩瀚产业链中,有一种被称为“工业大米”的关键基础元件——多层陶瓷电容器(MLCC)。这种体积微小、成本低廉的被动元器件,却是支撑现代电子设备稳定运行的核心部件,从智能手机到新能源汽车,从AI服务器到工业控制系统,无一不需要它的参与
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两款推进无线和边缘 AI 处理进化的数字信号处理器
芝能智芯出品 Ceva公司推出了两款全新数字信号处理器(DSP)——Ceva-XC21和Ceva-XC23,专门为未来的无线通信和边缘AI处理打造。 ◎ 基于Ce
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设计智能汽车的AI芯片:传感器和连接器技术
芝能智芯出品 汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖,计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力,智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。 汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中,力求优化物料清单(BOM)并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益
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软银 65 亿美元收购 Ampere:落子 AI芯片与计算基础设施
芝能智芯出品 软银集团(SoftBank)以65亿美元现金收购美国芯片设计公司Ampere Computing,软银在人工智能(AI)和计算基础设施领域的重要战略布局。 Ampere由前英特尔高管
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国内厂商,去搞AI ISP芯片了
最近,有消息称字节在研某款 AI 智能眼镜正在考虑采用恒玄 2800 + 研极微的 ISP 芯片方案(但这不代表是最终方案)。 对于AI眼镜来说,SoC的选择往往决定了产品的体验上限,比如Meta-Rayban 采用的是高通AR1的芯片方案
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英伟达 GTC 2025:从 Agentic AI 到 Physical AI,AI 物理化革命的关键
在 2025 年的 GTC 大会上,英伟达 CEO 黄仁勋以标志性的黑色皮衣登上舞台,为全球科技爱好者带来了一场信息量巨大的主题演讲。此次大会,英伟达不仅发布了多款重磅产品和技术,还全面展示了其在 AI 领域的战略布局和对未来技术发展的深刻洞察
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从AI芯片到机器人,黄仁勋一次性发布多项技术
作者 | 叶 秋编辑 |章涟漪2025年以来,英伟达股价经历了剧烈波动。今年初,其股价走势不俗,1月7日还曾创下153.13美元/股的历史高点,但自1月20日DeepSeeK推出R1版,为全球AI技术
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从创新平台到行业落地:莱迪思Nexus 2驱动AI市场应用
2024年,全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓,工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足,AI技术相关领域异军突起,展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下,莱迪思半导体在挑战中寻求突破,取得了一系列可圈可点的成果
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AMD AI PC峰会:五十年来最具变革性的技术
芝能智芯出品 AMD在北京举办的“ADVANCING AI”AMD AI PC创新峰会成为业界瞩目的焦点。 AMD董事会主席兼首席执行官Lisa Su博士(苏姿丰)在峰会上
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英飞凌AI数据中心电源路线图:平衡高能效与可靠性
芝能智芯出品 英飞凌发布AI数据中心电源装置(PSU)与电池备份单元(BBU)产品路线图,涵盖3kW至全球首款12kW PSU及4kW至12kW BBU,融合硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)技术,效率高达97.5%,功率密度提升至100-113 W/in³
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Synaptics SR系列MCU解析:边缘AI的性能
芝能智芯出品 Synaptics在德国纽伦堡发布SR系列高性能自适应微控制器(MCU),扩展其Astra AI-Native平台,瞄准边缘AI与物联网(IoT)的多模式情境感知计算需求。 SR系列
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博通2025财年第一季度:AI驱动增长+ASIC战略潜力
博通(Broadcom)发布了截至2025年2月2日的2025财年第一财季财报,交出了一份超出市场预期的成绩单。 ● 营收同比增长25%至149.2亿美元,创历史新高,Non-GAAP净利润同比增长48.9%至78.23亿美元
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SENNA推理加速器:神经形态计算加速边缘AI
芝能智芯出品 弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer IIS)推出SENNA推理加速器芯片,专为脉冲神经网络(SNN)设计,针对边缘设备上的低维时间序列数据处理。 在22nm工艺下集成10
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2025MWC,“AI+万物”卷出新趋势
前言: 在刚刚落幕的2025 MWC(世界移动通信大会)上,AI毫无悬念地成为全场焦点,“AI+万物”的融合趋势更是如汹涌浪潮,席卷整个展会,为科技领域带来了前所未有的变革与机遇
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PCIe 6.0技术:博通在AI领域的抓手
芝能智芯出品 PCI-Express(PCIe)技术作为服务器内部组件与外部设备互连的核心,其带宽每三年翻倍的规律推动了计算性能的持续提升。从首次技术讨论到实际应用的三年滞后期,使得业界对PCIe 6.0的期待尤为迫切
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苹果自研基带登场,能否终结高通依赖?
在智能手机的核心技术领域,基带芯片无疑占据着举足轻重的地位,堪称手机的“通信心脏”。基带芯片就是手机中的通信模块,最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流,对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作
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高通CEO:高通5G基带芯片,才是最好的,苹果的还不行
众所周知,前段时间苹果发布了自己的5G基带芯片C1,并用于iPhone16e中,在整个手机圈都掀起了巨浪。 因为在此之前,苹果都是使用了高通的基带芯片,并且要给高通付巨额的专利费,苹果一直以来与高通都是不太对付,且苹果与高通的协议其实也就只有两年了
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苹果C1,对比高通X71:苹果的基带芯片,落后高通有蛮多
众所周知,虽然苹果最新发布的iPhone16e这款手机本身,并不那么的值得让人关注。 但是这款手机之中使用的C1基带芯片,却特别让人关注,因为这是苹果首款自研的基带芯片,背后代表的是苹果,要取代高通的野心
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苹果的野心暴露了:要抛弃高通、博通,都换上自研芯片
苹果的手机中,其实有很多芯片并不是自己的,是采用别人的。 比如基带芯片是高通的,WIFI芯片、蓝牙芯片是博通的,存储芯片是SK海力士等厂商的,只有A系列Soc芯片才是苹果自研的。 所以,苹果一直有一个梦,那就是在一些关键的连接芯片上,全部换成自己研发出来的,而不是对外采购
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聚焦!关于AI、芯片,今年两会都谈了啥?
近日,2025年全国两会正式召开。 今年是“十四五”规划收官之年,新的五年规划也呼之欲出,这是一个具有承上启下意味的重要节点。 今年以来,国产大模型DeepSeek凭借开源模式和成本优势迅速“出圈”,引发国内外热烈关注
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思科与英伟达携手:AI 网络技术整合
芝能智芯出品 思科系统与英伟达宣布达成一项合作协议,将通过混合匹配双方的技术,共同打造更广泛的人工智能(AI)网络选项,两家原本在数据中心网络领域竞争的公司,从对立走向协同。 思科将其 NX-OS
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DeepSeek来了,万卡还是AI入场券吗?
人工智能的极限就是拼卡的极限。顶级AI公司为这场“暴力美学”竞赛设定了单点集群万卡的门槛。 OpenAI的单点集群5万张卡,谷歌2.6万张卡,Meta2.45万张卡。摩尔线程创始人兼CEO张建中曾在发布会上表示,“AI主战场,万卡是最低标配
半导体 2025-02-28 -
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英伟达2024年Q4财报:AI行业C位
芝能智芯出品 英伟达最新公布的2024年(自然年)第四季度财报: ● 公司实现营收393亿美元,环比增 12%,同比增 78%,超出分析师预期的382.5亿美元; ● 毛利率保持在73.5%,环
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RISC-V在AI和高性能计算中的潜力有多大
芝能智芯出品 RISC-V指令集架构(ISA)自2014年问世以来,以其开源、灵活和可定制的特性,迅速在全球芯片设计领域崭露头角。 从最初应用于低功耗微控制器,到如今逐步渗透至人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等高端领域,RISC-V展现了前所未有的发展速度和广泛适应性
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英伟达想靠并购赢下AI时代
作者|张尧编辑|胡展嘉运营|陈佳慧头图|英伟达官微出品|零态LT(ID:LingTai_LT) DeepSeek引发的海啸,并未让英伟达一蹶不振。 2025年1月底,DeepSeek发布的开源
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LPU的出现,或将会为AI变革注入新的动力
前言: 人工智能技术的蓬勃发展催生了多种新型硬件的出现,其中LPU(语言处理单元)被认为是可能颠覆英伟达传统GPU市场的一项重要创新。 然而,尽管其潜力备受关注,LPU的局限性和未来发展依然值得深思
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研华边缘AI平台测试DeepSeek蒸馏版模型数据大公开!
随着Deepseek大模型的横空出世,预计对整个工业领域会产生颠覆性的影响力,尤其针对边缘部署部分独创动态剪枝与量化技术,DeepSeek大模型支持在边缘设备低功耗运行(最低适配5 TOPS算力硬件),推理速度提升3倍
研华 2025-02-21 -
ARM:AI 助力业绩,高估值仍是 “甜蜜负担”
ARM(ARM.O)于北京时间 2025 年 2 月 6 日上午的美股盘后发布了 2025 年第三季度财报(截止 2024 年 12 月),要点如下:一、整体业绩:收入&利润,都在增长。ARM
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研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台 助力本地端大语言模型开发,推动边缘AI创新
2025年初,全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio,该产品是研华Edge AI SDK的一部分,主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型(LLM)解决方案日益增长的需求
研华 2025-02-19 -
PCIe 6.0借AI开启商用,7.0即将登场
大部分人连 PCIe 4.0 都未普及,即使是 PCIe 5.0的产品也只是少量推出,不过厂商们才不管这些,甚至开始推出PCIe 6.0的产品了。例如著名的主控厂商慧荣就已经开始为 PCIe 6.0 准备新的主控芯片,最高速度或许可以突破 30GB/s
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苹果大动作!放弃DeepSeek转投阿里!
引言面对华为、小米等国产厂商的AI攻势,苹果的“人工智障”Siri要找本土帮手了2月12日,据《The information》报道,苹果正式放弃AI新秀DeepSeek,转而与阿里巴巴联手,为中国版iPhone打造专属AI功能!据多家权威媒体报道,双方合作已进入备案流程,最快将于3月在上海官宣
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Arm 2025财年第三季度财报:AI驱动下的星辰大海
芝能智芯出品 Arm 公司在2025财年第三季度(2024年Q4)的业绩报告显示,收入与利润均实现了稳步增长,得益于许可证和版税业务的双双增长。 ● 营收9.83亿美元(同比+19%);
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DeepSeek引爆了AI,国产GPU集体撑腰
近日,想必诸多用户都怀揣着这样的疑惑:我的手机为何频频推送关于DeepSeek的资讯?这 DeepSeek 究竟是什么?它又为何能在问世之际,就引发如此热烈的关注与轰动?DeepSeek,全称杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司,其起源于一家中国的对冲基金公司High-Flyer
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英飞凌2025财年Q1财报:AI与新能源成关键增长点
芝能智芯出品 英飞凌(Infineon)发布2025财年第一季度财报,本季度英飞凌实现营收34.24亿欧元,同比下降13%。 受库存调整和市场需求波动影响,在新能源汽车(xEV)、AI电源解决方案和工业能源领域仍展现出较强韧性,特别是在AI服务器市场的增长尤为突出
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江波龙全球最小尺寸eMMC,AI眼镜开发者的福音!
在智能穿戴设备的设计中,每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入,智能穿戴设备不仅需要更强大的性能,还需要在极其有限的空间内实现更多功能。近日,江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC,为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案
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苹果一夜蒸发约8000亿元!市值被英伟达反超 登顶全球第一
快科技1月22日消息,当地时间1月21日,美股三大股指集体收涨,大型科技股多数上涨。 但苹果跌超3%,市值3.3万亿美元,其市值一夜蒸发1103亿美元(约合人民币8000亿元)。 英伟达涨2.27%,总市值达3.4万亿美元,超越苹果登顶全球第一
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