车规
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这八款国产车规级芯片，被吹爆了
?汽车芯片在近几年可谓是热度极高的焦点话题。伴随汽车电动化与智能化浪潮的持续深入推进，众多汽车原始设备制造商（OEM）对国产化率提出了全新要求。如此行业变化之下，国产芯片无疑迎来了更多机遇。 然而，近几年国内市场的竞争态势极为激烈，各方纷纷推出性能卓越的车规芯片
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Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线
2024年9月19日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的 AEC-Q200 认证汽车级电池管理系统 (BMS) 变压器。Bourns<
Bourns 2024-09-19 -
研华车规级主机，开启自动驾驶商业应用新篇章
在人工智能时代，自动驾驶汽车已从科幻电影中的幻想逐步走向现实，成为未来出行的重要趋势。这一革命性进步的背后，离不开强大的技术支持，尤其是工控机在处理海量数据和运行复杂算法方面的出色表现。 作为工业自动化领域的佼佼者，研华以其高性能、高可靠的产品和解决方案，助力自动驾驶厂商探路智能未来
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类比半导体携三款车规级新品亮相慕尼黑电子展
2024年7月9日，上海 - 在全球瞩目的慕尼黑上海电子展（electronica）上，致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有
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Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准 车规级共模片状电感器系列
2024年5月8日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns<
Bourns 2024-05-08 -
兆易创新与TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
中国北京（2024年4月25日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与业界领先的嵌入式软件开发工具
兆易创新 2024-04-25 -
国产车规级AFE芯片玩家 TOP 20
--Chip Top-- 国产汽车芯片第三弹。 图文制作 I 芯潮IC ID I xinchaoIC 新能源车凶猛，其背后重要芯片之一是电池管理芯片
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从二进制01到车规级芯片：解密芯片底层原理
虽然车里的芯片很多，但很长时间以来，我同很多典型汽车行业的人一样，很少谈芯片，偶尔言及，至多是想到那一小片MCU...... 在2020年前后，种种原因下，突然就开始缺芯了，我们的工作开始聚焦到诸如切换芯片、保供之类的事务上
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紫光新一代车规MCU获功能安全最高认证，携手安谋科技深化车芯市场布局
近日，紫光同芯宣布，其搭载Arm® Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU，顺利通过了国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系和功能安全产品设计的评估，荣获符合I
安谋科技 2024-03-08 -
韩国Neowine车规认证加密芯片ALPU-CV
由工采网代理的ALPU-CV是韩国Neowine（纽文微）推出的一款高性能车规级加密芯片；也是ALPU系列中的高端IC，该芯片通过《AEC-Q100》认证，目前已经在国产前装车辆配件量产使用，主要用于版权license保护、设备防伪认证，并且在大量的AI算法工业类、车规类产品上使用
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吉利首款“龍鹰一号”车规级芯片交付量超20万片
（本篇文篇章共642字，阅读时间约1分钟） 吉利旗下湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）近日宣布，其首款国产7纳米车规级芯片“龍鹰一号”成功突破20万片的交付量，这标志着吉利在汽车芯片领域取得了一项阶段性的胜利
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纳芯微全新发布车规级可编程步进电机驱动器NSD8381
2023年12月15日，上海 ——随着新能源汽车智能化的快速普及，一系列高端配置如自适应头灯、集中式热管理系统以及HUD抬头显示等正逐步成为行业标配。这种趋势也使汽车供应链和主机厂对步进类驱动器的需求快速增长
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车规级PM2.5传感器在汽车空气质量检测中的应用
近年来，空气质量问题引发了广泛关注，成为每年社会热点之一。除了外部环境的空气质量，车内空气质量的关注度也逐渐提高。随着消费升级和汽车消费的成熟，车内空气质量的重视程度日益增强。车规级PM2.5传感器已成为汽车不可或缺的部件
车规级PM2.5传感器 2023-11-16 -
航顺芯片车规MCU快速扩张，加快布局高阶汽车应用
随着汽车产业朝着电动化和智能化趋势推进，车规MCU的市场需求持续增长。尤其是电动汽车，每一个功能实现都需要复杂的芯片方案支撑——例如汽车门窗控制、倒车刹车辅助系统、汽车空调、倒车雷达、多媒体信息娱乐等功能的控制
航顺芯片 2023-11-09 -
国产车规级MCU：特殊市场下的另类突围
2020年下半年那股笼罩全球的缺芯荒，本是疫情爆发叠加新能源起势造成的供需失衡。 最典型如汽车MCU，全球疫情的大爆发导致晶圆厂产能投放占比降低，意法半导体、恩智浦、Microchip等厂商先后宣布延长交货期，库存也很快被耗光，全球汽车供应链第一次面临缺货危机
MCU 2023-11-06 -
我国车规级IGBT市场现状及龙头企业分析
声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权 在碳中和背景下，近年新能源汽车进入发展快车道。据中国汽车工业协会最新统计显示，2022年我国新能源汽车爆发
车规级IGBT市场 2023-09-26 -
国内首颗！自研7nm车规级芯片上车！
领克08豪华智享超电SUV于9月8日在北京正式上市，共推出5款车型，售价区间为20.88万元至28.8万元。这款车搭载了国内首颗7nm自研车规级智能座舱芯片“龙鹰一号”，将引领智能座舱技术的新时代。0
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英飞凌扩展数据记录存储器产品组合，推出业内首款1Mbit车规级串行EXCELON F-RAM存储器及新型4Mbit F-RAM存储器
汽车事件数据记录系统（EDR）市场的不断发展正在推动专用数据记录存储设备的需求，这些设备能够即时捕获关键数据并可靠地存储数据长达数十年。近日，英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON F－RAM存储器产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F－RAM存储器
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车规级MCU进入[大混战]时代
前言： ICInsights预测从2021年到2026年，全球MCU市场规模的复合增长率约为6.7%，在2026年达到272亿美元。 随着汽车智能化趋势推进，汽车功能增加与电子架构
MCU 2023-07-31 -
东风公司牵头！3款国内空白车规级芯片首次流片
近日，武汉经开区消息显示，由东风公司牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立一年以来，已实现3款国内空白车规级芯片首次流片！资料显示，2022年5月，东风公司牵头联合中国信科、武汉菱电、武汉理
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车规级MCU进入“大混战”时代，芯旺微IPO自研是唯一武器？
作者：苏杭 出品：洞察IPO 在第十届汽车电子创新大会上，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才表示：“国内汽车芯片产业赶上了非常好的时代”。 汽车芯片要自立自主，应该是新能源汽车行业少有的各家能达成共识的观点
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用创新粘接半导体，汉高带来先进封装、车规芯片等全新解决方案
近期，在2023上海半导体展上，半导体封装材料专家——汉高带来了众多创新技术和方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等。
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“新四化”驱动下，江波龙如何应对车规级存储发展的挑战？
“广阔天地，大有作为！”谈及公司去年的表现，国产存储器巨头江波龙用这句话进行了总结。在日前举办的第五届SEMI－e深圳国际半导体展上，江波龙工业存储事业部汽车市场总监王作鹏接受OFweek维科网·电子
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IAR全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU，助跑国产车规“芯”品
2023年4月，中国上海——全球领先的嵌入式开发软件方案和服务供应商IAR与知名芯片设计公司中微半导体（深圳）股份有限公司（股票代码688380，以下简称“中微半导”）共同宣布，IAR最新发布的IAR
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国内首款7nm车规级芯片量产！
3月31日消息，OFweek维科网·电子工程获悉，由湖北芯擎科技有限公司（简称“芯擎科技”）主导设计的国内首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”，在武汉经开区正式量产发布！接下来，搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期陆续面市
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智能安全双助力丨极海APM32A407车规级MCU倒车雷达记录仪应用方案
倒车雷达，全称叫倒车防撞雷达，是汽车停泊车时的安全辅助装置。通过雷达探头发射的超声波测算不在视线范围内的障碍物距离，倒车雷达随后根据所测距离以声音或者显示告知司机周围障碍物，帮助司机判断车后情况，轻松控制停车方位
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MY9706顺利通过车规级HTOL认证
日前，敏源传感的氮氧化物调理芯片MY9706顺利通过车规AEC－Q100中的HTOL（High temperature operating life test）认证，芯片之前已经通过车规HBM、CDM、Latchup等车规级检测
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意法半导体发布新款可扩展车规高边驱动器，先进功率技术让功能丰富
2023 年 2 月 15日，中国——意法半导体发布了单通道、双通道和四通道车规栅极驱动器，采用标准的PowerSSO－16 封装，引脚分配图可简化电路设计升级，增加更多驱动通道。新栅极驱动器适用于所
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思特威推出全新2．3MP车规级Sensor＋ISP二合一全局快门图像传感器
2023年2月9日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出2．3MP Sensor＋ISP二合一的车规级图像传感器新品——SC233AT
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意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT
2023 年 1 月 16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先
意法半导体 2023-01-16 -
车规碳化硅功率模块 － 衬底和外延篇
安森美中国区车规功率模块产品线经理－ 陆涛中国汽车工业协会最新数据显示，2022年1月至11月，新能源汽车产销分别完成625．3万辆和606．7万辆，同比均增长1倍，市场占有率达到25％。由此可见新能源汽车的发展已经进入了快车道
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车规级IGBT，爆火
11月25日，时代电气发布公告称，公司拟对控股子公司株洲中车时代半导体有限公司（以下简称“中车时代半导体”）增资人民币24．6亿元，增资的资金用于中车时代半导体向公司购买汽车组件配套建设项目（包含IGBT项目）部分资产
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思特威推出高端ADAS应用8．3MP高分辨率车规级图像传感器新品SC850AT，赋能高级辅助驾驶与自动驾驶应用
2022年11月28日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出8．3MP车规级图像传感器新品——SC850AT。新品采用思特威创新的Sm
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车规级MCU芯片被海外巨头垄断，国内现状如何呢？
今年5月份汽车缺芯一度爆上热搜，小鹏汽车董事长何小鹏还曾发可达鸭配图，发出急求芯片的信号。笔者了解到各领域对芯片要求的排序：航天芯片＞军工芯片＞车规芯片＞工业芯片＞消费芯片。汽车对芯片的要求是高于工业，高于手机、电视等消费类数码电器产品的
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读速提升6倍！江波龙旗下FORESEE车规级UFS开启汽车存储攀升之路
汽车电子架构由ECU时代发展到域控制器时代、再到未来的中央计算时代演进，智能汽车集成度、算力和数据传输的高标准、严要求，让存储器的可靠性、稳定性、读写性能成为汽车厂商与存储厂商共同研究的课题。近日，江
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车规功率半导体，车企、半导体厂“各显神通”
2022年上半年中国新能源乘用车占比世界新能源车份额59％，位居全球第一。工业和信息化部数据显示，我国新能源汽车产量已连续7年位居世界第一。中国已经成为全球最大的新能源汽车市场，中国汽车工业协会预测，2022年国内新能源汽车销量将达到550万辆
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中微半导符合AEC－Q100标准新一代车规BAT32A2系列 助推汽车智能应用
随着汽车智能化水平提高，MCU需求量激增。中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称中微半导）攻克技术难关，于近日重磅发布全新车规级MCU BAT32A2系列。新器件经过严格可靠性测试，符合AEC－Q1
中微半导体 2022-07-18 -
安路科技：车规级FPGA芯片在研中
6月1日，安路科技发布了2022年5月投资者活动记录表，具体内容如下。Q1：目前车规级FPGA的研发进展？A：目前有一颗产品在研，是目前三大系列产品的延伸。FPGA芯片本身是一种通用芯片，应用场景十分广泛
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