2023 年 1 月 16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK^™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK^™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。

工程师有五款产品可选：两个 STPOWER 650V MOSFET半桥模块、一个 600V超快二极管整流桥、一个 1200V 半桥全波整流模块和一个1200V晶闸管半桥整流模块。所有器件均符合汽车行业要求，适用于电动汽车车载充电机（OBC） 和 DC／DC变换器，以及工业电源变换。

意法半导体的 ACEPACK SMIT贴装封装，顶部绝缘散热，使用直接键合铜 （DBC）贴片技术，实现高效的封装顶部冷却。在ACEPACK SMIT 封装顶面有4．6 cm2 裸露金属表面，可以轻松地贴装平面散热器，从而节省空间，实现扁平化设计，最大限度地提高散热效率，在高功率下实现更高的可靠性。可以使用自动化生产线设备安装模块和散热器，从而节省人工生产流程并提高生产率。

此封装极大的提高了功率密度，顶面绝缘散热面的面积是32．7mm x 22．5mm，引脚间的爬电距离达到6．6mm，能耐受绝缘电压为 4500Vrms，且封装的寄生电感电容也极低。

采用ACEPACK SMIT封装的650V－MDmesh DM6 MOSFET半桥模块SH68N65DM6AG和 SH32N65DM6AG现已上市，符合 AQG－324 标准。SH68N65DM6AG和SH32N65DM6AG 的最大导通电阻 Rds（on） 分别为41mΩ和97mΩ。两款器件适用于电动汽车车载充电机和直流DC／DC 转换器，表贴在水道散热器上，极大的提高了热耗散功率，提升整机效率。多用途灵活性有助于设备厂商简化库存管理和采购选型。

STTH60RQ06－M2Y是一个600V、60A 全波整流桥车规模块，由软恢复超快二极管组成，可提供PPAP文档。

STTD6050H－12M2Y是一个1200V、60A 单相半桥AC／DC整流模块，符合AEC－Q101标准，抗噪能力优异，dV／dt 达到1000V／μs。

STTN6050H－12M1Y 是一款1200V、60A的SCR半桥整流模块，由两个内部连接的晶闸管（可控硅整流器 – SCR）组成，符合 AEC－Q101 标准，目标应用包括电动汽车的车载充电机和充电桩，以及工业应用，如电机驱动机构和电源的 AC／DC 转换器、单相和三相可控整流桥、图腾柱功率因数校正、固态继电器。

五款器件均已量产，欢迎选购。

关于意法半导体

意法半导体拥有48，000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。