边缘AI系统
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群芯微光耦-赋能新能源汽车三电系统效能
在全球能源转型与“双碳”目标的驱动下,新能源汽车正以惊人的速度替代传统燃油车;动力电池系统、电控单元及整车安全架构作为三电系统的“安全卫士”成为关键,群
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AI时代下“电子工业大米”将周期反转?
在电子工业的浩瀚产业链中,有一种被称为“工业大米”的关键基础元件——多层陶瓷电容器(MLCC)。这种体积微小、成本低廉的被动元器件,却是支撑现代电子设备稳定运行的核心部件,从智能手机到新能源汽车,从AI服务器到工业控制系统,无一不需要它的参与
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两款推进无线和边缘 AI 处理进化的数字信号处理器
芝能智芯出品 Ceva公司推出了两款全新数字信号处理器(DSP)——Ceva-XC21和Ceva-XC23,专门为未来的无线通信和边缘AI处理打造。 ◎ 基于Ce
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银河麒麟桌面操作系统:从根突破打造中国基础软件新标杆
在信息技术领域,"缺芯少魂"曾是制约中国数字经济发展的关键瓶颈。作为国产操作系统的代表,麒麟软件历经三十余年技术深耕与持续创新突破,特别是在银河麒麟桌面操作系统V10发布以来,麒麟软件从技术突围、生态繁荣到场景赋能,探索出基础软件自主创新的破局路径,为中国数字经济筑牢安全底座
银河麒麟 2025-03-25 -
新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R,专注提升系统性能与可靠性
针对工业自动化与智能设备领域,极海正式发布性能优异的GHD3125R 36V三相电机专用栅极驱动器,专为提升电机控制专用技术而设计,具有高功率密度和效率,可有效提升系统性能与可靠性,广泛适用于手持设备、小功率水泵、落地扇、低压吊扇、空气净化器、循环泵、电动工具等直流无刷电机应用
极海半导体 2025-03-25 -
设计智能汽车的AI芯片:传感器和连接器技术
芝能智芯出品 汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖,计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力,智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。 汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中,力求优化物料清单(BOM)并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益
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软银 65 亿美元收购 Ampere:落子 AI芯片与计算基础设施
芝能智芯出品 软银集团(SoftBank)以65亿美元现金收购美国芯片设计公司Ampere Computing,软银在人工智能(AI)和计算基础设施领域的重要战略布局。 Ampere由前英特尔高管
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国内厂商,去搞AI ISP芯片了
最近,有消息称字节在研某款 AI 智能眼镜正在考虑采用恒玄 2800 + 研极微的 ISP 芯片方案(但这不代表是最终方案)。 对于AI眼镜来说,SoC的选择往往决定了产品的体验上限,比如Meta-Rayban 采用的是高通AR1的芯片方案
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英伟达 GTC 2025:从 Agentic AI 到 Physical AI,AI 物理化革命的关键
在 2025 年的 GTC 大会上,英伟达 CEO 黄仁勋以标志性的黑色皮衣登上舞台,为全球科技爱好者带来了一场信息量巨大的主题演讲。此次大会,英伟达不仅发布了多款重磅产品和技术,还全面展示了其在 AI 领域的战略布局和对未来技术发展的深刻洞察
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从AI芯片到机器人,黄仁勋一次性发布多项技术
作者 | 叶 秋编辑 |章涟漪2025年以来,英伟达股价经历了剧烈波动。今年初,其股价走势不俗,1月7日还曾创下153.13美元/股的历史高点,但自1月20日DeepSeeK推出R1版,为全球AI技术
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从创新平台到行业落地:莱迪思Nexus 2驱动AI市场应用
2024年,全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓,工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足,AI技术相关领域异军突起,展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下,莱迪思半导体在挑战中寻求突破,取得了一系列可圈可点的成果
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AMD AI PC峰会:五十年来最具变革性的技术
芝能智芯出品 AMD在北京举办的“ADVANCING AI”AMD AI PC创新峰会成为业界瞩目的焦点。 AMD董事会主席兼首席执行官Lisa Su博士(苏姿丰)在峰会上
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英飞凌AI数据中心电源路线图:平衡高能效与可靠性
芝能智芯出品 英飞凌发布AI数据中心电源装置(PSU)与电池备份单元(BBU)产品路线图,涵盖3kW至全球首款12kW PSU及4kW至12kW BBU,融合硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)技术,效率高达97.5%,功率密度提升至100-113 W/in³
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Synaptics SR系列MCU解析:边缘AI的性能
芝能智芯出品 Synaptics在德国纽伦堡发布SR系列高性能自适应微控制器(MCU),扩展其Astra AI-Native平台,瞄准边缘AI与物联网(IoT)的多模式情境感知计算需求。 SR系列
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安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
中国上海 - 2025年3 月 18日--安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)推出其第一代基于1200V碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的SPM 31智能功率模块(IPM)系列
安森美 2025-03-18 -
博通2025财年第一季度:AI驱动增长+ASIC战略潜力
博通(Broadcom)发布了截至2025年2月2日的2025财年第一财季财报,交出了一份超出市场预期的成绩单。 ● 营收同比增长25%至149.2亿美元,创历史新高,Non-GAAP净利润同比增长48.9%至78.23亿美元
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SENNA推理加速器:神经形态计算加速边缘AI
芝能智芯出品 弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer IIS)推出SENNA推理加速器芯片,专为脉冲神经网络(SNN)设计,针对边缘设备上的低维时间序列数据处理。 在22nm工艺下集成10
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深度应用在广播系统领域中的无线音频传输的无线接收芯片-U1R32D
广播系统的工作原理主要包括以下几个部分:发射端、接收端和信号传输通道。发射端负责将音频信号进行调制,转换成适合无线传输的高频信号,并通过天线发射出去。接收端通过天线接收无线信号,然后进行解调,将高频信号还原为音频信号,再通过扬声器等设备播放出来
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2025MWC,“AI+万物”卷出新趋势
前言: 在刚刚落幕的2025 MWC(世界移动通信大会)上,AI毫无悬念地成为全场焦点,“AI+万物”的融合趋势更是如汹涌浪潮,席卷整个展会,为科技领域带来了前所未有的变革与机遇
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PCIe 6.0技术:博通在AI领域的抓手
芝能智芯出品 PCI-Express(PCIe)技术作为服务器内部组件与外部设备互连的核心,其带宽每三年翻倍的规律推动了计算性能的持续提升。从首次技术讨论到实际应用的三年滞后期,使得业界对PCIe 6.0的期待尤为迫切
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聚焦!关于AI、芯片,今年两会都谈了啥?
近日,2025年全国两会正式召开。 今年是“十四五”规划收官之年,新的五年规划也呼之欲出,这是一个具有承上启下意味的重要节点。 今年以来,国产大模型DeepSeek凭借开源模式和成本优势迅速“出圈”,引发国内外热烈关注
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加码工业自动化系统的关键技术,运动控制方案如何驱动智造转型?
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
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内置温度保护功能,为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216
低电压下工作系统的工作原理主要包括电能分配、电压转换、电路保护及运行监控等方面。低压配电系统作为电力传输的末端环节,核心任务是将中压电能转换为低压电能并分配给终端用户。系统通常由配电变压器
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瑞典NIRA Dynamics革新轮胎安全技术!全新TWI胎面磨损监测系统,实时预警磨损降低行车风险
轮胎作为车辆的关键部件,直接影响到汽车的操控性、制动性能和燃油效率。然而,轮胎磨损是一个渐进的过程,许多驾驶员难以及时发现,为行车安全埋下隐患。当轮胎磨损过大时,抓地力会显著下降,制动距离增长,甚至可能引发爆胎等严重交通事故
NIRA Dynamics 2025-03-02 -
合见工软助力玄铁大型多核系统构建与验证
2025年2月27日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与达摩院玄铁合作,在玄铁C920 + XT-Link 系统
合见工软 2025-02-28 -
思科与英伟达携手:AI 网络技术整合
芝能智芯出品 思科系统与英伟达宣布达成一项合作协议,将通过混合匹配双方的技术,共同打造更广泛的人工智能(AI)网络选项,两家原本在数据中心网络领域竞争的公司,从对立走向协同。 思科将其 NX-OS
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DeepSeek来了,万卡还是AI入场券吗?
人工智能的极限就是拼卡的极限。顶级AI公司为这场“暴力美学”竞赛设定了单点集群万卡的门槛。 OpenAI的单点集群5万张卡,谷歌2.6万张卡,Meta2.45万张卡。摩尔线程创始人兼CEO张建中曾在发布会上表示,“AI主战场,万卡是最低标配
半导体 2025-02-28 -
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英伟达2024年Q4财报:AI行业C位
芝能智芯出品 英伟达最新公布的2024年(自然年)第四季度财报: ● 公司实现营收393亿美元,环比增 12%,同比增 78%,超出分析师预期的382.5亿美元; ● 毛利率保持在73.5%,环
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输送钢带怎么选?瑞典百年品牌IPCO传动系统高效耐用方案,助你轻松应对工业挑战
在现代化工业生产线中,输送带作为物料搬运的核心设备,其重要性不言而喻。特别是输送钢带,以其高精度加工、耐高温、耐磨损及强可维修性等特性,在众多工业领域成为理想选择。随着中国制造业的蓬勃发展,钢带在人造
IPCO传动系统 2025-02-26 -
Allegro技术洞察:12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分,因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发
Allegro 2025-02-26 -
SS6809A-12V系统的高性能电机驱动解决方案
由工采网代理的SS6809A是一款专为12V系统设计的双通道H桥电机驱动芯片,支持驱动直流电机、并联直流电机及步进电机(全步/半步模式)为中小功率电机驱动场景提供高效、可靠的解决方案,引脚兼容LV85
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RISC-V在AI和高性能计算中的潜力有多大
芝能智芯出品 RISC-V指令集架构(ISA)自2014年问世以来,以其开源、灵活和可定制的特性,迅速在全球芯片设计领域崭露头角。 从最初应用于低功耗微控制器,到如今逐步渗透至人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等高端领域,RISC-V展现了前所未有的发展速度和广泛适应性
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【洞察】SBC芯片(系统基础芯片)属于车规级芯片 我国市场国产化进程加快
在本土方面,受益于国家政策支持以及经济发展速度加快,我国电动汽车保有量持续增长。未来随着汽车电气架构不断升级,我国SBC芯片行业发展空间有望扩展。SBC芯片,全称为系统基础芯片,指兼具安全监控、通信、电源控制等功能的集成电路
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英伟达想靠并购赢下AI时代
作者|张尧编辑|胡展嘉运营|陈佳慧头图|英伟达官微出品|零态LT(ID:LingTai_LT) DeepSeek引发的海啸,并未让英伟达一蹶不振。 2025年1月底,DeepSeek发布的开源
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LPU的出现,或将会为AI变革注入新的动力
前言: 人工智能技术的蓬勃发展催生了多种新型硬件的出现,其中LPU(语言处理单元)被认为是可能颠覆英伟达传统GPU市场的一项重要创新。 然而,尽管其潜力备受关注,LPU的局限性和未来发展依然值得深思
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研华边缘AI平台测试DeepSeek蒸馏版模型数据大公开!
随着Deepseek大模型的横空出世,预计对整个工业领域会产生颠覆性的影响力,尤其针对边缘部署部分独创动态剪枝与量化技术,DeepSeek大模型支持在边缘设备低功耗运行(最低适配5 TOPS算力硬件),推理速度提升3倍
研华 2025-02-21 -
【Molex】莫仕发布最新行业报告,探讨48V系统的发展,关注汽车电源架构的重大变革
对车辆性能和效率提升的迫切需求,推动了48V技术的创新与投资 新兴的电源标准有望推动汽车功能的进步,包括涡轮增压、再生制动、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS) 为了加快48V技术的采用,降