运算速度

【聚焦】星体跟踪器在航空航天领域需求旺盛国家政策推动行业发展速度加快

随着技术进步，我国光电传感器产量及质量不断提升，已在汽车制造、航空航天、智能家居等领域获得广泛应用，这将为星体跟踪器行业发展提供有利条件。星体跟踪器指利用自然星体或人造卫星作为参考点来确定位置和姿态的先进光学导航设备

星体跟踪器航空航天 2024-08-28

SK海力士Platinum P41 2TB评测：缓外最低速度超1.6GB/s

一、前言：站在巨人肩膀上的旗舰级PCIe 4.0 SSD 大概两年前的PCIe 4.0时代，有两款产品站在了同代产品的性能巅峰，一款是三星980 Pro，另外一款是Solidigm P44 Pro。

PCIe SSD 2024-07-29

类比半导体推出36V超低输入偏置电流高性能通用运算放大器

2024年7月2日，上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或&ld

类比半导体 2024-07-02

国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20

由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片；感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点

温度传感芯片温度传感器温度芯片 2024-06-20

研华携手群联共同打造边缘运算与工控应用生成式AI平台

导读： 4月17日，群联电子（Phison）宣布与研华科技（Advantech）携手合作，共同打造GenAI运算平台。该平台将致力于协助工控应用客户打造安全可靠且经济实惠的GenAI模型地端设备，以加速推进工业4.0的发展，并引领工业5.0人机互动的新时代

研华 2024-04-26

建设芯片厂速度排名：日本第1，中国大陆倒数第3，美国更差

芯片是一切科技发展的基础，信息化、数字化都需要芯片，所以这几年，全球都在疯狂建设晶圆厂，美国在建，中国在建，日本、欧洲、印度、韩国…… 那么问题来了，哪个国家和地区的建

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-23

中美大学联手，全球首个石墨烯芯片问世，速度快10倍

众所周知，目前制造芯片的主要材料还是硅，绝大多数的芯片，均是采用硅材料制造而成。而随着芯片工艺的发展，科学家认为，当硅基芯片在达到1nm后，基本上就很难再前进了，因为这已经是接近物理工艺极限了

芯片石墨烯硅天津大学 2024-01-05

苹果转向OLED，今年NB渗透率速度如何？

行家说Display 导读：近期，行家说Display『年度观察』已着重观察了IPO市场（详情回顾）、TV市场（详情回顾）、MNT市场（详情回顾）的变化。本期【年度观察】系列将继续深入Mini LED背光的另一终端市场——NB

苹果 NB 2023-12-18

美国商务部长：阻挡中国高科技是不可能的，目的是拖慢速度

众所周知，这几年美国针对中国的芯片产业、人工智能、电动汽车、5G等等高科技产业，进行了各种围堵拦截。芯片禁令更是升级了一轮又一轮，一轮比一轮严格，很多人表示，美国明明阻挡不了中国在芯片、5G、人工

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-12-07

布局Edge AI，研华以边缘运算创新与产业驱动应对全球新兴行业挑战

布局Edge AI，研华以边缘运算创新与产业驱动应对全球新兴行业挑战——专访研华科技嵌入式物联网平台事业群全球总经理张家豪2023年10月19日，全球智能系统及嵌入式解决方案提供商研华科技在深圳举办“嵌入式边缘运算产业伙伴峰会”

Edge AI 2023-11-23

华为很无奈，高通首发全球5.5G芯片，速度高达10Gbps

众所周知，在5G技术领域，华为是真正的No.1，全球5G专利最多。而在2020年11月份的时候，华为又提出了5.5G概念，是全球最早提出的，但直到2021年4月份，3GPP才认同5.5G，将其命名为5G-Advanced，也就是5G-A

高通华为 5.5G 芯片苹果台积电 2023-10-25

引爆新兴产业研华嵌入式边缘运算产业伙伴峰会即将开幕！

随着科技的不断发展，嵌入式边缘运算正在成为新的趋势，为新兴产业带来无限的商机。嵌入式边缘运算是指将计算和数据存储等任务放在网络的边缘设备上进行处理，而不是全部传输到云端进行处理。这种处理方式可以减少数据传输的延迟，提高数据处理效率，同时也可以保护数据的隐私和安全

研华嵌入式 2023-10-17

直播预告 | 激光扫描+相机拍照，双剑合璧激发现场检测超速度

随着制造业升级的不断加快，车间测量现场对检测效率的要求也随之提高。从新能源汽车的电池，到汽车钣金零件，再到制造业铸造件，各行各业都期待检测环节能够实现精度和效率的双重提升。为应对行业需求，海克斯康创新

激光扫描 2023-10-13

Achronix再次突破FPGA网络极限！为智能网卡（SmartNIC）提供400 GbE速度和PCIe Gen 5．0功能

Achronix网络基础架构代码（ANIC）提供400 GbE连接速度加利福尼亚州圣何塞，2023年6月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知识产权（eFPGA IP）领域的领导性企业Achron

Achronix FPGA 智能网卡 2023-06-29

贸泽开售面向可穿戴和始终感知应用的STMicroelectronics LIS2DUX12和LIS2DUXS12智能加速度计

2023年6月2日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开售STMicroelectronics的LIS2DUX12和LIS2DUXS12 AI增强型智能加速度计

贸泽 2023-06-02

突破！北大制造出速度最快、能耗最低，10nm二维晶体管

我们知道，芯片是由晶体管组成的，一个晶体管就是一路电流，代表着一个0与1的开关换算，这样的开关越多，芯片性能就越强，所以对于一颗芯片而言，晶体管越多，性能的性能就越强。而晶体管里面又含有三个部分，

北大芯片晶体管光刻机 2023-04-12

Nvidia助力台积电，计算光刻速度快40倍

我们知道，一颗芯片要制造出来真的不容易，从沙子到芯片，中间要使用几百种设备，几百种材料，经过近5000道工序，最后才形成我们需要的芯片。而在这个过程中，光刻是其中最复杂、最关键，也是成本最高的环节，占了整个制造成本的三分之一左右

台积电光刻机芯片 GPU AI ASML 2023-03-22

全球首款5.5G芯片来了：10Gbps速度，3nm工艺，华为已落后6代？

谁是全球最强5G芯片？如果早3年前，问你这个问题，你可能会犹豫，因为华为、高通都是佼佼者，要你二选一，确实不太好选。但后来随着华为麒麟芯片成绝唱，这个问题就比较好回答了，那就是高通。毕竟苹果A系列，不集成基带芯片，没资格对比，联发科、三星与高通对比有差距

华为高通苹果芯片 5G 2023-02-17

如何测量运算放大器的输入电容以尽可能降低噪声

作者：ADI现场应用工程师Thomas Brand问题：在测量运算放大器输入电容时，应关注哪些方面？答案：在ADI看来，必须确保测量精度不受PCB或测试装置的杂散电容和电感影响。您可以通过使用低电容探头、在PCB上使用短连接线，并且避免在信号走线下大面积铺地来尽可能规避这些问题

运算放大器输入电容降噪 2023-01-30

美阔推出1Mbit/s响应速度高速光耦MPCM501

　　光电耦合器种类繁多，根据传输特性可划分为线性光耦和非线性光耦。其中线性光耦具备线性化的传输特性曲线，可通过线性特征实现电信号隔离，适合小信号传输，常用于传输模拟信号；而非线性光耦具备非线性化的电流传输曲线，适合于传输开关信号常用于传输数字信号

高速光耦 MPCM501 1Mbit/s 2022-11-24

国产高性价比氮化镓芯片，更快高效率充电速度

　　氮化镓比硅更适合做高频功率器件，可显著减少电力损耗和散热负载，有体积、功率密度方面的明显优势。应用于变频器、稳压器、变压器、无线充电等领域，可以有效降低能源损耗。　　从第一款氮化镓快充电源量产到如

氮化镓氮化镓芯片快充 2022-11-23

世芯电子提高先进封装研发投资以满足高性能运算IC市场需求

CoWoS，2．5D／3D先进封装成为高性能运算ASIC成功的关键上海2022年7月7日／美通社／－－近年来先进封装（Advanced Package）成为了高性能运算客制化芯片（High Performance Computing ASIC）成功与否的关键

ASIC 2022-07-08

量子电池来了！电动汽车充电速度提升200倍

尽管电动汽车使用可以极大节能环保，但电池续航时间短的问题一直是老司机望而却步的重要原因。那么如何解决快速充电且提高续航里程问题呢?量子电池技术是否能够化解，为什么这项技术会对电动汽车充电产生重大影响？

量子电池电动汽车充电 2022-06-23

国产厂商刚搞定UFS3.1闪存，三星马上推出UFS4.0，速度提升100%

上个月，中国存储巨头长江存储，正式推出UFS 3．1 通用闪存－－UC023，而UFS3．1也是当前最高的闪存规格。当时很多人表示，接下来国产手机厂商们，可高兴了，因为不必再依赖三星、美光、SK海力士等厂商了，终于可以使用上国产UFS3．1闪存了

三星 UFS4.0 内存华为苹果 2022-05-07

全新 Cadence High-Speed Ethernet Controller IP 系列速度高达 800Gbps 的以太网子系统解决方案，助力实现硅验证

内容提要· High－Speed Ethernet Controller （MAC／PCS／FEC） IP 系列与 Cadence SerDes PHY IP 联合实现高达 800G 的完整以太网子系

ip 以太网 5G IEEE SoC 2022-04-13

小米多看电纸书Pro Ⅱ速度提升109%，采用瑞芯微RK3566芯片

3月28日，小米多看电纸书Pro Ⅱ正式发布，并于当晚20时开启预售。该机搭载瑞芯微RK3566四核处理器，2GB＋32GB存储组合，7．8英寸1872＊1404分辨率高清墨水屏，内置3200mAh大电池容量，1次充电可待机6周

瑞芯微 RK3566芯片小米多看电纸书墨水屏 NPU 2022-03-30

13000MB/s：三星PCIe 5.0 SSD打破速度记录

几天前，三星推出了首款PCIe 5．0 SSD，即PM1743。三星声称可以达到13000MB／s的顺序读取速度。三星与英特尔合作，打破了各自的速度记录，并在视频上演示了性能基准。三星的企业级PM17

三星读取速度英特尔 2022-01-04

只要中国无人机的发展速度够快，别人就永远追不上我们

近日，号称“日本第一款”国产无人机“SOTEN（苍天）”的影像资料被厂商ACSL公布出来，并同时宣布开始接受订单。该无人机项目获得了日本政府16亿日元研发资金的支持，研发的主要目的是为了保护日本无人机信息安全，并借此实现对日本国内中国无人机产品的替代

无人机中国安全 2021-12-23

IBM联合三星共同推出新芯片架构：速度提升2倍，功耗降低85%！

2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，“蓝色巨人”IBM联合三星共同推出“垂直传输场效应晶体管”（VTFET）芯片设计新工艺。（资料图）IBM与三星将晶体管以垂直方式堆叠，并让电流也垂直流通，使晶体管数量密度再次提高，更大幅提高电源使用效率，并突破1nm制程的瓶颈

IBM 三星芯片架构 2021-12-17

三星成功研发LPDDR5X DRAM技术，运行速度最高8.5Gbps

11月9日消息，三星宣布成功开发出业界首款基于14nm的下一代移动DRAM——LPDDR5X（低功耗双倍数据速率5X），三星表示，该款移动DRAM在速度、容量和省电方面有了极大的提升，此技术将有助于三星为5G、AI、元宇宙等爆发式增长的未来尖端产业提供优秀的解决方案

三星 5G LPDDR DARM 2021-11-09

利用现场总线提升速度，扩大覆盖范围

简介PROCENTEC等行业专家的数据显示，采用基于RS－485现场总线技术（PROFIBUS?）的应用在持续增长，工业以太网（PROFINET）应用也在快速增长。2018年，全球共安装6100万个PROFIBUS现场总线节点，PROFIBUS过程自动化（PA）设备同比增长7％

现场总线 2021-10-11

iPhone 13充电速度实在太“快”了！

说到手机充电功率，国产手机在这方面真的是领先太多了，支持100W充电功率的设备比比皆是，甚至都已经下放到千元机市场，国内厂商玩的风生水起，一些国际大厂却缩手缩脚，三星就是那种一招被蛇咬十年怕井绳的典型

iPhone 苹果手机 2021-10-01

以临港速度争建集成电路产业新高地

文︱王树一图︱临港集团2019年9月，临港新片区挂牌，短短两年时间，临港落地半导体制造产能建设规划已达50万片每月（以12英寸晶圆计，预计“十四五”末建成投产），超过了浦东张江当前落地及规划产能，临港将成为国内集成电路产业规模最大的集聚区之一

集成电路半导体临港地区 2021-09-28

兼容SPICE的运算放大器宏模型

作者：ADI 公司 Mark Alexander、Derek F． Bowers目前，电路仿真领域呈现采用全方位电路仿真方法的趋势。我们认为，在所有安装的电路仿真器中，有75％用于系统设计，而不是IC设计

SPICE 运算放大器宏模型 2021-07-21

在电压反馈（VFB）和电流反馈（CFB）运算放大器之间选择

作者：ADI公司电流反馈和电压反馈具有不同的应用优势。在很多应用中，CFB和VFB的差异并不明显。当今的许多高速CFB和VFB放大器在性能上不相上下，但各有其优缺点。本指南将考察与这两种拓扑结构相关的重要考虑因素

电压反馈电流反馈运算放大器 2021-06-21

TI推出兼具精度和速度的全新ADC系列产品

工业控制系统广泛用于各个行业，无论是生产制造还是加工生产都离不开工业控制系统。特别是在关键的基础设施方面更加依赖工业控制系统，比如化工、水利设施、商业设施、国防工业、食品行业、通信、应急响应、重点制造、能源、公共卫生、交通系统等支撑现代社会的重要部门

TI ADC产品 2021-06-18

WiFi 7技术正在开发中，速度有望翻倍

WiFi 6是当前的主流WiFi技术，目前大部分手机、平板电脑以及PC都支持该项技术，不过随着技术的发展，WiFi技术仍在不断更新迭代。近日，有消息称，高通、博通和联发科正在开发WiFi 7相关技术，预计在2－3年正式推出。

WiFi 7 高通博通联发科 2021-06-02

新日本无线最新研发具有业界顶级水准 6nV/√Hz低噪声、1,000pF驱动 20MHz频率的 CMOS运算放大器 NJU77582

高速20MHz频率、1，000pF驱动电容，有助于传感器件的小型化业界顶级水准6nV／√Hz低噪声、低温度漂移0．5uV／℃，有助于系统的高精度化输入耐压功能有助于提高设备的安全性新日本无线研发了一款

新日本无线业界顶级水准低噪声 CMOS运算放大器 NJU77582 2021-05-21

Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系统，革命性提升硅前硬件纠错及软件验证速度

内容提要：·对比上一代，全新的Palladium Z2和Protium X2系统动力双剑（dynamic duo）组合将容量提高2倍，性能提高1．5倍·Palladium Z2硬件仿真加速平台基于全新

Cadence PalladiumZ2 ProtiumX2系统 2021-04-06

人脸识别速度提升50％，瑞芯微推出RV1126智能考勤／门禁／闸机产品方案

近年来，人脸识别技术的应用场景越来越广泛，加之疫情时代下，无接触、无感通行等新需求，传统的IC卡、指纹等门禁设备正慢慢被替代，无接触式智能人脸识别设备正在加速成为安防、门禁领域的重要组成部分。瑞芯微近

瑞芯微 RV1126 智能考勤门禁闸机产品方案 2021-03-31

【聚焦】星体跟踪器在航空航天领域需求旺盛 国家政策推动行业发展速度加快