临港地区
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要在巨头之间突围的黑芝麻智能，已在港交所敲锣
前言： 目前，行业内主流的芯片技术能够支撑起具有10亿级参数量规模的大模型部署。 然而，若旨在实现百万级参数量的大模型部署，以迅速提升汽车的智能化水平，当前的芯片技术显然尚显不足。 为迎接即将形成的千亿级市场，自动驾驶研发企业仍需巨额研发资金作为坚实后盾
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英诺赛科递表港交所：三年累亏67亿
6月12日，专注于氮化镓功率半导体的英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(以下简称“英诺赛科”)披露了招股书，向港股发起冲击。 招股书显示，近年来，英诺赛科收入翻
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2024年芯片市场冷热不均，哪些地区和应用不容乐观？
芯片元器件分销商作为原厂和终端客户中间重要的枢纽，由于利润微薄，其对于市场的供需变化的敏感度很高。2023年，全球芯片市场低迷，使得大部分元器件分销商的日子都不太好过，不过，从营收情况来看，分销业回暖似乎要早于芯片消费市场，2023年第二季度就开始逐步好转
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贝克微赴港IPO：递表前一天获比亚迪5000万投资，依赖单一供应商
作者：苏杭 出品：洞察IPO 近日，苏州贝克微电子股份有限公司（以下简称“贝克微”）向港交所递交招股书，拟香港主板IPO上市，中金公司为其独家保荐人。 作为模拟I
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美的集团，难带200个子公司赴港上市
分拆子公司上市，白电巨头们的资本新玩法。 @新熵 原创作者丨白芨 编辑丨月见 美的正在追随海尔的步伐，成为下一个布局“A+H”（A股+港股）上市格局的白电巨头
美的集团 2023-08-17 -
芯片企业扎堆赴港IPO
6月30日，黑芝麻智能向港交所递交上市申请，吸引了业内的目光。作为自动驾驶芯片的独角兽，黑芝麻赴港IPO，率先冲击“ 国内自动驾驶计算芯片第一股”的举动自然引来了诸多的关注。 无独有偶，另一个本土GPU的明星初创公司壁仞科技也被爆出酝酿上市，准备未来几周向港交所递交招股书
半导体 2023-07-29 -
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现场直击：金百泽科技布局成渝地区双城经济圈，助力打造西南创新产业集群
6月5日上午，金百泽科技在四川天府新区隆重举行天府科创中心开业典礼，本次活动以“科创硬见 心芯向蓉”为主题，并邀请天府科创投董事长陈建、华为云工厂首席专家易确强、泰瑞创董事长赵建安、北航创新研究院院长
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大涨239.2%触发临停！中电港正式上市
4月10日,主板注册制首批10只新股将正式登陆A股市场。其中,国内电子分销商龙头中电港发行价格11.88元/股,发行市盈率为26.81倍。值得注意的是,中电港盘中成交价较开盘价首次上涨达到或超过30%
中电港 2023-04-10 -
时隔四年！库克再临中国：iPhone 15降价有望？
库克访问中国。 3月24日消息，苹果公司CEO库克今日已到达中国北京，并前往三里屯Apple Store打卡，与店内的粉丝合影留念。图源：微博截图早在2月，苹果供应链“去中国化”失败后，就有消息称库克将访问中国，参加本周末的中国发展高层论坛 -
半导体厂商纷纷涌入，东南亚地区成为波动“焦点”
前言：从中美贸易争端开始到今天，全球产业链正在重新布局已经成为一项共识。东南亚半导体产业虽然处于产业链低端，但在全球芯片产业链分工中发挥着至关重要的作用。在诸多因素叠加下，全球半导体产业也正面临着新的波动，东南亚地区成为波动的焦点
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江苏省科技厅：江苏全社会研发投入接近创新型国家和地区的中等水平
（本篇文篇章共726字，阅读时间约2分钟）据南京海关数据，今年前11个月，江苏省出口机电产品2．11万亿元，增长9．5％，占江苏省出口总值的66．2％。其中，集成电路、手机分别出口2303．1亿元、1
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美欧之后，台湾地区推出芯片法案
美国和欧盟正计划重组当前以亚洲为中心的半导体生产生态系统，要求降低台湾地区的比重。台湾地区半导体产业的地缘政治忧虑正在加大。11月18日，台湾地区“行政院”通过了《产业创新条例》第10条第2款及第72条修正草案，业内称之为“台版芯片法案“
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中电港IPO：短期偿债风险高，经营活动现金流持续流出，利润水平低于行业平均
作者：冬音出品：洞察IPO4月21日，证监会披露了深圳中电港技术股份有限公司（简称“中电港”）首次公开发行股票招股说明书申报稿，公司IPO进程加快，进入到预披露更新阶段。中电港此次IPO拟登陆深交所主板市场，中金公司担任承销保荐人
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赫联电子亚太区荣获“TE 2021年度亚太地区最佳分销商”奖项
专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子(Heilind Electronics)亚太区凭借其在2021年的客户增长,网络数字营销以及在运营执行管理上的突出业绩,荣获“TE 2021年度亚太地区最佳分销商”奖项
赫联电子 2022-04-20 -
格科微：CIS三季度收入下降，临港项目如期进行
12月1日，格科微有限公司（以下简称“格科微”）发布投资者关系活动记录表显示，截止三季度公司实现营收52．56亿人民币，同比增长13．06％，净利润9．33亿，同比增长49．38％。受到手机市场环比下滑和整机厂去库存影响，CIS在三季度收入有所下降，但显示驱动收入增长相对比较稳定
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以临港速度争建集成电路产业新高地
文︱王树一图︱临港集团2019年9月，临港新片区挂牌，短短两年时间，临港落地半导体制造产能建设规划已达50万片每月（以12英寸晶圆计，预计“十四五”末建成投产），超过了浦东张江当前落地及规划产能，临港将成为国内集成电路产业规模最大的集聚区之一
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闻泰科技12英寸车规级晶圆厂落户临港
中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式与临港新片区、临港集团签约。项目总投资120亿元，预计达产后年产能36万片。闻泰科技由此开启半导体业务在中国产业化落地步伐。
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中国第一座12英寸车规级晶圆厂落户上海临港
8月19日下午，国内首座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户上海临港。该项目由闻泰科技投资建设，是其半导体业务实现100亿美元战略目标的第一步。据了解，此次，闻泰科技将在无锡高新
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全球八个国家/地区畅销机型出炉：印度Redmi一家独大
印度市场小米表现十分抢眼，Redmi占据了前五名，Redmi Note 8、Redmi 8两款机型尤为畅销，各占14％的份额。
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SEMI预测中国大陆或成为全球半导体设备支出最大地区
在正在举行的美国西部半导体展中，SEMI发布了《年中全球半导体设备市场预测（OEM视角）》报告。报告预测，相比2019年的596亿美元，2020年全球半导体制造设备销售额将上升6％，达到632亿美元，而到2021年将实现两位数增长，达到700亿美元。
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林德进一步加强长三角地区电子行业供气市场布局
2019年6月24日，全球领先的工业气体和工程公司之一林德与上海和辉光电有限公司（以下简称“和辉光电”）第6代AMOLED项目配套的一期项目空气分离装置正式运行投产。
电子行业供气市场 2019-07-02 -
华为、vivo向上，小米向下：国产手机或临新格局
纵观十年来中国智能手机市场的发展路径，不难发现每隔三五年，智能手机市场就会迎来一轮大变局，可以说城头变换大王旗，各领风骚三五年已是智能手机市场的显著特征。过去六年时间里，“华米OV苹”取代“中华酷联星
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仅限部分地区 苹果5G手机要用三星调制解调器
此前苹果已经在为5G寻求合作了，不过三星方面以产能不足拒绝了苹果，Exynos 5100 5G调制解调器不仅要使用在Galaxy S10 5G版之中，三星还要为未来可能存在的Note 10 Pro等新机储备足够的产量。
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详解港珠澳大桥背后的传感器黑科技
昨日，备受瞩目的港珠澳大桥正式开通，这座世界上最长的跨海大桥注定成为全球关注的焦点。港珠澳大桥将香港、珠海和澳门三地紧密的连接在一起，总长约55公里，是粤港澳三地首次合作共建的超大型跨海交通工程。
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最多便宜近两千块？苹果iPhone XS、iPhone XS Max的国行港行有哪些区别
9月13日苹果发布了三款新iPhone，分别是iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR。其中iPhone XS、iPhone XS Max已经正式开卖，而iPhone XR还要等到10月19日。
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芯片公司“比特大陆”在港交所披露招股书，上半年净利润达9.5亿美元
26日，比特大陆在港交所披露招股说明书，中金公司为独家保荐人。据招股书披露，比特大陆2018年上半年净利润为7．43亿美元，同比增长近8倍，经调整EBITDA为11．23亿美元；而2017年经调整EBITDA为11．52亿美元。
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广东东莞联科·滨海智造港 在这里做事业更省！
近年来，不少深圳、广州的制造类高新技术企业，一方面发展迅速，另一方面也遇到生产厂房紧缺、营商成本过高、员工买不起房、招人困难等问题。而类似联科?滨海智造港这样的优质园区恰好可以帮助企业克服这些痛点。
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小米被优待了吗？港交所总裁李小加：不存在的
上市前几日，港交所发布公告称，小米在7月9日上市当天，股份将纳入认可卖空指定证券名单，小米期货和期权也于同日推出。上市首日就推出期货期权的做法在港股市场十分罕见。
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小米赴港上市 多地现巨幅广告感恩米粉
小米将于7月9日在港交所正式挂牌上市，目前香港的主要位置都已被小米的广告装饰，雷军和诸位小米联合创始人也是赴港准备。在这个重要时刻，米粉作为小米一路走来重要的陪伴，小米自然也是忘不了。
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环保组织致信港交所：小米供应链多次出现污染问题
5月25日讯，近日，环保组织“公众环境研究中心”和“绿色江南公众环境关注中心”发布报告称，伴随过去四年的急速扩张，小米公司的供应链多次出现污染问题。
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聊聊小米赴港IPO：凭什么估值近千亿
在武汉举行的小米6X发布会上，雷布斯那句“小米硬件综合净利润率永不超过5％”引得台下一片沸腾。与之相对，宣布将近期赴港IPO的小米，面对的却是对薄利政策忧心忡忡的投资者们。
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港媒称小米今日递交上市申请， 最快6月底挂牌
据港媒香港经济日报报道，小米本周三递交上市申请，最快6月底至7月初挂牌，亦即约6月中招股。据报道，小米为“同股不同权”新股打头阵，预料集资至少100亿美元（785亿港元），成为今年集资额最大新股。
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