高伟电子
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广和通与高通共启“2025边缘智能创新应用大赛”,加速开发者释放AI潜能
边缘计算和端侧智能正迅猛发展,以机器人和各类智能终端为代表的物理智能体正改变人类的生产工作和生活方式,助推文明和时代演进。作为全球领先的无线通信模组及AI解决方案提供商,广和通积极赋能端侧AI,推动边缘智能在更多场景中落地
广和通与高通 2025-04-18 -
又获佳奖!东芯半导体荣获2024年度华强电子网优质电子元器件行业优秀国产品牌
为表彰电子行业优秀企业,树立标杆,华强电子网于2024年11月正式启动 “2024年度(第十七届)华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选” ,进一步推动优质分销代理企业及国产品牌企业走向市场
东芯半导体 2025-04-18 -
惊!高德智感热像仪凭借3X放大,揪出0.25mm电路板触点细微隐患
随着电路板制造技术的不断发展,电子元器件的集成度越来越高,电路板的复杂性也随之增加。在电路板的设计和制造过程中,热管理一直是确保产品性能和可靠性的关键因素。随着电路密度的增加和功率的提升,发热问题变得愈发严峻
高德智感 2025-04-18 -
Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具
易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商,英国Pickering集团将于2025年4月23-24日参加电子设计创新大会(EDICON China),展示多
Pickering品英集团 2025-04-18 -
东芯半导体携焕“芯”产品亮相2025慕尼黑上海电子展!
2025慕尼黑上海电子展于4月15日盛大开幕,现场人流蹿动,东芯半导体亮相新国际博览中心N5馆517展台,五大系列产品、七大热门应用领域布局清晰,展台现在热闹非凡!展会即将结束,现在我们就带大家回顾一下本次展会东芯为参展观众展示了哪些产品及应用呐?深耕存储
东芯半导体 2025-04-18 -
智启存储未来,华邦电子携三大产品矩阵亮相2025慕尼黑上海电子展
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子(以下简称“华邦”)今日正式亮相2025年慕尼黑上海电子展(N5馆309展位),以“芯存绿意·共创未来”为主题,全面呈现其在车用电子、人工智能、物联网及边缘计算等前沿领域的创新成果
华邦电子 2025-04-18 -
直击AI、智驾、机器人技术痛点!世强携六大方案亮相慕尼黑电子展
4月15日,慕尼黑上海电子展正式拉开序幕,全球硬件创新研发服务平台世强硬创携AI云边服务器、机器人、智能汽车、AI工业、AI消费电子及供应链安全六大领域前沿技术方案,正式亮相2025慕尼黑上海电子展。以创新技术赋能产业智能化升级,现场吸引众多工程师用户、企业合作伙伴及行业媒体深度交流
世强 2025-04-16 -
Allegro MicroSystems 携新型 XtremeSense TMR 电流传感器 亮相慕尼黑上海电子展
新型 TMR 电流传感器芯片,满足在紧凑的设计中提供稳定的无损电流测量和卓越的抗电噪声能力,助力清洁能源发电、配电和存储技术升级【2025 年 4 月15日,上海】全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商 Allegro MicroSystems
Allegro 2025-04-15 -
德州仪器亮相 2025 年慕尼黑上海电子展,带来多款创新产品和解决方案
——创新技术重塑无限可能,共赴智能、高效、可持续之旅中国上海(2025 年 4 月 15 日)– 德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣 布,将于 4 月 15 日至 17 日亮相 20
德州仪器 2025-04-15 -
日清纺微电子科技赋能产业升级,亮相慕尼黑上海电子展
日清纺微电子株式会社(以下简称“日清纺微电子”)携四款当家产品亮相2025年慕尼黑上海电子展,通过高性能低功耗产品矩阵全面展示其在电子行业内的优势成果,为中国及世界工业自动化、汽车电子及其他民用设备等领域创新升级提供强劲动力
日清纺微电子科技 2025-04-15 -
2025慕尼黑上海电子展揭示技术密码:机器人行业蓬勃发展,半导体“芯脏”如何给予支撑?
随着宇树人形机器人在今年春晚的一舞,给机器人领域的发展再添一把火。在过去十年间,中国工业机器人安装量的全球占比已经从约五分之一提升至超过全球总需求的一半。中国本土机器人制造商也已显著扩大了国内市场份额:本地供应商在中国工业机器人年安装量中的占比从2020年的30%提升至2023年的47%
慕尼黑上海电子展 2025-04-11 -
IBM推出新一代大型机:AI性能比前代高7.5倍
芝能智芯出品 IBM推出了其最新一代大型机IBM z17,延续了IBM Z系列在关键任务负载上的安全性和可靠性传统,还通过全新设计的Telum II处理器和Spyre AI加速器卡,将人工智能(AI)能力深度融入系统架构
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从测试到芯片全链条覆盖,慕尼黑上海电子展解码储能技术盛宴
随着全球电力行业向低碳环保的转变加速,以及欧盟碳关税即将全面实施等多重因素的叠加影响,加速了新型储能技术的发展。2024年,我国也首次将“发展新型储能”写入了政府工作报告。储能技术的跨越式发展,也推动了一系列半导体技术的创新发展,如功率器件、固态/半固态电池、钠离子储能等
慕尼黑上海电子展 2025-04-11 -
AI+智驾+机器人创新狂飙:4月15日世强硬创亮相慕尼黑上海电子展
当下,AI、智能驾驶和机器人无疑是行业热点,而智能汽车、人形机器人、AI服务器等前沿领域的蓬勃发展,离不开先进技术、优质产品和创新服务的强力支撑。作为电子产业技术服务领军企业,世强硬创将携六大前沿解决方案亮相2025年慕尼黑上海电子展
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一款采用甚高频的LC谐振方法的高集成度双通道电容型传感芯片
电容型传感芯片的工作原理基于电容原理,通过感知周围环境的电容变化来检测目标物体的位置和状态。具体来说,电容型传感芯片包含两个导体(通常是金属电极),当这两个导体之间存在电场时,它们会形成一个电容
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DigiKey 将在 2025 年慕尼黑上海电子展上呈现创新演示、现场访谈和工作坊
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 将于 2025 年 4 月 15 日至 17 日在上海新国际博览中
DigiKey 2025-04-08 -
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共塑汽车电子智能新生态:OFweek 2025 汽车电子在线会议点亮科技新篇章
在汽车产业加速向电动化、智能化、网联化转型的当下,汽车电子作为核心驱动力,正在重塑整个行业格局。为助力电子工程师紧跟技术潮流,精准把握前沿动态,3 月 27 日,由 OFweek 维科网为行业人才量身打造的 “OFweek 2025 汽车电子在线会议” 顺利召开并圆满收官
OFweek 2025 汽车电子在线会议 2025-04-01 -
AI时代下“电子工业大米”将周期反转?
在电子工业的浩瀚产业链中,有一种被称为“工业大米”的关键基础元件——多层陶瓷电容器(MLCC)。这种体积微小、成本低廉的被动元器件,却是支撑现代电子设备稳定运行的核心部件,从智能手机到新能源汽车,从AI服务器到工业控制系统,无一不需要它的参与
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具有高/低阈值的可编程中断功能的数字型环境光传感器-WH11867UF
数字型环境光传感器的工作原理主要基于光电效应,通过光电二极管等器件将光信号转换为电信号,并通过放大、模数转换等处理,最终输出数字信号。 工作原理: 光电效应<
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倒计时1天!OFweek 2025汽车电子在线会议将盛大启幕
距离 OFweek 2025 工程师系列在线大会 —— 汽车电子技术在线会议召开,倒计时 1 天!3 月 27 日,这场行业盛事将于线上震撼开场,为汽车电子领域从业者、爱好者呈上前沿技术与交流盛宴。u
OFweek 2025汽车电子在线会议 2025-03-26 -
通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
通快霍廷格电子等离子体射频及直流电源为晶圆制造的沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺提供精度、质量和效率的有力保障。 立足百年电源研发经验,通快霍廷格电子将持续通过创新等离子体电源解决方案,助力半导体产业实现工艺优化、产品稳定和降本增效
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摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108
2025年德国纽伦堡嵌入式展(Embedded World)——2025年3月18日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片
摩尔斯微电子 2025-03-18 -
瑞萨电子推出具备预验证固件的完整锂离子电池管理平台
2025 年 3 月 18 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出针对电动自行车、吸尘器、机器人和无人机等多种采用锂电池供电的消费产品推出锂电池组一站式管理解决方案——R-BMS F
瑞萨电子 2025-03-18 -
即将召开!OFweek 2025汽车电子在线会议嘉宾阵容抢“鲜”看
3 月 27 日,OFweek 2025 工程师系列在线大会 —— 汽车电子技术在线会议即将开启!随着 5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴信息技术的蓬勃发展,汽车电子领域正迎来前所未有的变革,也对行业从业人员提出了越来越高的技能要求,电子工程师必须及时掌握新技术,才能更好地跟上行业发展的步伐
OFweek 2025汽车电子在线会议 2025-03-14 -
摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片,推动物联网新浪潮
2025年德国纽伦堡国际嵌入式展(Embedded World)——2025年3月14日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子,今日宣布推出MM8102
摩尔斯微电子 2025-03-14 -
具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活的数字温度传感芯片-MY18E20
数字温度传感芯片的工作原理是通过感知周围环境的温度变化来产生电信号,并将其转换为数字信号输出。通常使用集成电路技术,利用材料的电阻、电容、热电效应等特性来实现温度的测量。常见的数字温度传感芯片包括基于电阻的传感器,如热敏电阻,其电阻值会随着温度的变化而变化
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苹果自研基带登场,能否终结高通依赖?
在智能手机的核心技术领域,基带芯片无疑占据着举足轻重的地位,堪称手机的“通信心脏”。基带芯片就是手机中的通信模块,最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流,对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作
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高通CEO:高通5G基带芯片,才是最好的,苹果的还不行
众所周知,前段时间苹果发布了自己的5G基带芯片C1,并用于iPhone16e中,在整个手机圈都掀起了巨浪。 因为在此之前,苹果都是使用了高通的基带芯片,并且要给高通付巨额的专利费,苹果一直以来与高通都是不太对付,且苹果与高通的协议其实也就只有两年了
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10万平米,1700+展商,15场同期活动.....今年4月,来慕尼黑上海电子展共享科技盛宴!
慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。展会设立半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电
慕尼黑上海电子展 2025-03-07 -
苹果C1,对比高通X71:苹果的基带芯片,落后高通有蛮多
众所周知,虽然苹果最新发布的iPhone16e这款手机本身,并不那么的值得让人关注。 但是这款手机之中使用的C1基带芯片,却特别让人关注,因为这是苹果首款自研的基带芯片,背后代表的是苹果,要取代高通的野心
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苹果的野心暴露了:要抛弃高通、博通,都换上自研芯片
苹果的手机中,其实有很多芯片并不是自己的,是采用别人的。 比如基带芯片是高通的,WIFI芯片、蓝牙芯片是博通的,存储芯片是SK海力士等厂商的,只有A系列Soc芯片才是苹果自研的。 所以,苹果一直有一个梦,那就是在一些关键的连接芯片上,全部换成自己研发出来的,而不是对外采购
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应用在触控传感领域的高集成度双通道电容型传感芯片-MC11
触控传感是一种广泛应用于现代电子设备中的输入设备,它能够通过检测用户的触摸动作来触发相应的功能。触控传感的核心原理是利用导电材料(如金属或导电塑料)与人体之间的电容效应或电阻变化来感知触摸动作。当用户的手指或其他导体接触到传感器表面时,会改变原有的电场分布或电阻值,从而被系统识别为触摸事件
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GTX312L电容式触摸芯片-抗干扰、低功耗与高灵敏触控方案
GTX312L是韩国GreenChip(绿芯)推出的一款12通道电容式触摸芯片,采用先进的电容传感技术,支持单键与多点触控,其设计以高稳定性、强抗干扰能力和低功耗为核心,凭借其12通道输入、超强抗干扰性能及灵活的配置能力,广泛应用于智能家居、工业控制、消费电子等领域
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三星电子副董事长,亲赴美国英伟达送样
芝能智芯出品 2025年初,三星电子副董事长杨铉俊亲赴美国英伟达总部,展示其最新改进的1b DRAM样品,试图扭转三星在高带宽存储器(HBM)领域的被动局面。 这折射出三星与英伟达在AI芯片核心零部件竞争中的激烈博弈,以及全球HBM产业链的深刻变革
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摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器
2025年2月20日,澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——摩尔斯微电子,全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商,今日宣布全球首款通过 Wi-Fi 联盟认证的 W
摩尔斯微电子 2025-02-20 -
2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇,观众预登记火热进行中!
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
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Microchip 2025财年三季度财报:高库存、重资产模式经历阵痛
芝能智芯出品 Microchip Technology的2025财年第三季度财报展现出芯片行业所面临的严峻挑战。 净销售额同比暴跌41.9%,GAAP准则下出现罕见亏损,Non-GAAP利润亦大幅缩水,看似黯淡的成绩单背后,正通过战略收缩、技术革新与市场聚焦积极应对行业寒冬
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高通2025财年Q1财报深度分析:汽车业务增长60%
芝能智芯出品高通公布了2025财年第一财季(截至2024年12月)的财报,实现营收116.69亿美元,同比增长17%,净利润31.80亿美元,同比增长15%。半导体业务(QCT)收入同比增长20%,手机业务增长13%,汽车业务增长60%,但增速较前一季度有所放缓
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