高性能信号链SoC
-
IBM推出新一代大型机：AI性能比前代高7.5倍
芝能智芯出品 IBM推出了其最新一代大型机IBM z17，延续了IBM Z系列在关键任务负载上的安全性和可靠性传统，还通过全新设计的Telum II处理器和Spyre AI加速器卡，将人工智能（AI）能力深度融入系统架构
-
三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战
芝能智芯出品 半导体行业，HPC（高性能计算）和AI（人工智能）是两块最主要的需求，也对半导体行业产生了巨大的的冲击。AI模型的算力需求从GPT-1到GPT-4增长了百万倍，数据处理能力的瓶颈愈发明显，而摩尔定律的放缓让传统制程技术捉襟见肘
-
提升约2倍散热性能！东芝推出新型SCiB锂离子电池模块 适用于频繁高倍率充放电使用场景
——通过增强散热性能，实现持续高功率输入输出与电池寿命的双重保障——株式会社东芝（以下称东芝）将于2025年4月中旬起，陆续在全球各地发售一款新型SCiB™锂离子电池模块
东芝 2025-04-08 -
专为智能制造与边缘计算而生！研华AIMB-292高性能工业主板助力行业新突破
概述 研华AIMB-292是一款针对高性能工业应用设计的工业主板，搭载Intel® 12/13/14代Core i桌面处理器和NVIDIA MXM显卡模块，旨在为计算密集型、图形需求高的工业应用提供强大的处理能力与出色的扩展性
研华 2025-04-07 -
两款推进无线和边缘 AI 处理进化的数字信号处理器
芝能智芯出品 Ceva公司推出了两款全新数字信号处理器（DSP）——Ceva-XC21和Ceva-XC23，专门为未来的无线通信和边缘AI处理打造。 ◎ 基于Ce
-
新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R，专注提升系统性能与可靠性
针对工业自动化与智能设备领域，极海正式发布性能优异的GHD3125R 36V三相电机专用栅极驱动器，专为提升电机控制专用技术而设计，具有高功率密度和效率，可有效提升系统性能与可靠性，广泛适用于手持设备、小功率水泵、落地扇、低压吊扇、空气净化器、循环泵、电动工具等直流无刷电机应用
极海半导体 2025-03-25 -
一款较小化功耗、灵活性、高性能的单片机音频编解码 - CJC2100
音频编码器的原理涉及信号处理和数据压缩技术。以下是音频编码器的基本原理： 采样和量化：音频编码器首先对输入的模拟音频信号进行采样。这意味着在规定的时间间隔内对信号进行取样。然后，采样值被量化，即转换成离散的数字值
-
智造范式革命，新能源汽车全产业链技术耦合重塑百年生产逻辑
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
慕尼黑 2025-03-18 -
Imagination GPU赋能瑞萨R-Car Gen 5 SoC：GPU的重要性
芝能智芯出品 Imagination Technologies宣布其IMG BXS GPU IP被瑞萨电子R-Car Gen 5 SoC采用，针对集中式计算与软件定义汽车（SDV）提供高效并行处理。
-
Synaptics SR系列MCU解析：边缘AI的性能
芝能智芯出品 Synaptics在德国纽伦堡发布SR系列高性能自适应微控制器（MCU），扩展其Astra AI-Native平台，瞄准边缘AI与物联网（IoT）的多模式情境感知计算需求。 SR系列
-
研华工业主板AIMB-289精准提升内窥镜性能，助力智慧医疗升级！
概述 内窥镜作为现代医疗必不可少的医用设备，不仅仅要保持稳定，还需最大程度的呈现病理的真实情况，帮助医生判断病因。 在当今的医疗环境中，内窥镜必须兼具精准性、合规性和高效性，以满足不断变化的需求
研华 2025-03-17 -
面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中
-
“具身智能”首进政府工作报告，产业链在不断延伸
前言： 根据本年度政府工作报告，已确立了促进未来产业发展投入的增长机制，其中包括对生物制造、量子科技、具身智能以及6G等前沿产业的培育。 作者 | 方文三 图片来源 |&nb
-
一款高性能、低成本、单片机、模拟输入24位立体声ADC芯片-CJC1808
ADC芯片广泛应用于各种传感器信号的采集与转换。例如，温度传感器、压力传感器、位移传感器等将工业生产过程中的物理量转换为模拟电压或电流信号，ADC芯片将这些模拟信号转换为数字信号后，输入至PLC（可编程逻辑控制器）、DCS（分布式控制系统）等控制设备，实现对生产过程的实时监测、精确控制与优化调度
-
-
DeepSeek带动国产半导体产业链需求爆发
2025年初，国内AI企业DeepSeek发布新一代通用大语言模型，其技术突破不仅在于算法层面的创新，更引发了全球半导体产业链格局的深刻变动。 基于国产算力芯片构建的AI系统，正在打破英伟达等国际巨头的技术垄断，推动国产半导体产业链进入高速发展的战略机遇期
-
结合了光电二极管、电流放大器、模拟电路和数字信号处理器的数字型环境光传感器-WH81120UF
由工采网代理的WH81120UF是一种光数转换器，它结合了光电二极管、电流放大器、模拟电路和数字信号处理器。环境光传感器（ALS）内置了一个抑制红外光谱的滤光片，并提供了一个接近人眼反应的光谱。肌萎缩性侧索硬化症可以从黑暗到阳光直射，可选择的检测范围约为40 dB
-
SS6809A-12V系统的高性能电机驱动解决方案
由工采网代理的SS6809A是一款专为12V系统设计的双通道H桥电机驱动芯片，支持驱动直流电机、并联直流电机及步进电机（全步/半步模式）为中小功率电机驱动场景提供高效、可靠的解决方案，引脚兼容LV85
-
RISC-V在AI和高性能计算中的潜力有多大
芝能智芯出品 RISC-V指令集架构（ISA）自2014年问世以来，以其开源、灵活和可定制的特性，迅速在全球芯片设计领域崭露头角。 从最初应用于低功耗微控制器，到如今逐步渗透至人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等高端领域，RISC-V展现了前所未有的发展速度和广泛适应性
-
Chiplet 芯片设计：信号完整性的挑战
芝能智芯出品 信号完整性（SI）在芯片设计中日益成为关键议题。随着芯片设计的复杂性增加，尤其是在多芯片和高级封装方案中，信号完整性面临着更为严峻的挑战。 随着数据速率的提升、特征尺寸的减小以及先进
-
敏源MCP62电容传感SOC芯片-高精度智能检测方案
在工业自动化、环境监测及消费电子等领域，电容传感技术的核心挑战在于如何实现微小电容变化的精准捕捉与智能解析，敏源传感推出的MCP62系列电容传感微处理器SOC芯片，凭借单端对地电容检测架构、高频激励能力与全集成化设计，为行业提供了一站式高精度解决方案
-
RTX 5080 FE首发评测：功耗竟然低于RTX 4080！性能接近RTX 4090D
一、前言：颠覆你对Blackwell GPU高功耗的既有印象 仅凭增加30%的规格就提升了30%的性能，RTX 5090D可以说是十年来最高效GPU。要知道上代的RTX 4090在2.7倍的晶体管数
RTX5080FE 2025-02-06 -
SoC芯片，谁是成长最快企业？
SoC芯片是一种将处理器、内存、外围接口和专用电路等集成在一个芯片上的微芯片。它通常包括处理器内核、内存、外围设备、模拟电路等组件。 成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景
-
汽车以太网10BASE-T1S：电磁抗扰性能研究
芝能智芯出品 在汽车电子系统日益复杂且对电磁兼容性（EMC）要求愈发严苛的背景下，10BASE - T1S 以太网物理层（PHYs）的电磁抗扰性能成为关键研究领域，这套网络在车载网络中的稳定运行关乎车辆各电子控制单元（ECU）间通信的可靠性，直接影响汽车的安全性与功能性
-
深度应用在家用音响领域的高性能32位DSP核光纤接口音频处理芯片
家用音响的工作原理主要包括以下三个核心部分： 音源：音源是声音的起点，可以是音乐播放器、电脑、手机或电视等设备。音源将原始的音频信号转化为电信号，这些电信号是声音的数字化表示
-
Melexis推出性能先进的温度传感器，以红外技术创新实现电磁炉智能温控
2025年01月20日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术，能够穿透电磁炉陶瓷面板，精准测量烹饪容器底部的温度
Melexis 2025-01-20 -
基于高频差分电容传感SoC芯片结合嵌入式算法的电导率液位温度复合传感器-ECLT
工采网代理的电导率液位温度复合传感器 - ECLT（Electrical Conductivity，Level and Temperature sensor）基于高频差分电容传感SoC芯片MCP61结合嵌入式算法，测量液体中的电导率（EC）、温度，以及液位信息
-
CES ｜本田和瑞萨合作，2000TOPS的SOC芯片！
芝能智芯出品 在CES 2025上，本田与瑞萨电子宣布合作开发全新高性能SoC，旨在赋能本田下一代软件定义汽车（SDV）。 SoC具备2000 TOPS的AI算力与20 TOPS/W的世界领先能效，将推动未来电动车型的核心ECU架构发展
-
芯片领域集成之作！SoC芯片概念股盘点（附股）
提到芯片，大家可能第一时间想到的是高精密的超大规模集成电路芯片，然而随着芯片产业的发展以及科技进步对于芯片的更高要求，可以在一个硅片上集成整个系统的所有功能SoC(System on Chip)芯片，即系统级芯片，逐渐成为不少尖端科技产品的主流方案
-
英伟达 RTX 5090 照片泄漏：性能巨兽呼之欲出
芝能智芯出品 英伟达的下一代旗舰显卡 RTX 5090 曝光，引发了技术圈和玩家社区的广泛关注。 英伟达 新一代 Blackwell 架构的核心产品，这款显卡以其巨大的 GB202 GPU 芯片、32GB GDDR7 内存以及 21,760 个 CUDA 核心，具备强大的性能潜力和技术创新
-
集成了双通道电容型模拟前端传感电路的新一代电容传感微处理器SOC芯片
工采网代理的MCP61系列(Mysentech Capacitive Processor)是新一代电容传感微处理器SOC芯片，集成了双通道电容型模拟前端传感电路（AFECAP），可直接与被测物附近的差分电容极板相连，通过谐振激励并解算测量微小电容的变化
-
SoC芯片，谁是盈利最强企业？
SoC芯片是一种高度集成的芯片，它将多个功能模块集成在单一芯片上，形成一个完整的系统。SoC芯片的出现是由于传统微处理器和ASIC（应用特定集成电路）的结合不能满足现代电子设备对性能、功耗和体积的要求
-
Allegro：构筑本土化供应链，创新驱动中国新能源汽车产业飞跃
近日，Allegro与奇瑞于安徽芜湖的奇瑞汽车研发中心举办了奇瑞 - 埃戈罗供应链技术共创交流日活动，赢得了众多业内人士的高度认可。活动现场，Allegro围绕其前沿产品及创新解决方案进行了技术研讨、交流对话以及精彩演示
Allegro 2024-12-20 -
二氧化碳监测：食品链中的关键角色与技术应用?
二氧化碳（CO2）作为一种神秘而重要的成分，在食品链中发挥着不可或缺的作用。从水果的脆度、饮料的气泡到农业的可持续发展和工人的安全健康，CO2的浓度监测始终贯穿于食品链的各个环节。本文将深入探讨CO2监测在食品链中的应用，以及高精度传感器在实现这一目标中的关键作用
-
小米15 Ultra超强性能全曝光：影像安卓手机天花板！
文｜明美无限 前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro，按照产品更新节奏来看，2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra，最近关于15 Ultra的爆料多了起来，今天又有新消息。 这不近日，有媒体发现，小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证
小米15Ultra 2024-12-16 -
2个GPIO口，可被主控MCU控制的高性能 Audio DSP芯片-DU561
音频处理可以更好地捕捉和处理声音和音乐；而DSP音频处理芯片是一种利用数字信号处理技术进行音频处理的专用芯片；可用于多种应用，从音乐拾音到复杂的音频信号处理，和声音增强。 DSP是一类嵌入式通用可编
-
村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来
上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（以下简称ICCAD 2024）将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）携包括集成元器件在内的各类小型化高品质产品首次亮相大会
村田 2024-12-05 -
DigiKey 宣布《供应链大转型》第 3 季首播
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 日前宣布推出由 Omron Automation&n
DigiKey 2024-12-05 -
成熟芯片的全球博弈：产能过剩到供应链依赖
芝能智芯出品 CSIS写了一篇《China’s Mature Semiconductor Overcapacity: Does It Exist and Does It Matter?》
-
手机soc厂商都逐渐在探索自研架构
前言： 手机公司造芯，有人及时止损，更多人在继续前行。 目前手机SoC厂商正逐步从传统的ARM架构转向自研架构的开发。这一趋势不仅体现了行业深层次的技术革新，也反映出全球科技竞争的加剧。 作者&
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
4月1日立即下载>> 【村田汽车】汽车E/E架构革新中，新智能座舱挑战的解决方案
-
即日-4.22立即报名>> 【在线会议】汽车腐蚀及防护的多物理场仿真
-
4月23日立即报名>> 【在线会议】研华嵌入式核心优势，以Edge AI驱动机器视觉升级
-
4月25日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2025新品发布会
-
限时免费试用立即申请>> 东集技术AI工业扫描枪&A10DPM工业数据采集终端
-
4月30日立即参与 >> 【白皮书】研华机器视觉项目召集令
