高管离职
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苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多
众所周知，虽然苹果最新发布的iPhone16e这款手机本身，并不那么的值得让人关注。 但是这款手机之中使用的C1基带芯片，却特别让人关注，因为这是苹果首款自研的基带芯片，背后代表的是苹果，要取代高通的野心
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苹果的野心暴露了：要抛弃高通、博通，都换上自研芯片
苹果的手机中，其实有很多芯片并不是自己的，是采用别人的。 比如基带芯片是高通的，WIFI芯片、蓝牙芯片是博通的，存储芯片是SK海力士等厂商的，只有A系列Soc芯片才是苹果自研的。 所以，苹果一直有一个梦，那就是在一些关键的连接芯片上，全部换成自己研发出来的，而不是对外采购
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应用在触控传感领域的高集成度双通道电容型传感芯片-MC11
触控传感是一种广泛应用于现代电子设备中的输入设备，它能够通过检测用户的触摸动作来触发相应的功能。触控传感的核心原理是利用导电材料（如金属或导电塑料）与人体之间的电容效应或电阻变化来感知触摸动作。当用户的手指或其他导体接触到传感器表面时，会改变原有的电场分布或电阻值，从而被系统识别为触摸事件
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GTX312L电容式触摸芯片-抗干扰、低功耗与高灵敏触控方案
GTX312L是韩国GreenChip（绿芯）推出的一款12通道电容式触摸芯片，采用先进的电容传感技术，支持单键与多点触控，其设计以高稳定性、强抗干扰能力和低功耗为核心，凭借其12通道输入、超强抗干扰性能及灵活的配置能力，广泛应用于智能家居、工业控制、消费电子等领域
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开始实施！我国将15家美国实体列入出口管制管控
快科技3月4日消息，据国内媒体报道称，为了应对美国的制裁，我国将15家美国实体列入出口管制管控。 根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将莱多斯公司等15家美国实体列入出口管制管控名单
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结合了光电二极管、电流放大器、模拟电路和数字信号处理器的数字型环境光传感器-WH81120UF
由工采网代理的WH81120UF是一种光数转换器，它结合了光电二极管、电流放大器、模拟电路和数字信号处理器。环境光传感器（ALS）内置了一个抑制红外光谱的滤光片，并提供了一个接近人眼反应的光谱。肌萎缩性侧索硬化症可以从黑暗到阳光直射，可选择的检测范围约为40 dB
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Microchip 2025财年三季度财报：高库存、重资产模式经历阵痛
芝能智芯出品 Microchip Technology的2025财年第三季度财报展现出芯片行业所面临的严峻挑战。 净销售额同比暴跌41.9%，GAAP准则下出现罕见亏损，Non-GAAP利润亦大幅缩水，看似黯淡的成绩单背后，正通过战略收缩、技术革新与市场聚焦积极应对行业寒冬
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高通2025财年Q1财报深度分析：汽车业务增长60%
芝能智芯出品高通公布了2025财年第一财季（截至2024年12月）的财报，实现营收116.69亿美元，同比增长17%，净利润31.80亿美元，同比增长15%。半导体业务（QCT）收入同比增长20%，手机业务增长13%，汽车业务增长60%，但增速较前一季度有所放缓
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单键电容式触摸芯片-超强防水抗干扰+高灵敏低功耗
由工采网代理提供的单键触摸芯片-GT301L是一款单通道电容式触摸芯片，用于触摸按键控制，具有抗干扰能力强、灵敏度可调、自动校准能力强、高可靠性、快速唤醒模式、超低功耗、超强防水性能等特点，为1路触摸按键应用提供了整体解决方案
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苹果、高通、联发科的天塌了？ARM授权费，要涨300%
众所周知，在手机芯片领域，ARM拿下了90%以上的份额，完全是没有竞争者的。 从市场情况来看，目前几乎100%的手机芯片，采用的都是ARM的架构，比如苹果、高通、联发科、紫光展锐的芯片，也就是说这些厂商，每制造一颗手机芯片，都要向ARM交授权费
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新品 | 研华携手高通，引领工业Wi-Fi 7解决方案新时代
研华科技正全力加速其支持服务体系的升级，力求为客户呈现一套全方位、超行业标准的无线技术解决方案。作为行业先进技术的推动者，研华深刻认识到在无线集成领域，技术专长是驱动创新与突破的核心力量
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智算万卡潮起，国产AI芯片迎高光时刻
GPU万卡集群，小米下场了！摩尔线程智算集群扩展至万卡！中国移动将商用三个自主可控万卡集群......一系列标题的袭来，让笔者突然意识到，仿佛在不经意间，智能算力建设已然迈入万卡时代。那么到底什么是万
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iML1946A-3合1电源管理芯片（PMIC）适用于UHD 60hz/高刷TV
由工采网代理的iML1946A是一款集成了PMIC+pGamma和Level SHifter三合一为一体的芯片，可用于UHD 60hz和高刷TV；可兼容CS602系列外部BOM，支持与CS602系列共用主板Code；支持IC多次烧录，为用户提供更便捷的使用体验
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突破传统局限，泰克助力芯朋微理想二极管更安全、更高效
中国北京，2025年1月8日——在全球能源结构转型和可持续发展的大背景下，光伏产业作为可再生能源的主力军，正迎来前所未有的发展机遇。然而，光伏系统的安全性和可靠性问题也日益凸显，成为制约其进一步发展的关键因素
泰克 2025-01-08 -
舱泊融合！高通SA8775芯片技术分析
芝能智芯出品 高通SA8775芯片是一款瞄准智能座舱与高级驾驶辅助系统（ADAS）的舱驾一体化芯片，高达70T的算力也是可以为座舱和智能驾驶基础部分，为整车厂和一级供应商（Tier 1）提供了显著的成本和功能优化
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韩国WellangWD10-3111高电压浮动电流驱动芯片
WD10-3111是韩国Wellang推出的一款高电压浮动电流驱动芯片，可精确调节通过LED灯串的电流，确保每个LED都能获得稳定且均匀的电流供应；能适应多种LED驱动拓扑结构，包括但不限于串联、并联以及混合配置，在不同应用场景中具有高度灵活性
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高通有哪些汽车芯片？
芝能智芯出品 大家都知道在智能汽车里面，也和智能手机一样要关心核心的AI芯片，所以高通被大众所熟知。 那么高通有过哪些芯片，将来会有哪些芯片呢？我们试图回答这个问题。 从高通在2025年大家能接
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Arm 诉高通案深度分析：为什么高通取得胜利？
芝能智芯出品近年来，高通与Arm之间的知识产权诉讼案件引起了全球科技行业的广泛关注。双方的争执不仅关系到两家科技巨头的未来，也可能对整个芯片产业的格局产生深远影响。2024年12月，特拉华州陪审团做出了一项关键判决，支持高通在与Arm的纠纷中取得胜利，这场案件的复杂性和潜在的行业影响仍然远未结束
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高通SA8650：将会成为2025年潜力智能驾驶方案！
芝能智芯出品 高通SA8650芯片主要是高通应对智能驾驶方案的一款较高性价比的产品，这款处理器凭借其强大的算力、AI推理能力以及灵活的接口设计，成为自动驾驶系统的核心组件。 我们围绕SA8650的技术特点及其组成模块展开分析，深入探讨目前智能驾驶芯片面临的核心问题
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两大芯片巨头反目，ARM输的彻底，高通大胜利！
从目前的情况来看，全球最成功的芯片架构，并不是X86，也不是RISC-V，而是ARM。 因为智能手机时代的到来，让ARM火得飞起，一举拿下了智能手机市场几乎100%的份额，然后再从手机芯片不停的往外拓展，发展到物联网、汽车、PC等等产业
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考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤
众所周知，要进入苹果供应链是非常难的。 一是因为苹果对产品的要求非常高，有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制，不断的优胜劣汰。 此外，苹果对新入的供应链，一向要不断的测试，评估，这个过程可能会有几年之久，这几年之内，都不能有任何问题出现
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晶体管光耦、光继电器和高速光耦在仪表仪器中的应用与优势
仪器仪表在各类设备的稳定运行和精准测量中起着关键作用；晶体管光耦、光继电器和高速光耦等器件在仪器仪表设计中具有重要地位，特别在电压信号反馈和通讯端口隔离方面发挥着独特的性能优势；这些器件广泛应用于现代工业、科研和生活中，确保设备正常运行并提高测量精度
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努力6年，苹果终于能对高通说“不”了？
熟悉苹果的人都清楚，苹果对供应链的管理是非常成功的，很多供应链都是多家竞争，确保品质和可控，比如OLED屏，就有三星、LG、京东方等。 所以在基带芯片上，苹果之前采用高通的芯片，但不想一直被高通止脖子，所以后来和英特尔合作，引入英特尔来竞争
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高通CPU只占1.5%，不是X86对手
从前以及现在，在PC市场，X86芯片一直称王。 intel、AMD的CPU占了90%以上的份额，哪怕苹果叛变，不再使用X86芯片，改为ARM架构的M系列芯片，也没能真正动摇到X86的根基。 虽然过
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高通联发科齐发牌，国产旗舰机涨价上桌
前言： 在这一行业竞争激烈的背景下，以及AI技术不断升级的推动下，手机制造商与芯片制造商之间自然形成了一种价格上的相互适应。 作者 | 方文三 图片来源 | &nb
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英特尔以色列大规模裁员，超千人离职
（本篇文篇章共625字，阅读时间约1分钟） 由于糟糕的业绩表现，全球处理器巨头英特尔在 2024 年第二季度财报中宣布了一项重大成本削减计划，计划于年底前完成全球裁员 15%以上，以简化运营和大幅削减支出
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高通，联发科、紫光展锐的芯片，到底是谁买的最多？
说真的，其实目前全球智能手机芯片众多，有苹果A芯片，高通骁龙系列，联发科的天玑系列，三星有猎户座，华为有麒麟，紫光展锐虎贲系列，谷歌也有芯片。 但是全面对销售的手机芯片，主要是三种，分别是高通、联发科、紫光展锐
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高通比任何时候都需中国车企
高通需要网罗尽可能多的中国车企，帮自己打一场不能输的仗。文|张霁欣编辑|冒诗阳汽车像素(ID:autopix)原创01.高通向 Orin 开了一枪10 月 23 日，理想汽车和长城汽车的高管，一起出席了一场不寻常的峰会
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AI PC现“苗头”，高通第二春来了？
高通（QCOM.O）于北京时间2024年11月7日上午的美股盘后发布了2024年第四财年报告（截止2024年9月），要点如下：1、整体业绩：收入&利润，双双超预期。高通在2024财年第四季度（即24Q3）实现营收102.4亿美元，同比增长18.7%，好于市场预期（99.6亿美元）
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【深度】液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）性能优异 但高成本限制其推广应用
市场上常用的物挠性覆铜板主要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质材料，其具有成本低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数（Dk）/介质损耗（Df）较低等优势。液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）具有优异
液晶聚合物挠性覆铜板 2024-11-06 -
为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
英特尔AMD结束世纪之争，联手对战苹果和高通
这你敢信？明争暗斗半个世纪的英特尔、AMD，居然联手了？！就在上周，英特尔CEO基辛格与AMD CEO苏姿丰，宣布联合成立x86生态系统顾问小组。这个x86小组除了它俩之外，还有微软、谷歌、Meta、联想、戴尔等一众x86生态的软硬件厂商
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一个尴尬的事实：国产机涨价，钱却都是高通、台积电赚走了
近日，小米15系列正式发布，告别了3999元，起步就要4499元了，涨了500块。 事实上，不只是小米，可以预计到的是，接下来其它手机厂商们的旗舰手机，都会涨价， 为什么会涨价，原因就是零部件成本
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芯片王者之战：座舱王者高通，战智驾王者英伟达
作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊今年以来，高通越发重视汽车业务。紧跟PC和手机芯片，高通汽车芯片也换上自研CPU。10月23日，高通公司在发布新款旗舰手机SoC骁龙8至尊版之后，专门抽出一天的时间，用
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高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达
都说没野心的企业，都不是好企业。 事实上也确实是如此，做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的，都想成为intel，做手机芯片的，想成为高通、联发科，做电动车的，想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业，则想更进一步，颠覆现有的行业，从别人嘴里把饭抢出来
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