高速连接Chiplet
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晶体管光耦、光继电器和高速光耦在仪表仪器中的应用与优势
仪器仪表在各类设备的稳定运行和精准测量中起着关键作用；晶体管光耦、光继电器和高速光耦等器件在仪器仪表设计中具有重要地位，特别在电压信号反馈和通讯端口隔离方面发挥着独特的性能优势；这些器件广泛应用于现代工业、科研和生活中，确保设备正常运行并提高测量精度
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Chiplet芯片设计：自上而下vs自下而上两种技术路线
芝能智芯出品 小芯片（Chiplet）技术的推动下，芯片设计领域出现了两种方法，自上而下和自下而上，逐渐成为两条分支。 ● 大型垂直整合企业倾向于严格定义小芯片的插槽规格，以保持对市场的
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SiC、Chiplet、RISC-V，汽车半导体发展三大动力
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合到2027年，汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求，新的技术趋势正在不断涌现，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（开源架构）因其各自的优势，成为了行业关注的焦点
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【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率，并确保与设备的无缝集成，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项
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新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！
如果，你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺 如果，你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险 如果，你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi
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智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道
进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势
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群芯微QX817-高速风筒方案中使用的光耦型号
日用家电的高功率、高电压会有一定的安全隐患，因此需要用到隔离器件来消除电平转换时悬殊的压差带来的不安全因素，而晶体管光耦作为一种常用的隔离元器件，在电路中承担着电平转换、电压隔离和信号传输等重要功能。
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Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势 增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，根据IPNest最新设计IP报告，Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位，在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额
Ceva 2024-08-26 -
浩亭珠海：工业自动化的极致“连接”
为庆祝珠海外商投资企业协会成立35周年，珠海外商微信公众号自3月中旬起推出“35周年特别策划
浩亭珠海 2024-08-16 -
用于实现无线数据传输和通信连接的2.4GHz无线芯片-RF298
2.4GHz无线射频收发芯片是一种常见的无线通信模块，它工作在2.4GHz频段，用于实现无线数据传输和通信连接；通常用于各种无线通信设备，如手机、Wi-Fi路由器、蓝牙设备、无线鼠标键盘、电视和机顶盒遥控器、智能家居及物联网系统、遥控玩具及无线游戏手柄、无线工业控制设备等
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革新未来连接：意法半导体ST4SIM-300方案引领物联时代！
在当前数字化转型的浪潮中，蜂窝连接技术以其覆盖广泛、无缝衔接、部署便捷的特性，成为驱动物联网（IoT）和消费电子领域发展的关键力量。尤其随着5G技术的日益普及，其带来的高速数据传输和增强的实时信息处理能力，为工业物联网的全面爆发铺设了坚实的跑道
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东芝推出支持PCIe?5.0和USB4?等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关
中国上海，2024年7月11日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新多路复用器／解复用器（Mux/De-Mux）开关&ldqu
东芝 2024-07-11 -
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高速光耦-高性价比国产光耦介绍及选型
高速光耦是一种用于隔离和传输高速数字信号的器件，在光通信领域扮演着至关重要的角色；具有出色的传输速度和稳定性，能够实现快速的光电转换，将光信号转化为电信号或反之，从而大幅提升数据传输速度。 高速
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NordicSemiconductor为MWC上海 2024 带来全面的无线物联网连接解决方案
挪威奥斯陆 – 2024年6月11日 – Nordic Semiconductor 将于本月在亚洲最大、最具影响力的互联盛会MWC上海2024（6月26日至28日在上海新国际博览中心举行）上举办一系列先进、前沿的物联网展示活动
NordicSemiconductor 2024-06-12 -
Han? 保护连接器： 一款可简化故障排除并提高系统可用性的连接器
2024 年 4 月 23 日，埃斯佩尔坎普 --- 工业中的重要流程都是通过控制柜来控制和保护的，例如：用于能源系统和建筑的空调和不间断电源 (UPS)。浩亭研发的Han® 保护连接器，简化了基础设施的保护结构，并减少了控制柜所需的安装空间
浩亭 2024-06-03 -
国产光耦-双通道15 MBd高速光耦ICPL-075L
光电器件根据传输速率的不同可以分为普通光耦和高速光耦；高速光耦是一种数字隔离器；它的结构由光敏二极管和放大驱动电路组成；具有高速传输的特点，可以在高速数据传输时，确保信号的稳定性和可靠性。 由工
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光耦推荐—高速风筒方案中用到哪些光耦型号
高速风筒是现代生活中常见的电器设备，广泛应用于家庭、商业和工业领域；光耦是一种能够将输入信号转换成输出信号的元器件，其作用在于将电气信号转换成光信号，从而实现电路的隔离和保护；采用光耦可实现对风机转速和温度的精确控制和监测，从而提高风机的性能和可靠性
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众多优质展商汇聚2024慕尼黑上海电子展连接器展区，助力连接器产业发展！
近年来，受益于通信、消费电子、新能源汽车、工控安防等下游行业的持续发展，中国连接器市场需求保持稳定增长态势，市场规模总体呈现上升态势，行业前景十分广阔。目前，全球连接器市场总体呈现平稳增长趋势，中国连接器行业市场规模不断增长，已经成为世界上较大的连接器生产基地
连接器 2024-04-29 -
Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
Ceva 2024-04-12 -
高速连接如何助力物联网
5G 蜂窝和 Wi-Fi 6 等下一代网络正在开启物联网 (IoT) 的新时代。 凭借更快的速度和更庞大的数据容量，这些超高速、可靠的网络能支持数以百万计的设备连入。这些设备可以实现纷繁多样的功能，涵盖从相对简单的智能家居，到更为复杂的工厂自动化、远程健康监控，或是车队远程信息处理等.
泰科电子 2024-04-12 -
【做信号链，你需要了解的高速信号知识（三）】
高速总线升级迭代的矛盾在于，消费者对性能的需求驱动着信号速率成倍的增长，消费者对便捷性的需求使得传输线无法缩短，消费者对低成本的追求要求PCB板材和传输线不能太贵，这就导致ISI抖动变得越来越严重。均衡(Equalization)就是为了应对ISI抖动，而被广泛应用的黑科技
泰克 2024-04-08 -
大算力芯片，正在拥抱Chiplet
?在和业内人士交流时，有人曾表示：“要么业界采用Chiplet技术，维持摩尔定律的影响继续前进，要么就面临商业市场的损失。”随着摩尔定律走到极限，Chiplet被行业普遍认为是未来5年算力的主要提升技术
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手把手教你制作高速吹风机
吹风机是居家生活必备物品，然而传统型吹风机所带来的体验并不佳，高频使用的女性群体对此更是深有感触。究其原因主要有：转速低，通常在每分钟2万转左右，导致干发速度慢；高温干发，容易损伤头发；噪声大且体积笨重等等
Excelpoint世健 2024-03-27 -
【做信号链，你需要了解的高速信号知识（二）】
做高速的工程师最头疼的问题就是抖动和眼图测量Fail。抖动和眼图测量就像是一个照妖镜，任何一个设计不当，都可能会导致抖动和眼图结果的恶化，而要解决抖动和眼图问题，工程师往往无从下手。 教科书上的数字信号，每个时钟周期都严格相等，每个数据UI (Unit Interval
泰克科技 2024-03-18 -
【做信号链，你需要了解的高速信号知识（一）】
信号链是连接真实世界和数字世界的桥梁。随着ADC采样率和采样精度的提升，接口芯片的信号传输速度也越来越快，高速信号传输的各种挑战慢慢浮现出来了。作为一个信号链设计或验证工程师，这些基本概念你一定要知道
泰克科技 2024-03-08 -
东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET，助力提高电源效率
中国上海，2024年2月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在新一代[1]具有超结结构的DTMOSVI系
东芝 2024-02-22 -
【深度】我国射频前端芯片市场规模保持高速增长态势 本土企业具有较大提升空间
随着我国经济不断发展，国民可支配收入不断增加，叠加生产技术不断进步，智能手机质量及性能不断提升，更新换代速度不断加快，市场普及率不断提高，射频前端芯片具有广阔消费市场。 射频前端芯片属于集成电路
射频前端芯片 2024-01-24 -
DDR5火了！揭开下一代超高速内存的秘密
在最新的存储市场动态中，存储芯片大厂的减产策略显现出其效果，特别是在DDR内存领域。 根据台湾工商时报的最新报道，第四季度的内存芯片合约价格出现了超出预期的上涨。 这一价格变动尤其在DDR5芯片上表现突出，其价格上涨幅度达到了15-20%，而DDR4和DDR3的涨幅分别为10-15%和10%
DDR5 2023-12-07 -
光耦分类详解及高速光耦常用型号
光电耦合器简称光耦，以光为媒介传输电信号的一种电一光一电转换器件，具有隔离电路和电气隔离的作用，可以实现不同电路之间的信号传输与隔离，是种类最多、用途最广的光电器件之一 根据不同的应用需求和工作原理
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高速低能耗，硅光芯片将迎来大爆发？
（本篇文篇章共1542字，阅读时间约2分钟） 半导体行业一直是科技领域的关键驱动力，而近年来硅光子学技术作为半导体领域的新宠儿，正逐渐崭露头角。硅光子学以其高速低
硅光芯片 2023-11-17 -
Labless“黄金风口”正悄然而至，助力半导体行业的高速发展
10月25日，由胜科纳米（苏州）股份有限公司（简称：胜科纳米）主办的第一届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在苏州美丽的金鸡湖畔举办。会议伊始，胜科纳米董事长李晓旻发表致辞并作了题为《Labless如何助力半导体行业的高速发展》的主题演讲
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收割无底线，iPhone 15“低端”连接线开售，价格高到离谱！
为何如今对苹果持有反感情绪的人越来越多，个人认为在赚钱方面越来越没有底线是一个重要原因，比如苹果为了让iPhone 15 Pro有更轻薄手感并控制成本，居然在散热方面做出了较大妥协，而且由于A17 Pro赋予了iPhone 15 Pro运行PC及主机游戏的能力，届时散热不佳的问题只会进一步扩大
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Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接
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Molex Compactus混合型密封连接器系列产品
Compactus 混合型密封连接器是坚固耐用的高密度汽车级连接器，可在狭小的车内空间中连接更多电源和信号电路。特色优势耐热性、密封性、耐振性在恶劣的发动机环境中实现高性能连接柔性电缆可从左侧和右侧出
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