高铁技术
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Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642，树立热成像感应技术的新标杆
2025年04月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外（IR）阵列，树立行业新标杆
Melexis 2025-04-11 -
2025慕尼黑上海电子展揭示技术密码:机器人行业蓬勃发展,半导体“芯脏”如何给予支撑?
随着宇树人形机器人在今年春晚的一舞,给机器人领域的发展再添一把火。在过去十年间,中国工业机器人安装量的全球占比已经从约五分之一提升至超过全球总需求的一半。中国本土机器人制造商也已显著扩大了国内市场份额:本地供应商在中国工业机器人年安装量中的占比从2020年的30%提升至2023年的47%
慕尼黑上海电子展 2025-04-11 -
IBM推出新一代大型机：AI性能比前代高7.5倍
芝能智芯出品 IBM推出了其最新一代大型机IBM z17，延续了IBM Z系列在关键任务负载上的安全性和可靠性传统，还通过全新设计的Telum II处理器和Spyre AI加速器卡，将人工智能（AI）能力深度融入系统架构
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从测试到芯片全链条覆盖,慕尼黑上海电子展解码储能技术盛宴
随着全球电力行业向低碳环保的转变加速,以及欧盟碳关税即将全面实施等多重因素的叠加影响,加速了新型储能技术的发展。2024年,我国也首次将“发展新型储能”写入了政府工作报告。储能技术的跨越式发展,也推动了一系列半导体技术的创新发展,如功率器件、固态/半固态电池、钠离子储能等
慕尼黑上海电子展 2025-04-11 -
一款采用甚高频的LC谐振方法的高集成度双通道电容型传感芯片
电容型传感芯片的工作原理基于电容原理，通过感知周围环境的电容变化来检测目标物体的位置和状态。具体来说，电容型传感芯片包含两个导体（通常是金属电极），当这两个导体之间存在电场时，它们会形成一个电容
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三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战
芝能智芯出品 半导体行业，HPC（高性能计算）和AI（人工智能）是两块最主要的需求，也对半导体行业产生了巨大的的冲击。AI模型的算力需求从GPT-1到GPT-4增长了百万倍，数据处理能力的瓶颈愈发明显，而摩尔定律的放缓让传统制程技术捉襟见肘
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思尔芯与玄铁合作IP评测，加速RISC-V生态发展
随着近来Deepseek的横空出世，降低算力需求，为RISC-V带来了更多的创新机遇。RISC-V计算架构搭乘上AI时代的快车，成为新一代数字基础设施算力底座的理想选择，既满足高能效、高性能的需求，又兼具安全可靠、高性价比及可拓展性等优势
思尔芯 2025-04-09 -
重磅！华为公布新芯片技术！
沉睡70年的苏联技术,竟被华为唤醒?这一次,芯片行业又要变天了么?上世纪50年代,苏联科学家曾尝试用三进制(0、1、2)替代传统二进制设计计算机,但因技术局限与历史原因,最终被二进制体系碾压。然而,华为2025年3月公布的一项专利(CN119652311A),让这一沉寂半个多世纪的芯片技术涅槃重生
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芯片技术演进：从芯片模块化到CMOS 2.0
芝能智芯出品 半导体技术已经成为推动科技发展的核心动力，从手机到超级计算机，从自动驾驶汽车到人工智能系统，芯片的性能、功耗和成本直接影响着整个行业的创新速度。 摩尔定律的放缓，传统的单片集成方式已经难以满足日益增长的计算需求
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AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术
芝能智芯出品生成式人工智能（GenAI）的快速发展正在深刻改变芯片设计的需求格局，对计算能力、架构设计和封装技术提出了前所未有的挑战。Synopsys 近期举办的一场网络研讨会，深入探讨了先进 AI 芯片的 IP 要求，GenAI 如何推动芯片技术向更高性能、更复杂架构的方向演进
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CoP技术遇困境，三星将使用长江存储专利技术
前言：对于长江存储而言，此次向三星等顶尖存储技术企业授予专利许可，标志着中国存储产业历史上的一个里程碑。深入分析此次合作的背景，可以发现这并非仅仅是[巨头的屈服]，而是一次对技术定义权进行重新分配的重要变革
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英伟达超级芯片所用的美光 SOCAMM内存，有什么技术优势？
芝能智芯出品 美光 HBM3E 和 SOCAMM 产品已量产并出货，为 NVIDIA 的最新 AI 芯片提供高性能存储支持。 HBM3E 12H 36GB 和 HBM3E 8H 24GB 分别面向
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具有高／低阈值的可编程中断功能的数字型环境光传感器-WH11867UF
数字型环境光传感器的工作原理主要基于光电效应，通过光电二极管等器件将光信号转换为电信号，并通过放大、模数转换等处理，最终输出数字信号。 工作原理： 光电效应<
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英伟达要做算法公司，GTC发布下代GPU及硅光子技术
前言： 3月19日，英伟达公司首席执行官黄仁勋于GTC2025会议上发表了主题演讲。 鉴于年初DeepSeek公司推出的高性价比产品路线对市场产生了影响，市场对英伟达在高计算力需求领域增长潜力的预期有所调整，导致英伟达的股价出现波动并呈下降趋势
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设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术
芝能智芯出品 汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖，计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力，智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。 汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中，力求优化物料清单（BOM）并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益
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HBM新技术，横空出世！
AI的火热，令HBM也成了紧俏货。 业界各处都在喊：HBM缺货！HBM增产！把DDR4/DDR3产线转向生产DDR5/HBM等先进产品。 数据显示，未来HBM市场将以每年42%的速度增长，将从2023年的40亿美元增长到2033年的1300亿美元，这主要受工作负载扩大的 AI 计算推动
半导体 2025-03-23 -
HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
芝能智芯出品 人工智能和高性能计算需求的迅猛增长，高带宽存储器（HBM）技术已成为DRAM产业的核心焦点。 混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片互连方式，因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势，逐渐被视为HBM技术发展的关键驱动力
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从AI芯片到机器人，黄仁勋一次性发布多项技术
作者 | 叶 秋编辑 |章涟漪2025年以来，英伟达股价经历了剧烈波动。今年初，其股价走势不俗，1月7日还曾创下153.13美元/股的历史高点，但自1月20日DeepSeeK推出R1版，为全球AI技术
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AMD AI PC峰会：五十年来最具变革性的技术
芝能智芯出品 AMD在北京举办的“ADVANCING AI”AMD AI PC创新峰会成为业界瞩目的焦点。 AMD董事会主席兼首席执行官Lisa Su博士（苏姿丰）在峰会上
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智造范式革命，新能源汽车全产业链技术耦合重塑百年生产逻辑
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
慕尼黑 2025-03-18 -
面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中
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具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活的数字温度传感芯片-MY18E20
数字温度传感芯片的工作原理是通过感知周围环境的温度变化来产生电信号，并将其转换为数字信号输出。通常使用集成电路技术，利用材料的电阻、电容、热电效应等特性来实现温度的测量。常见的数字温度传感芯片包括基于电阻的传感器，如热敏电阻，其电阻值会随着温度的变化而变化
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PCIe 6.0技术：博通在AI领域的抓手
芝能智芯出品 PCI-Express（PCIe）技术作为服务器内部组件与外部设备互连的核心，其带宽每三年翻倍的规律推动了计算性能的持续提升。从首次技术讨论到实际应用的三年滞后期，使得业界对PCIe 6.0的期待尤为迫切
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村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025
全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将参加于2025年3月20-23日在上海新国际博览中心举办的中国家电及消费电子博览会（AWE），展位号W4馆4A40。
村田 2025-03-13 -
苹果自研基带登场，能否终结高通依赖？
在智能手机的核心技术领域，基带芯片无疑占据着举足轻重的地位，堪称手机的“通信心脏”。基带芯片就是手机中的通信模块，最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作
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高通CEO：高通5G基带芯片，才是最好的，苹果的还不行
众所周知，前段时间苹果发布了自己的5G基带芯片C1，并用于iPhone16e中，在整个手机圈都掀起了巨浪。 因为在此之前，苹果都是使用了高通的基带芯片，并且要给高通付巨额的专利费，苹果一直以来与高通都是不太对付，且苹果与高通的协议其实也就只有两年了
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苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多
众所周知，虽然苹果最新发布的iPhone16e这款手机本身，并不那么的值得让人关注。 但是这款手机之中使用的C1基带芯片，却特别让人关注，因为这是苹果首款自研的基带芯片，背后代表的是苹果，要取代高通的野心
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苹果的野心暴露了：要抛弃高通、博通，都换上自研芯片
苹果的手机中，其实有很多芯片并不是自己的，是采用别人的。 比如基带芯片是高通的，WIFI芯片、蓝牙芯片是博通的，存储芯片是SK海力士等厂商的，只有A系列Soc芯片才是苹果自研的。 所以，苹果一直有一个梦，那就是在一些关键的连接芯片上，全部换成自己研发出来的，而不是对外采购
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应用在触控传感领域的高集成度双通道电容型传感芯片-MC11
触控传感是一种广泛应用于现代电子设备中的输入设备，它能够通过检测用户的触摸动作来触发相应的功能。触控传感的核心原理是利用导电材料（如金属或导电塑料）与人体之间的电容效应或电阻变化来感知触摸动作。当用户的手指或其他导体接触到传感器表面时，会改变原有的电场分布或电阻值，从而被系统识别为触摸事件
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GTX312L电容式触摸芯片-抗干扰、低功耗与高灵敏触控方案
GTX312L是韩国GreenChip（绿芯）推出的一款12通道电容式触摸芯片，采用先进的电容传感技术，支持单键与多点触控，其设计以高稳定性、强抗干扰能力和低功耗为核心，凭借其12通道输入、超强抗干扰性能及灵活的配置能力，广泛应用于智能家居、工业控制、消费电子等领域
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【聚焦】2.5D封装是先进封装技术 我国及全球布局企业不断增多
2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求，在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色，在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装，是一种先进封装技术，将多个芯片并排堆叠，利用中介层连接芯片，高密度布线实现电气连接，集成封装为一个整体
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加码工业自动化系统的关键技术，运动控制方案如何驱动智造转型？
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
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工程安全之电缆管道密封难题如何破解？全球密封技术专家Roxtec给出答案
在工业4.0与全球工程建设浪潮交织的当下，电缆与管道密封系统作为保障设施安全运行的核心屏障，正面临愈发严苛的挑战。从北极圈油气平台到热带雨林的数据中心，从海底隧道到高层地标建筑，全球各个国家的关键工程都在寻找既能抵御极端环境、又能适应技术迭代的电缆和管道密封解决方案
Roxtec 2025-03-04 -
芯片赋能 ，引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会
2025 年 2 月 28 日，上海 | 高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司（先 楫半导体 ，
先楫半导体 2025-03-03 -
AMD RDNA 4架构深度分析：技术突破在哪里？
芝能智芯出品 我们补充一下AMD发布的技术内容（AMD Radeon™ RX 9070系列显卡：游戏体验升级！），主要是底层RDNA 4架构的更多细节。 作为一款面向消费者市场的GPU
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瑞典NIRA Dynamics革新轮胎安全技术！全新TWI胎面磨损监测系统，实时预警磨损降低行车风险
轮胎作为车辆的关键部件，直接影响到汽车的操控性、制动性能和燃油效率。然而，轮胎磨损是一个渐进的过程，许多驾驶员难以及时发现，为行车安全埋下隐患。当轮胎磨损过大时，抓地力会显著下降，制动距离增长，甚至可能引发爆胎等严重交通事故
NIRA Dynamics 2025-03-02 -
合见工软助力玄铁大型多核系统构建与验证
2025年2月27日——中国数字EDA龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与达摩院玄铁合作，在玄铁C920 + XT-Link 系统
合见工软 2025-02-28 -
思科与英伟达携手：AI 网络技术整合
芝能智芯出品 思科系统与英伟达宣布达成一项合作协议，将通过混合匹配双方的技术，共同打造更广泛的人工智能（AI）网络选项，两家原本在数据中心网络领域竞争的公司，从对立走向协同。 思科将其 NX-OS
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英特尔Xeon 6系列处理器：技术定位是否成功？
芝能智芯出品 英特尔在2024年推出了Xeon 6系列处理器，包括基于E核（高效内核）的“Sierra Forrest”和基于P核（性能内核）的“Granite Rapids”，巩固其在数据中心市场的地位
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Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分，因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发
Allegro 2025-02-26
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