7.30-8.1 全数会2025（第六届）机器人及智能工厂展
火热报名中>>
360新机跑分现身：首发骁龙670处理器？
2018-03-29 06:11
来源：
IT之家
28日，IT之家在Geekbench跑分数据库上发现了一款360新机的跑分信息，其型号为1809-A01。
根据跑分信息，360这款新机单核跑分为1903分，多核跑分为5929分。系统信息显示，这个手机运行安卓8.1，母版型号为sdm670，内存规格为6GB。
如无意外的话，360这款新机将会搭载高通骁龙670处理器，核心数量为8，基础运行频率1.71GHz。
另外，360这款新机的跑分跟之前高通骁龙670处理器的跑分非常接近。
作者：守一
分享
声明：
本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。
图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
3月27日立即报名>> 【工程师系列】汽车电子技术在线大会
-
4月1日立即下载>> 【村田汽车】汽车E/E架构革新中，新智能座舱挑战的解决方案
-
即日-4.22立即报名>> 【在线会议】汽车腐蚀及防护的多物理场仿真
-
4月23日立即报名>> 【在线会议】研华嵌入式核心优势，以Edge AI驱动机器视觉升级
-
4月25日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2025新品发布会
-
4月30日立即参与 >> 【白皮书】研华机器视觉项目召集令
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论