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荣耀高管发文揭秘荣耀Note10液冷原理

2018-08-08 08:31
来源: 泡泡网

自从上周发布以来,大屏旗舰荣耀Note10就以THE NINE液冷散热给大家留下了深刻印象。今天,为了给大家更详细的解释,荣耀产品总经理熊军民在知乎专栏发布了一篇THE NINE液冷散热的原理解析。

▼CPU的第一个传热途径

在说原理前,先告诉大家荣耀Note10 CPU的两种传热途径。

构造上,CPU上覆盖着硅脂,硅脂上覆盖着铜合金屏蔽罩。铜合金屏蔽罩再通过另一层硅脂接触在铜片上,铜片则通过锡焊焊在热管上。所以CPU发热时,一部分热量的传热途径为CPU→第一层硅脂→铜合金屏罩→第二层硅脂→铜片→锡焊→铜管。

根据熊军民的说法,当这一部分热量传到热管时,热管会把热量快速传输到整机温度相对低的区域。配合铝合金均温板和大面积石墨片,这些传出的CPU热量会被快速均匀散开。

▼CPU的第二个传热途径

除了刚刚提到的,CPU的另一部分热量不会经热管传出,而是会经过PCB板(电路板)均热,然后辐射到后壳的石墨片上,使得热量能够在后壳均匀扩散。

▼热管原理

说完整体,我们来单独看看热管的原理。热量传递到热管时,热管蒸发段毛细芯内的水会吸收大量热量,并蒸发成水蒸气。水蒸汽在微小压差下流向冷凝段,并释放大量热量。此时遇冷的水蒸气会凝结成液体。最后,这些液体借助吸液芯毛细力作用返回蒸发段,再次开始重复性的散热过程。

荣耀Note10的液冷管最大传热大于5W,是2012实验室热设计专家和欧洲研究院白俄罗斯液冷管专家等研究人员经过6个月时间、上千次测试才打造出的散热部件。

▼更均匀地散布热量

荣耀Note10的液冷管、石墨片和高导热中框等部件结合起来能把CPU热量更高效地分散到机身整体,让手机整体更凉。相比之下,普通手机的CPU热量只能被困在手机顶部,对游戏帧数稳定性和手部触感非常不友好。

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