华为和高通就专利和解谈判：华为每年或支付高通超5亿美元
2019-05-05 14:18
来源：
IT之家
据新浪科技报道称，高通和华为正在谈判专利和解事宜，此事已经得到了高通方面的证实，并且有内部消息人士透露，已经到了谈判最后阶段。
报道称，根据业界消息人士透露的情况，此番跟高通和解，华为每年支付的专利费用可能会超过5亿美元，但远达不到苹果和解的45亿美元。主要是华为在通信领域的专利非常的多，特别是5G技术上，这样华为可以和高通进行交叉专利授权，从而大大降低核心授权专利费用。
4月17日，高通与苹果共同宣布，已经就全球范围内的所有诉讼达成和解，苹果同意向高通支付专利授权费。两家公司达成为期六年的专利授权协议，从4月1日开始生效，包括延长两年的选择权。此外，双方还达成了多年期芯片采购协议。高通表示，预计将从与苹果的和解中获得45亿至47亿美元专利使用费。
2017年4月，华为停止向高通支付版税。高通今年1月曾表示，已与华为签署了一项临时协议，并正就最终解决方案进行谈判。
此前据研究公司Atherton Research首席分析师让·巴蒂斯特·苏称，高通和华为双方解决授权纠纷的方法可能会类似于苹果和高通之间的和解协议，但华为支付给高通的款项可能要小得多，大约在10亿美元左右。
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