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2019年首季全球IC设计厂排名出炉,博通稳居第一,联发科实现小幅增长

2019-07-01 14:36
来源: 镁客网

近日,TrendForceh发布了“2019年第一季全球前十大IC设计业者营收及排名”数据,报告显示,博通仍稳居全球IC设计之首,高通紧随其后,英伟达、联发科、AMD则分列三、四、五名,赛灵思、美满、联咏、瑞昱、新思等入围前十强。

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值得一提的是,在前5的IC设计厂商中,仅联发科营收有小幅增长,其于4家营收均有较大收缩。

具体来看,博通今年第一季总营收为41.83亿美元,年减少10.5%;高通因智能手机市场缩减,营收也有所下滑,为37.22亿美元,年减少4.5%;英伟达则因库存尚未完全清空,营收仅21.1亿美元,年减少24.4%,为众厂商中降幅最大的;联发科则因与OPPO、小米等相继展开深度合作,实现营收17.1亿美元,小幅增长1%;AMD营收12.72亿美元,降幅也较大,年减少22.8%。

除此之外,前十大IC设计厂商中,联咏因TDDI出货量的增长和AMOLED驱动IC量产,整体表现最佳,第一季营收达4.85亿美元,年增长达35.8%;赛灵思、瑞昱、美满则分别以年增长29.8%、14.9%、13.4%成为涨幅较大的前二、三、四名。而新思则年减少15.2%,实现营收仅3.34亿美元。

报告指出,2018年,全球主要IC设计厂商均交出了很好的成绩单,但到2019年因受中美贸易环境影响,以及中国市场增长速度减缓,所以全球IC设计市场均有缩减,且厂商更为谨慎,整体营收不如预期也在意料之中。

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