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解析CAF发生原理及改善方法(二)

2019-08-30 09:44
云创硬见
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随着电子产品的快速发展,电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展,使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍CAF发生原理,为厂商提供CAF效应分析和改善的依据。

上一期我们了解了CAF的定义,形成原理以及PCB板CAF形成原因;这一期我们来了解她的改善方法。

四、CAF改善

1.防火墙厚度低于20mil其发生CAF的几率会加大,需严格调整管控钻孔参数,降低钻孔不当对材料(孔壁)的拉扯,降低孔粗,防止Wicking超标。

2.玻璃布含浸良好者可降低通道,IPC-4101B(2007.4)进步到无铅化,IPC-4101C(2009.8)进步到无卤化板材,两者的树脂都不易填充扎实而导致可能存在不良通道。无铅化或无卤化的板材为了减少Z膨胀系数降低爆板风险,均需加入重量比25%左右的粉料填充,但如此一来也增大了黏度平添了含浸的困难,留下通道引发CAF的隐患。以下图11可明显看到传统玻纤布与新型玻纤布的区别。

在下图12中更可以见到2116、7628、1080三种玻纤布,事实上只有最薄的1080才具有最好的降低透气率,从而提升品质。此处三种玻纤布放大实例中可清楚见到开口的大小,开口越小则透气度越低。

使用开纤的玻璃布可以使树脂更好的湿润填满玻纤,防止材料本身的微小通道产生。

3.使用耐热性能良好的材料,避免材料耐热性能不还而在板内出现微小裂缝形成CAF通道。

4.生产中严格管控好除胶,避免除胶过度,造成Wicking超标。

5.密孔错开设计也可降低CAF的发生,图13中,左图三排阴阳通孔之串列是顺着玻纤布而制作,右图两排阴阳孔却是相互错开,使得两孔间的玻纤纱束对铜迁移形成了迂回,当然就不容易发生CAF了。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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