时代，从来不缺「硅谷式」的神话。过去二十年，我们见证过BAT的一夜崛起，熟知TMD的前进和挣扎，甚至亲身感知过每一个资本风口的律动。

我们聊移动通信，聊新零售，聊电子消费……．却很少有大众关注到那些互联网独角兽和科技巨头背后的芯片革命。

源起：三十年荣光与起落

芯片，或者说集成电路，尽管在我们的日常生活中无处不在，但成为人人关注的行业也就只是近两年的事情。华为海恩与台积电联手站队的时候，人们拍手叫好，却并不知道他们二者之间还有一段三十年前的尘缘。

当年，台积电的创始人张忠谋，正站在职业生涯的第一个巅峰上，是掌控德州仪器全球半导体业务的资深副总裁。而任正非则刚丢了铁饭碗，为了创办华为正在小城市深圳奔波集资。他们本来毫不相干，却难得在对未来的判断上达成一致。

在半导体行业摸爬滚打多年的张忠谋野心很大，他经常想：“英特尔设计CPU很厉害，但生产CPU不行，我的成本是他的一半，但品质比他好两倍，我可以做代工”。于是，在1987年的一个下午，他带着股权变现换得的财富自由来到台湾，创办台积电，成为集成电路代工模式第一人。

也是在1987年，集资成功的任正非在深圳成立了华为公司，四年后筹建了华为集成电路设计中心，即如今风头正盛的海恩半导体公司的前身。

但抛开上帝视角，台积电与华为海恩的成立只能激起一小片水花。实际上，当年中国的半导体行业刚刚完成原始积累，国家发展半导体产业的908、909工程孤掌难鸣，规模化与产业化只是空谈。

海峡彼岸的台积电和深圳的华为没能从开始就「石破天惊」，点亮中国集成电路产业的荣光，反而落在了一个跑去上海的台湾人身上。

2000年，来自中国台湾的张汝京带领300多位台湾半导体从业者和100多位“海归”北上选厂，他舍弃了台湾、跳过深圳，最后在上海张江高科技园区打桩建厂，成为继上海华虹之后张江园区的第二个重量级「盟友」。

“能找到这样一片土地建工厂很不容易”，张汝京看中了张江优惠的土地和税收政策，以及先进的管理方法，创办中芯国际，并逐渐发展成为中国规模最大、制程最先进的芯片制造企业。

中芯国际成功给其他企业打了个样，开启了中国集成电路企业汇集产业园区的新大门。

2001年，展讯通信有限公司成立，在3G芯片上成绩斐然；2005年，邓中翰的中星微成功在纳斯达克上市；以上海为核心的长三角和以深圳为核心的珠三角，则开始涌现匹配政策和人才红利的集成电路产业园区，逐渐形成聚合之势。

直到如今，2000年前后的十年依旧被创业者成为是一个「理想时代」，无数海归人才涌入国内，投身芯片行业。“几乎人人都是出于情怀，都认为自己能成就一番事业”。

但理想时代并没能持续。几年之后，再回国投身集成电路的海归人才很快发现，国内芯片行业再次陷入发展怪圈。

由于第一批芯片设计企业，几乎全部都靠海归设计师支撑，缺少市场、管理方面的天然基因。芯片制作周期逐渐跟不上产品的更新换代，技术上也缺少差异化和创新，中国芯片产业陷入了低成本竞争、低端技术扎堆、甚至互相抄袭的局面。

混战之中，有人中道创业、一朝登顶，有人折戟沉沙、黯然离场，有人崛起，有人陨落。

就连当年引领潮流的中芯国际也难逃失落，从行业风口上败下阵来。成立三年后，它就陷入了与台积电的专利及商业机密诉讼案。2009年，这场半导体行业人尽皆知的长达六年的诉讼纠纷，以中芯国际的两次败诉告终，累计赔偿台积电3．75亿美元及10％股份。

曾经立誓要做“中国第一芯”的张汝京，最后选择辞职离场，而中芯国际也因此元气大伤。接任中芯国际董事长的江上舟在2011年辞世，此后，中芯国际进入漫长的低谷期，曾经“仅落后一代”的差距，逐渐被拉大至2－3代，迄今为止，尚未追平。

历史的发展总是祸福相依的。中芯国际开始走下坡路的2009年，赵伟国开始执掌清华紫光，肩负起重新开创集成电路事业的使命。

清华紫光先是在2013年并购了在纳斯达克上市的展讯通信；一年后又再次出手，并购了同样是纳斯达克上市企业的锐迪科微电子，稳定了其全球移动通信和芯片设计领域的行业地位，成为中国芯片产业第四次浪潮的引领者。

迁移：集成电路的城市版图

从代工模式到捷报频传，中国芯片行业经历了三十年的跌宕沉淀。到2018年为止，中国已经占据世界半导体市场的三分之一，高达1584亿美元的已经足以让各方忌惮。

在大力引进高新技术产业、发展新一代信息技术的时代背景下，各地城市都在高喊「集成电路产业」，纷纷向上下游企业抛出橄榄枝，希望引进龙头企业，迈向集成电路产业发展的第二梯队。

武汉早在2001年就经批准建设了国家光电子产业基地，先后汇集武汉新芯、长江存储、海思研发中心、联发科技（全球第四大设计企业）、新思科技（半导体设计软件龙头）等众多国内外知名企业，形成涵盖设计软件服务、芯片设计、测试等产业链条。

从2012年开始探索集成电路领域的合肥，如今已经聚集起了合肥经开区、高新区和新站高新区三大集成电路基地。围绕企业落户、研发支持、人才支持、高成长激励、金融支持等五方面，高新区出台29条扶持政策。仅高新区就聚集起了140家芯片企业。

成都则是以双流区和天府新区为集成电路产业发展重点园区，全面覆盖集成电路设计、制造、封测、设备及材料等全产业链环节。目前，已有华为成都研究院、恩智浦、澜起科技、紫光展讯、国科微、格罗方德、英特尔等入驻。安谋中国西部研究院、成都紫光IC国际城、宇芯生产线改造等项目正在建设当中。

各地都在摇旗呐喊抢占集成电路资源，过去几十年间形成的芯片企业各自的生长区域正在被重新划分定义。

从2018年各城市集成电路产业产量来看，虽然长三角、珠三角地区产量占据全国的60％以上，但所占比重却呈现出负增长。

哪怕是拥有张江高科技园区的上海，2018年的产量依旧比2010年出现了近4％的降幅。广东省产量下降比例甚至超过7％。

甘肃、北京的产量比重增加却十分明显，分别有近10％、4％的涨幅，这意味着国内集成电路产业正在从传统优势区域向中西部转移，向更先进的技术——北京和更低廉的劳动力转移，集成电路的城市版图正在发生改变。

谋变：产业园区重获「芯」生

从25亿块到138亿块，北京在过去八年间，完成了集成电路产量的5倍跨越。尽管产量上不敌上海、深圳等老牌芯片城市，但基于高质量人才优势以及高科技企业的聚集效应，北京一直以来都是芯片企业全国布局的战略要地。

2018年，北京市集成电路产业的规模已经达到968．9亿元，占全国销售收入（6531．4亿元）的14．8％，其中IC设计业销售收入约550亿元，位居全国第二，智力资源、产业规模和技术水平在全国一直占据着举足轻重的地位。

在北京市「北设计、南制造」的集成电路产业发展格局之下，人口密度相对较低的亦庄聚集了中芯国际、中芯北方、威讯联合等制造、封测类企业的工厂。而素有「中国硅谷」之称的中关村，则聚合了紫光展锐、北京君正、豪威科技等设计业领头羊。

在经历了1992年建设上地信息产业园的1．0发展模式，以及2000年建设中关村软件园的2．0发展模式之后，中关村在集成电路领域里完成了产业园区的「三级跳」。以2018年11月正式落成的集成电路设计产业园IC PARK为例，在开发模式、产业定位、载体空间以及服务手段上都进行了革新与创造。

相比于1．0、2．0「先开发再产业」的发展模式，IC PARK是先有产业定位，明确了要打造集成电路设计产业园，然后再根据全产业链需求进行六位一体的空间规划。

顺着北清路一路向北来到IC PARK，你会发展这里不仅是聚合全中国芯片设计产业龙头和新势力的IC高地，还配置了北京市唯一一家2000平方米的专业集成电路科技馆、建筑面积4200平方米的配套图书馆，2400平方米的IC国际会议中心，以及能够满足IC精英品质生活需求的一万平米的商业街区……

IC PARK作为中关村最先进的3．0产业园区，与此前1．0、2．0模式最大的不同就在于，能够从产业的精准需求出发，走出“基地＋投资＋平台＋服务”的发展新模式。

根据工信部发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2017－2018年版）》数据统计，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右，而我国现有人才存量40万人，人才缺口将达到32万人。而北京以36．7％的人才需求占比位居第一位。

与此同时，专业人才新增补位却并未跟上，2018年只有2．6万集成电路专业领域的高校毕业生进入集成电路行业从业。

针对日益扩大人才缺口与培养机制的错位，中关村集成电路设计园联合业内机构共同发起成立「中关村芯学院」以及相关产业基金，对集成电路企业进行助力扶持。充分利用海淀区人才强区的资源，搭建起高校与企业人才培养和成果转化的桥梁，通过培养集成电路领域的复合型人才，助力「芯火」双创平台的建设与实施。

“我们的目标是成为支持集成电路设计及上下游企业做大做强的市场化的资源服务平台。”IC Park董事长苗军曾经公开表示。

从规划建设到正式开园，IC PARK经历了五年的艰辛准备期。如今，这座建筑面积近22万平方米的3．0产业园区，已经聚集了比特大陆、兆易创新、北京兆芯、文安智能等一批集成电路龙头和30余家上下游企业入驻。，IC PARK在集成电路设计领域产值已经占全北京市产值的45％，在全国范围也有10％的占有率。（作者：芯潮）