两款不同定位 联发科11月26日发布5G芯片
联发科计划于11月26日举办的联发科峰会上,正式发布5G芯片产品。
根据联发科早期的路线图,首批基于Helio M70调制解调器的5G芯片预计将于2020年第一季度上市。联发科方面似乎正在按照这一路线在前进,目前已经有确切消息显示,联发科计划于11月26日举办的联发科峰会上,正式发布5G芯片产品。
综合各种消息显示,联发科似乎准备了两款5G芯片产品,第一款的型号为MT6885,这可能是联发科为高端市场所准备的旗舰级7nm芯片,MT6885Z可能会使用Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU,提供Sub-6GHz频段支持。可能会配备第三代AI处理引擎,支持最高8000万像素拍照。据悉,联发科MT6885已经开始量产,并将于2020年第一季度开始向制造商发货。
让人更感兴趣的,则是联发科为中端5G手机所打造的芯片,这款芯片同样配备Helio M70 5G调制解调器,提供SA/NSA双模支持,这款处理器的型号可能为MT6873,有消息称它采用Cortex-A76 CPU,在工艺上采用7nm FinFET工艺。与MT6885相比,MT6873的尺寸可减少约25%,能够降低成本,并方便手机的内部设计。联发科MT6873针对售价在300美元左右的中端5G机型,是普及5G手机终端的主力产品,不过据消息透露,MT6873不会在2020年第二季度之前投入量产。因此,距离廉价的5G手机真正的普及,可能还会需要一些时间。
作者:薛屾来源:电脑之家
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