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Intel展示Tiger Lake晶圆,核心面积增大20%

2020-01-14 14:29
IT168
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CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake(或将命名为十一代酷睿)的部分细节,采用10nm+工艺,集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心,IPC性能提升超过两位数,同时大大增强AI性能。

在会后的内部展示上,Intel首次拿出了Tiger Lake的晶圆供大家鉴赏。

Intel 10nm++ Tiger Lake晶圆首曝:核心面积增大20%

事实上,Intel虽然官方称Tiger Lake使用的10nm是增强版10nm+,但严格来说将会是第三代(10nm++)。

在此之前,第一代10nm工艺的Cannonn Lake没有大规模量产,只留下一颗双核心而且无核显的i3-8121U用于少量设备。目前的Ice Lake使用的已经是第二代(10nm+),频率仍然比较一般,最高只能做到4.1GHz。Tiger Lake作为第三代(10nm++),频率有望进一步改进,目前所曝光的ES版,已经可以达到单核4.3GHz、全核心4.0GHz。

Intel 10nm++ Tiger Lake晶圆首曝:核心面积增大20%

从晶圆上可以清楚地看到Tiger Lake的内核,包括四个CPU核心(左侧上方和下方)、GPU核心(右侧)等,根据测量核心面积是13.64×10.71=146.10平方毫米,相比于11.44×10.71=122.52平方毫米的Ice Lake增大了约20%,其中宽度不变,长度增加2.2毫米。

增大的部分主要来自GPU核显,架构升级,执行单元也从64个增至96个。

Intel 10nm++ Tiger Lake晶圆首曝:核心面积增大20%

Intel 10nm++ Tiger Lake晶圆首曝:核心面积增大20%

Intel 10nm++ Tiger Lake晶圆首曝:核心面积增大20%

Intel 10nm++ Tiger Lake晶圆首曝:核心面积增大20%

搭载Tiger Lake的Intel史上最迷你主板

Intel 10nm++ Tiger Lake晶圆首曝:核心面积增大20%

作者:管英杰

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