实拆搭载联发科 Helio P35荣耀畅玩8A，分析物料成本
荣耀畅玩8A由起初的799已经降至599,根据eWiseTech对其内部的780个组件进行分析,物料成本就已达到$83．2,除此之外内部拆解还有哪些收获?
拆解
卡托为塑料材质,并无防水胶圈。中框、摄像头及闪光灯保护罩都贴有泡棉,起到一定的保护,并皆由双面胶与后盖固定,后盖贴有石墨贴散热。但仅一颗螺丝有防拆标签。
中框与内支撑通过四周大量卡扣固定,中框上下贴有FPC天线,按键使用固定件固定在右侧。左右贴有泡棉进行保护。按键板贴在内支撑侧面, ZIF接口上贴有绝缘胶带。
螺丝固定主板盖与扬声器、定位器。前摄像头背面贴有导电布和黄色绝缘胶带。
扬声器模块和主板盖上的泡棉和防水胶纸、耳机口外侧及振动器上的硅胶套和泡棉,都起到一定的保护作用。
主板与内支撑通过螺丝固定,副板、振动器和听筒则是由胶固定。
USB接口位置、光线距离传感器板背面、右侧呼吸灯位置等多处贴有泡棉,主板上添加导热硅脂。
电池用胶进行固定,按照箭头指示拆下即可。光线距离传感器板则是通过黑色双面胶进行固定。
加热软化固定屏幕与内支撑的胶将两者分离。内支撑上面贴有散热铜箔和泡棉。屏幕背面器件位置贴有绝缘胶带。
E分析
荣耀畅玩8A的控制成本方式,与前期拆解的红米 8A非常相似,均采用塑料后盖,早期的卡扣固定方式以及FPC天线设计等。
荣耀畅玩8A仅有16颗螺丝固定,一张防拆标签,两张防水标签。三段式结构设计,拆解较为简单。但并没有忽视细节处理,散热的石墨贴、导热硅脂,用于保护的泡棉、硅胶套都在多处使用。
前面提及到整机共780个组件,整体物料成本约为$83．2,在这其中主控IC部分就占据36%,共计$31．10。
在主控IC 方面也可以看到其中成本价格最高的是SK Hynix的存储芯片。这不仅是在主控IC中最高,在整理整机元件Top 5中,也是位列前茅。
在Top5中国占据主要地位,但在全部780个组件中,提供组件数占比最高的却是日本,共计624个组件,占总共的80%,但成本仅占比9．4%。而中国提供143个组件,数量占比并不高,但成本占比70．2%。(该总成本不包含组装费)
在荣耀畅玩 8A上中国提供组件占比能达到如此高的比例,主要是它不仅使用常规的非电子器件,还有国产的屏幕、电池及IC。而日本提供主要区域为分立器件,所以成本占比并不高。(编:Ashely)
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