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重磅!中芯国际造就A股10年来最大的IPO

7月6日消息,中国内地规模最大的芯片制造厂商中芯国际披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告,确定发行价格为27.46元/股。按本次发行16.86亿股计算,中芯国际本次IPO融资将达462.87亿元;若超额配售选择权全额行使,公司募集资金总额为532.3亿元。这一规模造就了科创板最大的IPO,也成为了A股10年来最大的IPO。

此外,中芯国际公告中战略配售显示,战略配售对象共29家,合计配售金额共242.61亿元。其中,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配35.175亿元,新加坡政府投资有限公司获配33.165亿元,青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)获22.24亿元。

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(图片源自中芯国际公司公告)

中芯国际这次赴科创板上市,创下许多纪录,从上交所受理到过会只有19天,创出科创板审核最快纪录。到7月7日上网申购,也不过37天,可以说是史上最快的IPO了。

作为中国大陆第一家实现14 nmFinFET量产的晶圆代工企业,中芯国际代表了中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的 24 纳米 NAND、40 纳米高性能图像传感器等特色工艺,与各领域的龙头公司合作,实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。

除集成电路晶圆代工外,中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务,并促进集成电路产业链的上下游合作,与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

纵观中芯国际产业链,基本涵盖了国产半导体产业链的上中下游著名企业,代表着国产发展的方向。中芯国际科创板上市在即,以及国家对芯片产业链国产替代的政策支持,相应企业将预期得到很好的发展。

国产化浪潮下,科创板也给半导体企业带来了诸多利好,不少企业已然顺势崛起,在半导体部分细分领域取得突破。据统计,科创板此前已吸引数十家半导体企业上市,未来还将继续扩容。科创板快速灵活的上市机制,将为更多中国半导体企业的发展提供新契机。

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