高通宣布与华为达成专利纠纷和解

2020-07-30 11:18

北京时间7月30日消息据外媒报道，高通公司本周三表示，该公司已与华为就专利许可问题达成协议，华为将在第四财季向高通支付18亿美元的追补款。该消息发出后，高通公司股票在盘后交易中上涨了高达12％。

高通表示，已与华为达成了和解协议，并达成了一项“长期的全球专利许可协议”，该协议包括一些交叉授权。不过，根据美国法规，目前华为仍被禁止购买高通的芯片。

高通公司CEO Steve Mollenkopf在一场分析师电话会议上表示：“随着华为协议的签署，我们现在进入了一个与所有主要手机OEM厂商都已达成多年专利授权的时期。”

双方的协议签订消除了高通与华为在专利许可问题上的纠纷。高通表示，目前该公司已与市场上所有主要厂商签署了100多份5G专利许可协议。

高通在本周三预测称，由于其5G芯片的销售以及以及与华为达成的和解协议，该公司在第四季度的收入将大大超过华尔街预期。

不过，高通暗示，一款“旗舰”5G终端设备可能会延迟，这将影响其收入。媒体推测，这很可能指的是苹果公司备受期待的5G iPhone。高通去年取代了英特尔，成为苹果iPhone的5G芯片供应商。

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