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IBM推出最新数据中心处理器芯片 选择三星进行生产制造

2020-08-18 08:19
C114通信网
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北京时间8月17日消息据路透社报道,本周一,IBM发布了一款新的用于数据中心的处理器芯片,这家公司表示,该芯片的处理能力是上一代芯片的三倍。

IBM表示,这款由IBM设计的Power10芯片将由三星电子生产制造,供数据中心企业使用。

该芯片将采用三星的7纳米芯片制造工艺,类似于台积电为AMD生产芯片所采用的7纳米技术。

IBM和AMD都在利用外部工厂与英特尔进行竞争。英特尔是数据中心中央处理器芯片的主要供应商,也是为数不多既承担设计又自己进行芯片制造的厂商之一。

英特尔最近表示,其下一代制造技术面临延迟,分析师认为,这将使其竞争对手获得市场份额。

长期以来,IBM一直专注于高性能计算系统,世界上速度最快的十台超级计算机中有三台使用了IBM的芯片。该公司周一表示,Power10芯片在人工智能计算任务的处理方面比其前身要快,其执行速度比上一代芯片快20倍。

作者:艾斯

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