IBM推出最新数据中心处理器芯片 选择三星进行生产制造
2020-08-18 08:19
C114通信网
关注
北京时间8月17日消息据路透社报道,本周一,IBM发布了一款新的用于数据中心的处理器芯片,这家公司表示,该芯片的处理能力是上一代芯片的三倍。
IBM表示,这款由IBM设计的Power10芯片将由三星电子生产制造,供数据中心企业使用。
该芯片将采用三星的7纳米芯片制造工艺,类似于台积电为AMD生产芯片所采用的7纳米技术。
IBM和AMD都在利用外部工厂与英特尔进行竞争。英特尔是数据中心中央处理器芯片的主要供应商,也是为数不多既承担设计又自己进行芯片制造的厂商之一。
英特尔最近表示,其下一代制造技术面临延迟,分析师认为,这将使其竞争对手获得市场份额。
长期以来,IBM一直专注于高性能计算系统,世界上速度最快的十台超级计算机中有三台使用了IBM的芯片。该公司周一表示,Power10芯片在人工智能计算任务的处理方面比其前身要快,其执行速度比上一代芯片快20倍。
作者:艾斯
声明:
本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。
图片新闻
最新活动更多
-
3月29日立即报名>> 【线下论坛】2024亚马逊云科技 出海全球化论坛
-
3月31日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
4月2日马上预约>> 智能医疗设备测试的挑战
-
4月26日立即报名 >> 【线上研讨会】TDK模块化电容器、电能质量解决方案
-
4月30日免费下载 >> SPM31智能功率模块助力降低供暖和制冷能耗,打造可持续未来!
-
4月30日限时免费下载>> 高动态范围(eHDR)成像设计指南
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论