国内5G手机琳琅满目的今天，你还会期待三星吗？三星在国内市场越来越低的份额，或许预示着三星在国内已经失去市场，但在全球出货量中仍然位居前列。作为高端旗舰的三星 Galaxy Note系列，自然也会有很多关注度。

是的，今天我们拆机的便是三星Galaxy Note 20。

拆解

关机后，取出SIM卡托和S Pen。SIM卡托有胶圈防水，并不支持SD卡扩展；S Pen内置动作传感器，点击S Pen按钮可实现隔空操作手机，S Pen现在已然成为Note 系列最大的卖点。

Note 20为PC＋PMMA材质后盖，后盖粘性较强，通过热风枪加热至200度，并用翘片撬开。后置摄像头玻璃盖上除了常见的泡棉外，还贴有压力平衡膜和麦克风板。

压力平衡膜通过平衡手机内外压力来减小手机内所承受的应力，保护内部元器件不受日常生活中所使用液体的影响。

然后取下NFC／MST／无线充电线圈、BTB金属盖板、顶部和底部天线模块，其中无线充电线圈通过胶固定，BTB金属盖板、顶部和底部天线通过螺丝固定。

听筒周围涂有一圈胶固定在顶部天线模块上，排线部分压在黑色塑料件下，只能破拆取下。

听筒位于前置摄像头下，声音通过背面的金属片传导到顶部，起到发声效果。

将主板、副板以及连接软板、USB Type－C软板、显示屏软板和前后摄像头软板取下。主板下面贴有多层石墨片进行散热。

Note 20的主板采用成本更高的双层板设计，两块主板间距为0．9mm。

屏幕通过一块转接软板与主板连接，转接处BTB接口通过螺丝和金属片固定。

后置摄像头也通过螺丝固定。

电池通过胶固定，胶的粘性强，电池拆卸后发生变形。

取下振动器、白色S Pen盖、按键软板和线圈软板，这些部件都通过胶来固定。Note 20将电源键和Bixby键功能整合在一起，有效节省了内部空间。软板上贴有防水膜。

线圈软板与S Pen内的线圈感应，以此给S Pen充电。

最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑，Note 20采用是高通的超声波指纹识别模块，指纹识别模块集成在屏幕上。

在内支撑上除了四周一圈泡棉胶外，中间贴有大面积双面胶。给拆解造成极大的困难，通常是A系列才会采用的设计， Note系列中没有过的。

总结

Note 20整机共采用22颗螺丝固定，螺丝上并未贴有防拆标签。整机拆解较困难，屏幕固定胶和电池固定胶给拆卸带来了较大难度，在屏幕、后盖、按键、USB接口、S Pen、SIM卡托、听筒、扬声器、麦克风等都经过防水处理。Note20采用的是外挂5G基带，比较占用空间，因此采用了双层板设计，S Pen的位置更是进一步压缩了电池的空间。

与去年Note10相比最大的变化就是主板的散热和塑料后盖上了，Note20主板通过主板下面的几层石墨片散热，并且采用塑料后盖。Note10、Note9等均采用导热铜管散热和采用玻璃后盖。

关于Note 20的主板IC：

主板1正面主要IC（下图）：

1：Qualcomm－ SM8250－高通骁龙865 Plus处理器

2：Samsung－K3LK3K30EM－BGCN－8GB内存

3：Samsung－KLUEG8UHDB－C2D1－256GB闪存

4：Qualcomm－SDX55M－X55基带

5：MAXIM－MAX＊＊＊＊＊C－电源管理芯片

6：NXP－NFC控制芯片

7：STMicroelectronics－－气压计

8：AMS－TMD＊＊＊＊－环境光／距离传感器

9：AKM－AK＊＊＊＊C－电子罗盘

主板1背面主要IC（下图）：

1：Murata－KM0422176－WiFi／BT芯片

2：Qualcomm－PM8250－电源管理芯片

3：IDT－P＊＊＊＊S－无线充电芯片

4：Cirrus Logic－ CS＊＊＊＊＊－音频放大器

5：色温传感器

6：麦克风

7：STMicroelectronics－LSM＊＊＊＊－陀螺仪＋加速度计

主板2背面主要IC（下图）：

1：Qualcomm－SDR865－射频收发芯片

2：Skyworks－SKY77365－11－功率放大器

3：Wacom－W9020－S Pen控制芯片

4：Qualcomm－QET5100－包络追踪器

包含IC，Note 20整机共有1611个组件，预估的物料成本373．64美元。其中主要区域为闪存、内存和屏幕的韩国，占总成本的42．4％。这是相当高的比例了。

更为详细的信息，就加入eWisetech查看吧。

Vivo － X50 Pro

Honor － HONOR30

Redmi － 10X 5G