应对车用芯片急缺，美国政府将与台湾官员视频会议
2021-02-01 03:40
来源：
OFweek电子工程网
据彭博社消息，为应对汽车产业芯片供应急缺的问题。美国拜登政府官员下周（2月1日-2月7日）召集了台湾政府官员和半导体产业代表的临时会议，会议期间，预计美国政府将向台积电等台湾半导体产业重点企业提出要求，增加向美国汽车制造商供应重要芯片。
消息人士透露，美国副助理国务卿Matt Murray和商务部代理副助理部长Richard Steffens计划在美国时间2月4日与台湾经济部长王美花进行视频会议。
对此，中国大陆外交部发言人赵立坚1月29日在例行记者会上表示，对这场会议不知情，但他重申了北京当局「反对美国与中国台湾地区之间的官方互动」的态度。
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