2020年以来,芯片领域动态不断。国际端美国对我国芯片制裁打击不断,由此带来了国内市场的发展热潮,新增企业数量和融资金额屡创新高;行业端企业并购潮兴起,包括英伟达、AMD等巨头在内,纷纷传出收购劲爆消息,搅动“一池春水”。对于芯片发展来说,经历了不平凡的2020年,2021年显然也充满机遇与挑战。那么2021年行业将呈现怎样的发展呢?我们不妨来看下即将过去的4月份情况。

　　壁仞科技宣布完成B轮融资

　　4月1日消息,通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间,壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币,创下该领域融资速度及融资规模纪录,成为成长势头十分迅猛的“独角兽”企业。

　　印度政府大力吸引芯片制造商

　　4月1日消息,据国外媒体报道,相关人士透露,印度将向每家来该国设立制造部门的公司提供逾10亿美元现金。以寻求其智能手机组装行业的发展,并加强其电子产品供应链。印度政府估计,在印度建立一个芯片制造部门大约需要50-70亿美元,而且在所有批准到位后需要2-3年时间。

　　昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资

　　4月6日消息,新型半导体存储技术公司昕原半导体(上海)有限公司宣布完成近亿美元的Pre-A轮融资,本轮融资由上海联和投资领投,联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投,主要用于存储芯片的小型量产线的建设,以及安全存储芯片的投片和量产。

　　爱芯科技接连完成Pre-A、A轮融资

　　4月7日消息,人工智能芯片初创公司爱芯科技宣布已接连完成Pre-A、A两轮融资,总金额达数亿元人民币。其中,Pre-A轮由启明创投领投,联想之星跟投;A轮由和聚投资领投,耀途资本、万物资本跟投。本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、产品量产及业务落地等。

　　AMD收购赛灵思交易获得股东批准

　　4月8日消息,芯片制造商AMD和半导体公司赛灵思表示,它们的股东投票批准了前者对后者的收购。不过,该交易还需获得监管部门的批准。去年10月份,AMD宣布,拟以350亿美元价格收购赛灵思。这笔收购交易将以全股票的方式进行,预计在2021年年底完成。

　　白宫召集20家大企业开芯片峰会

　　4月12日消息,为应对当前缺芯问题,美国政府召集了谷歌母公司Alphabet、美国电信公司AT&T、通用汽车、三星、戴尔、英特尔和台积电在内的20家公司的首席执行官,举行芯片峰会。白宫希望将峰会作为一个平台来推销拜登上月底提出的2．3万亿美元的基础设施计划。

　　英伟达公布数据中心芯片路线图

　　4月13日消息,在英伟达GTC大会的第一天,CEO黄仁勋发表了主题演讲,介绍了英伟达在AI、汽车、机器人、5G、实时图形、协作和数据中心等领域的最新进展。黄仁勋在演讲中表示,数据中心路线图包括CPU、GPU和DPU这三类芯片,而Grace和BlueField是其中必不可少的关键组成部分。

　　隐冠半导体完成1．5亿元Pre-A轮融资

　　4月14日消息,隐冠半导体圆满完成Pre-A轮融资,融资金额达人民币1．5亿元。本轮融资由季子投资、上海科创投集团、浦东科创集团旗下海望知识产权基金、君桐资本、大成汇彩等共同投资。据悉,上海隐冠半导体技术有限公司由复旦大学超精密运动与检测团队于2019年1月正式成立。

　　华为麒麟990A芯片更新被曝光

　　4月份,华为海思推出全新芯片——麒麟990A。据了解,麒麟990A采用了华为自研泰山架构,是一款定位车规级的芯片。4月18日,B站知名爆料达人公布该芯片的详细规格参数,该芯片大核为泰山V120 Lite,小核为Cortex-A55,GPU为Mali G76。

　　清华大学成立集成电路学院

　　4月22日,清华大学宣布成立一个新的学院——集成电路学院。清华大学党委书记陈旭当日宣读学院成立决定并致辞表示,集成电路学院为学校实体教学科研机构,隶属信息学院。

　　台积电将增28亿美元投入汽车芯片

　　4月23日,据报道,台积电称公司董事会批准了28．87亿美元的资本计划,用于安装成熟的技术产能。此举旨在满足不断增长的结构性需求,并缓解已从汽车芯片扩展到全球半导体行业的全球芯片供应挑战。额外的产能计划于2022年下半年开始量产,到2023年中将达到40,000片提供给全球客户。

来源:智能制造网