一文了解高速串行协议之CEI-25G-LR
周伟 | 文
CEI-25G-LR是也OIF协议组织下面的通用电气输入输出标准,LR是long reach的简称,可以作为CEI下面的长距离板上传输,所以目前用在背板上,某些点和802．3bj的100G-BASE-KR4是通用的。应用框架如下图一所示。
基本特点如下:
1、差分阻抗100ohm;
2、Baud rate is within the range from 19．90 Gsym/s to 25．80 Gsym/s．
3、Capable of driving up to 686 mm of PCB and up to 2 connectors．
4、does not have any requirements for specific data patterns (i．e． 8B/10B, 64/66B, SONET scrambling, stream cipher, raw data, etc．)
首先,该协议对通道定义的比较清楚,除了芯片外的都是通道。通道可以允许的PCB长度大致为27inch且还可以包含2个连接器。27inch的PCB长度对于25Gbps信号来说可能是理论值,实际情况还是要看具体的损耗,所以接下来需要关注的就是到底要看哪些具体的指标,见下表。
上面有测试的参数,也有需要借助软件计算的通道参数,不管测试还是计算,都还是老要求,无非就是插损、回损、串扰及插损偏离度等。
插损要求:
注意也是两根,不能过长,但也不能过短,过短也是不行的,前面有问过为什么。
回损要求:
Fitted Insertion Loss 要求:
ILD插损偏离度要求:
ICN要求:
都是公式,看出数学的重要性了吧,真后悔当初没有学好数学啊。
主要的参数就在这里了,篇幅有限,我们只介绍最重要的内容,感兴趣的朋友们可以好好研究下详细协议。
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