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华为半导体投资版图继续扩大,入股青岛天仁微纳科技公司

2021-08-04 10:38
IT之家
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IT之家8 月 3 日消息 青岛天仁微纳科技有限责任公司在近日发生多项工商变更,股东新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业,这也就意味着,华为投资了这家公司,其半导体投资版图继续扩大。

据企查查显示, 青岛天仁微纳科技有限责任公司,是一家中德合资企业,公司致力于研发和生产下一代微纳加工设备以及相关耗材产品,为新兴纳米结构应用提供全套解决方案,适用于 LED,半导体芯片,光电器件灯。

IT之家了解到,华为哈勃在此前投资了天域半导体科技有限公司,该公司是我国首家专门从事第三代半导体碳化硅 (SiC) 外延片研发、生产和销售的高新技术企业。以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为代表的第三代半导体材料的发展在近些年来受到重视。全球新一轮的产业升级已经开始,正在逐渐进入第三代半导体时代。

来源:IT之家

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