前AMD全球副总裁李新荣加入壁仞科技，出任联席CEO

2021-08-16 14:04

壁仞科技将按计划于今年第三季度开始流片。

本文为IPO早知道原创作者|Stone Jin微信公众号|ipozaozhidao

据IPO早知道消息,壁仞科技正式宣布,李新荣(Allen Lee)加入壁仞科技,出任联席CEO,专注组织,管理及产品设计端。李新荣先生的加入将会进一步加强壁仞科技的团队实力。

公开资料显示,李新荣在GPU领域拥有超过30年的丰富经验,加入壁仞科技之前在AMD就职15年,担任全球副总裁、中国研发中心总经理,负责AMD大中华区的研发建设和管理工作。在任期间,他一手构建了一个规模达数千人的研发团队,并实现了团队研发能力从单项目到覆盖“端到端”完整项目流程的重大突破。李新荣毕业于美国密苏里大学并获得电子工程硕士学位。

壁仞科技创始人、董事长张文表示:“李新荣先生深厚的产业背景与对待产品技术的严谨务实,将使我们团队的实力再上一个台阶。同时,期待他的加入能推动团队开发出更多具有国际竞争力的创新产品。”张文进一步表示,“构建人才优势是我们实现产业领先的关键。壁仞科技创办以来,在独有的‘R．E．C．I．P．E．’价值观整合下,我们持续稳定地吸收业内最优秀的人才并推动其迅速凝聚融入,从而发挥出最大的‘战斗力’。”

李新荣表示:“中国半导体产业的发展处于一个历史性的拐点,需要有更多的有志者加入,共同努力,这是所有半导体技术从业者的机会,也是责任。”

他表示,壁仞科技对半导体产业,尤其是高性能与通用运算相关技术产品发展的愿景及生态系统集成的布局处于业界领先地位。同时,壁仞科技聚集了一批业界精英并掌握了关键的核心技术,这为公司未来的成功打下了坚实的基础。“投资方及董事会长期、持续的支持与协助,也让我更加坚信壁仞技术与产品发展的可执行性。加入壁仞科技后,我将专注于组织、管理及产品设计端,协助张文总发展壁仞科技,打造具有国际竞争力的半导体公司。”

目前,壁仞科技的团队规模已超500人,首款产品的研发也已顺利进入尾声,并将按计划于今年第三季度开始流片。