芯源微拟再募资10亿元：投向高端半导体专用设备

2021-09-14 17:54

挖贝网

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近日，芯源微（688037）抛出10亿元融资计划，募资主要投向高端半导体专用设备。公开资料显示，芯源微两年前登陆科创板，当时募资5亿元，到目前为止，募投项目还在施工中，最早要到明年3月份才能投产。

老项目还在施工中，为什么要募资上新项目？

芯源微称，将在前道先进制程设备研发及产业化领域实现进一步突破，进一步增强我国产业链自主可控能力。同时，公司将进一步强化公司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构，提升公司产品的科技水平，为公司长期发展提供核心竞争力和增长力。

拟再募资10亿元

芯源微发布的《2021年度向特定对象发行A股股票募集说明书》显示，计划募资不超过10亿元。募投项目为上海临港研发及产业化项目（简称，上海临港项目）、高端晶圆处理设备产业化项目（二期）（简称，高端晶圆项目），以及补充流动资金。

三项累计需要资金12．29亿元。其中，上海临港项目需要资金6．4亿元、拟使用募集资金4．7亿元，高端晶圆项目需要资金2．89亿元、计划使用募资2．3亿元，补充流动资金3亿元。

上海临港项目，主要用于研发与生产前道 ArF 光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。高端晶圆项目位于辽宁省沈阳市浑南区，主要用于前道 I－line 与 KrF 光刻工艺涂胶显影机、前道 Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶显影机。

芯源微表示，通过建设上海临港研发及产业化项目，推出更高工艺等级的前道涂胶显影设备与清洗设备产品，形成前道设备主打优势产品，进一步强化公司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构，提升公司产品的科技水平，为公司长期发展提供核心竞争力和增长力；在现有厂区进行半导体设备生产与研发已出现瓶颈，建设高端晶圆处理设备产业化项目（二期），提升现有量产半导体设备的供货能力，满足下游客户多元化的定制需求。

IPO募投项目明年才能投产

芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶／显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于 8／12 英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及 6 英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED 芯片制造等环节）。

公司于2019年12月16日登陆科创板，当时募资约为5亿元。募投项目为高端晶圆处理设备产业化项目（简称，产业化项目）、高端晶圆处理设备研发中心项目（简称，研发中心项目）。

从进度看，截止到2020年年底，产业化项目计划使用募资2．39亿元，已使用募资4572万元，预计2022年6月30日前投产。研发中心项目拟使用募资1．39亿元，已使用募资6214万元，预计2022年3月31日前投产。

虽然募投项目未竣工，不过，芯源微盈利能力正在提升。去年实现净利润4882．86万元，同比增长66．8％。今年上半年 3507万元，同比增长464％。