中国集成电路迎新突破，芯片关键原材料单晶纳米铜实现规模化量产

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2021-10-08 09:56

10月2日,国内首条单晶纳米铜智能加工生产线在温州平阳投产。这标志着芯片制造关键材料“单晶纳米铜”实现国产化量产。

据介绍,单晶纳米铜,成品直径为13微米,约为头发丝十分之一的细度,是集成电路半导体封装的关键材料。以往我国的半导体关键材料大部分来自进口,且原材料是贵金属金或者银,价格昂贵,是制约我国芯片生产的“卡脖子”难题之一。

这次单晶纳米铜的技术突破,在国内实现了用铜基新材料替代其他贵金属,大幅降低成本,价格较国外同类产品降低近五成。

单晶纳米铜主要应用在通信、汽车领域以及医疗和工控领域的芯片上。目前,正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料研发生产基地年产能为500万卷轴,达产后将满足国内相关行业大约10%的使用需求,为中国集成电路打破封锁、代替进口的目标贡献力量。

据正威(平阳)长三角电子信息产业中心项目方提供的消息,总投资120亿元的产业中心占地2000亩,分为两期建设。

一期建设内容包括年产25万吨低氧光亮铜杆项目,年产15万吨精密铜线项目,年产15万吨高速铁路架空合金导线项目,年产660万平方米挠性覆铜板以及年产2000万轴半导体封装单晶纳米铜及贵金属键合丝项目。

平阳项目全部达产后,年主营业务收入将逾500亿元。在为温州市及平阳县创造相当规模的就业机会和利税的同时,也将吸引产业链上下游企业进驻,进一步壮大浙江省尤其温州市新一代材料技术领域产业规模。平阳项目对浙江省乃至整个长三角地区新一代材料技术领域产业转型升级、制造业高端智能化发展及核心竞争力提升等方面具有重要战略意义。

本文来源于亿欧,原创文章,作者:刘城宏。转载或合作请点击转载说明,违规转载法律必究。