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芯导科技即将科创板上市

11月30日,上海芯导电子科技股份有限公司(以下简称“芯导科技”或“公司”、“本公司”)首次公开发行股票科创板上市公告书显示,公司将于2021年12月1日在上海证券交易所上市。该公司A股股本为6000万股,其中1335.406万股于2021年12月1日起上市交易。证券简称为"芯导科技",证券代码为"688230"。

本次发行后,发行人与控股股东、实际控制人的股权结构控制关系如下:

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(源自芯导科技公司公告)

据了解,芯导科技是一家专注于高品质、高性能的功率IC和功率器件开发及销售的芯片公司,总部位于上海张江高科技园区,产品涵盖功率IC(锂电池充电管理、OVP过压保护、音频功率放大器、GaN IC、DC/DC电源等)以及半导体功率器件(ESD、EOS/TVS、MOSFET、GaN HEMT、Transistor、Schottky等)。

在公告中显示,报告期内,芯导科技主营业务收入来源于功率器件和功率IC。功率器件主要产品为TVS、MOSFET和肖特基等,其中TVS产品收入占比较高,占发行人主营业务的收入比例分别为77.92%、73.99%、70.20%和65.83%,TVS产品主要为ESD保护器件,报告期内ESD保护器件的销售收入占TVS的收入比例分别为96.46%、94.13%、94.90%和95.67%,ESD保护器件占发行人整体销售收入的比重较高。

具体来看,芯导科技产品下游应用领域包括消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域,目前主要集中在以手机为主的消费类电子领域,报告期内应用于消费类电子领域的收入占比分别为95.49%、94.88%、95.71%和95.56%,其他应用领域销售占比较小。

芯导科技表示,受下游应用领域集中度较高的影响,全球智能手机出货量对发行人产品的销售影响较大。根据IDC数据,2018年-2020年,全球智能手机的出货量分别为140,190.00万部、137,100.00万部和129,220.00万部,呈小幅下降趋势。若未来下游消费类电子产品需求量出现波动,如手机市场需求萎缩,或公司在其他应用领域的技术研发及市场开发不及预期,则会对发行人的业绩造成一定不利影响。

OFweek维科网注意到,芯导科技所处的功率半导体行业属于技术密集型行业,技术门槛较高。目前国内功率半导体市场的主要参与者仍主要为欧美企业,以发行人TVS产品的主要产品ESD保护器件为例,根据OMDIA发布的研究报告,全球前五大厂商分别为安世半导体(Nexperia)、意法半导体(STMicroelectronics)、商升特(Semtech)、安森美(ONSemiconductor)、晶焱(Amazing)。上述前五大厂商2020年销售额为7.08亿美元,占全球市场份额约为67.12%。目前,具有ESD保护器件研发设计能力的国内企业相对较少,随着功率半导体新技术、新应用领域的大量涌现,对功率半导体设计企业的研发提出了非常高的技术要求。尤其是部分竞争对手采用IDM模式,在市场地位、技术实力以及产能保障方面具备一定优势,发行人与该等竞争对手相比尚存在差距。

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