总投资额高达8000亿日元,台积电将赴日建厂
11月8日,据外媒报道,台积电将于本周举行董事会,拍板赴日设厂细节,内容包括获得日本官方支持,并与多家客户共同出资,台积电实际投资金额将在50亿美元(约合人民币319.9亿元)以内。
早在10月14日,台积电在线上法说会上正式宣布了将赴日本建22/28nm晶圆厂的计划,并且有消息透露称,日本政府将为该建厂计划进行政策上面的支持以及相对应的补贴。该晶圆厂预计将于2022年开始建造,2024年底实现芯片量产。
不过,台积电并未透露关于赴日建厂的具体投资细节。
不久后,10月29日,据外媒报导,索尼在昨日的上半年财报会上官宣将考虑和台积电合作建立晶圆厂,地点暂定在日本熊本县。
索尼表示,今后将持续与台积电、日本产经省就合作建厂问题展开讨论继续讨论该合,索尼或考虑分享公司晶圆营运方面的专业知识给台积电。
此前有传闻称,台积电日本晶圆厂的总投资额可能高达8000亿日元(约合人民币450.64亿元)的规模,而日本政府考虑补助约一半,将援助近4000亿日元(约合人民币225.9亿元)。
另外,有业界人士透露,台积电赴日设厂合资伙伴不仅索尼(Sony)集团,还包括丰田集团旗下最重要的电子装置厂商Denso、日本国内最大功率半导体厂商三菱电机都有意评估参与,目前该设厂计划获得日本当地多家厂商的关注。
对于日本来说,晶圆代工厂龙头台积电所拥有的晶圆代工技术必须拿到手,为了提升并保障日本的半导体生产能力,解决日本心头的一大隐患,日本提出如此优渥的条件来吸引台积电来日建厂,日本政府已经展现出满满的诚意了。
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