初步投资约2亿美元新建封装厂，Amkor的投资有何布局

2021-11-10 09:36

近日,半导体封装和测试服务提供商 Amkor 今天宣布,计划在越南北宁建造一座智能工厂。新工厂的第一阶段将重点为世界领先的半导体和电子制造公司提供 SiP 组装和测试解决方案。

据该公司的执行CFO表示,“过去几年,该公司的财务状况显著增强,这使其能够利用手头现金进行类似的投资。该公司对该设施第一阶段的投资预计在 2 亿至 2．5 亿美元之间,随着时间的推移,分阶段扩建该设施将使我们能够平衡利用率和利润增长,并在合理的资本密集度范围内管理扩建。”

根据智慧芽数据显示,截至最新,Amkor及其关联公司在126个国家/地区中,共有3359件专利申请。而根据智慧芽Discovery数据显示,该公司目前总交易数量为28件。此外,从并购分析可知,该公司的并购的地理分布中,发生在中国的有4起,发生在美国的有2起,发生在巴西的有1起,发生在日本的有5起。上述并购案例中,根据智慧芽的Discovery数据可知,该公司的上述并购的公司行业类别主要涉及半导体、包装、测试实验室、软件等技术行业。

(备注:智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家/地区中已经公开的专利,一般来说,专利从申请到公开可查询,需要4到18个月)