台积电、联电们交给美国的芯片数据,曝光了?
众所周知,前段时间网上一直在谈关于台积电、三星、联电们被美国“勒索”芯片数据的消息,并表示最后所有的芯片企业们都妥协了,没有一家敢反抗,都是乖乖的上交了数据。
那么问题就来了, 台积电、联电们究竟交了些什么数据?近日,一份五大晶圆代工厂交给美方的部分商业信息曝光,其中包括四家台湾代工厂——台积电、力积电、联电和VIS(世界先进),一家以色列企业TowerSemi(高塔半导体)。
我们先看看美国要求大家上交的是一些什么数据,根据美国联邦公报官网的公开信息,台积电等半导体厂商需要以书面的形式,回答14个问题。
这些问题主要是公司类型、技术水平(芯片工艺)、最近三年的销售情况、以及每种产品的前三位客户信息、交期和库存数据及变化原因、订单与出货比、供货分配逻辑、未来产能规划、供应链采购变化等众多企业内部运营及客户的关键数据。
那么台积电们又交了什么数据?
先看看台积电,按照说法,台积电提供的信息,主要集中于自身产能情况、2019至2021年集成电路产量及各分支占总产量的比例,以及订单积压量最大的产品的最近一个月销售额。但台积电并没有透露客户信息,意思就是台积电还是稍微加了点折扣的。
而联电则是公事公办,基本上也只回答关于产能问题,而关于客户、库存等信息也没有上交。
另外还有力积电、世界先进、高塔半导体这三家小一点的代工厂的数据,则相比于台积电、联电们,上交的数据更多一点,据称基本上按照美国要求上交了。
当然,大家真正交了什么数据,媒体的报道不一定准确,毕竟很多都是机密,外人也不一定清楚,但估计像台积电应该是打了折扣的,毕竟一直以来,台积电就强调客户信息是他们最重要的机密。
同样的,我们也可以猜测下,交了数据可能不是结束,而是另外一个开始,毕竟美国要求肯定不只是这些数据,还会根据第一批上次的数据,索要的会更多。
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