近年来，全球半导体行业热度高涨，半导体芯片市场行情利好，芯片厂商需求不断，不仅上游晶圆代工产能满载，下游测试、封装产能同样供不应求，并且由于上游原材料价格的上涨，疫情导致工厂被迫停工停产，给芯片厂成本和交付带来一定挑战，进一步推动了芯片供应厂商新一轮价格上涨。

12月21日，有多家芯片设计公司确认称，在昨日收到联电的涨价通知，明年三月开始，联电将继续上调全类型芯片代工价格，涨价幅度约5％～10％，目前，联电尚未对此做出回应，联电表示，对传闻及客户动向不予评论，强调2022年联电业绩成长幅度将优于晶圆代工产值年增12％的平均值。

早在今年11月，联电就表示，将对部分客户的长约进行调整，启动新一波长约涨价，涨幅约8％至12％不等，明年一月开始生效。不止联电，目前全球多家芯片代工厂都已经公布了其芯片代工涨价规划。

台积电预计其成熟芯片制程代工价格上调约15％～20％，先进制程涨价约10％；力积电预计明年第一季度涨价10％；世界先进明年第一季度涨价约10％；三星预计将在今年下半年开始提高代工价格，计划将代工价格提高15％－20％。

如此看来，半导体市场的需求并没有缓解，还是继续保持在高位。另外，有消息称，目前多家芯片代工厂明年上半年的产能已经被客户包圆，下半年的产能也有90％被预定，芯片产能将持续出现供不应求的情况，目前，多家芯片代工厂为缓解这一境况，已经开始进行其芯片扩产计划。

多家芯片代工厂扩产

中芯国际今年先后计划在深圳、上海等地进行扩产。在产能建设方面，中芯国际计划在深圳进行其12英寸晶圆扩产计划，重点生产28nm及以上的成熟芯片制程，产能目标是每月4万片12英寸晶圆。预计该项目的投资额为23．5亿美元，将于2022年开始生产。

在上海，中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委会有意在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司，规划建设产能为10万片／月的12英寸晶圆代工生产线项目，中芯国际将投资36．55亿美元。

华虹半导体在今年发布一季度报告时表示，公司位于无锡的12 英寸厂月产能已超4万片，晶圆厂已满负荷运转，一季度华虹无锡贡献销售收入5460万美元，占总收入的17．9％，较上季度增加了53．1％。华虹半导体从去年开始加速推进无锡12 英寸厂扩产计划，预计今年年底月产能可达6．5万片，并有望在2022年年中超过 8 万片；

晶合集成在今年5月获科创板IPO申请受理时提到，计划筹集120亿元人民币，全部募集资金将投入合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目，目标建设一条产能为4 万片／月的12英寸晶圆代工生产线，扩大发行人的产能和业务规模，从而进一步提升公司的行业地位。

今年11月24日，三星电子正式宣布，将在美国得克萨斯州泰勒市新建一半导体制造工厂，投资规模高达170亿美元。三星投入的170亿美元的投资包括场地、物业改善、机器设备，该厂将成为三星在美国有史以来最大的投资，也将使三星在美国的总投资超过470亿美元。

目前的芯片代工龙头企业也有扩产计划，2021年3月2日，台积电对外宣布会投入资金2332亿元，在美国的亚利桑那州建造6座新厂，用于5nm芯片的制作，并表示今年年初的时候开工，到2024年的时候就会投产。今年 11 月，台积电又赴日本与索尼合作，新建一座 22／28 纳米的 12 寸晶圆厂，月产能 4．5 万片；目前该计划已经获得了中国台湾经济部投资审议委员会的通过。

目前的半导体市场中，产能持续紧张，市场需求仍在大幅度提升，导致整个半导体市场一直都处于供不应求状态，虽然各大芯片制造厂商已经开始陆续进行扩产计划，但距离实现量产还有很长一段时间，因此，今后的时间里，芯片产能将持续短缺，代工价格也将会随之上涨。