台积电董事长称美光的存储技术已超过三星,美光的技术如何?
近日,台积电董事长刘德音在出席活动时表示,美光的存储技术已经超越三星,引来台积电与美光加深合作的猜测。
据公开资料显示,在 NAND Flash 领域,美光确有后来居上的态势,美光的 176 层堆叠 3D NAND Flash 开始大量生产,但三星目前仍停留在 128 层。
在 DRAM 技术方面,美光原落后三星,但如今追赶速度加快。今年第一季已领先三星、SK 海力士导入 1α 制程量产,更预计抢先在 2022 年推进到 1β 制程。台媒表示,美光与三星的存储龙头之争,未来几年将很有看头。
在代工方面,三星一直是台积电的最大竞争对手,但在存储方面,三星拥有优势,以至于一些业内人士认为,如果三星能够在代工过程中充分整合存储优势,将会在与台积电的对抗中保持竞争力。
智慧芽专家表示,截至最新,美光半导体及其关联公司在126个国家/地区中,共有5万余件专利申请。而根据智慧芽专利技术构成数据显示,美光半导体以及关联公司的专利中有17,818件专利是与 “专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备”有关,有9,266件专利是与 “由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件”有关。
此外,根据智慧芽专利目标市场国的数据可知,美光半导体专利主要分布于以下国家/地区,它们分别是美国、韩国、德国、新加坡、日本等国家。
(备注:智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家/地区中已经公开的专利,一般来说,专利从申请到公开可查询,需要4到18个月)
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